技术编号：30005072
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型属于靶材焊接技术领域，尤其涉及一种自动化靶材浸润装置。背景技术.溅射是制备薄膜材料的主要技术之一，它利用离子源产生的离子，在真空中经过加速聚集，而形成高速度能的离子束流，轰击固体表面，离子和固体表面原子发生动能交换，使固体表面的原子离开固体并沉积在基底表面，被轰击的固体是制备溅射法沉积薄膜的原材料，一般被称为溅射靶材。.由于金属溅射靶材往往采用高纯的钼、铝、铜、钛、镍、钽等比较贵重的金属材料，且金属溅射靶材的强度不一，在实际应用过程中，需要将符合性能要求的溅射靶材和具有一定强度...
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