技术编号:3000523
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种元器件封焊电极,特别是一种微小型继电器封焊电极。背景技术封焊是生产密封型元器件的一个重要工序,是用封焊电极将调试好的元器件部分和罩壳通过焊接设备进行焊接,保证密封性和外观质量。封焊电极同时作为罩壳外形的定位件,由于封焊电极与罩壳外形的配合间隙较小,在装件、取件时容易将罩壳外形划伤,影响产品外观质量;罩壳外形非焊接部位也容易与封焊电极的定位部分发生接触,焊接时发生导通产生局部放电,出现罩壳和电极的粘连现象,取件困难并影响产品外观质量。发明内...
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