专利名称：一种微小型继电器封焊电极的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种元器件封焊电极，特别是一种微小型继电器封焊电极。
背景技术：
封焊是生产密封型元器件的一个重要工序，是用封焊电极将调试好的元器件部分和罩壳通过焊接设备进行焊接，保证密封性和外观质量。封焊电极同时作为罩壳外形的定位件，由于封焊电极与罩壳外形的配合间隙较小，在装件、取件时容易将罩壳外形划伤，影响产品外观质量；罩壳外形非焊接部位也容易与封焊电极的定位部分发生接触，焊接时发生导通产生局部放电，出现罩壳和电极的粘连现象，取件困难并影响产品外观质量。
发明内容本实用新型所要解决的技术1问题在于提供一种制作简单、经济实用的微小型继电器封焊电极，从而克服上述现有工艺技术的不足。为解决上述技术问题，本实用新型采用如下的工艺技术方案封焊电极作为罩壳外形定位的型腔与罩壳外形之间增加一层绝缘材料。本实用新型的构成一种微小型继电器封焊电极，由上电极、下电极和绝缘材料组成，其特征在于封焊电极作为罩壳外形定位的型腔与罩壳外形之间增加一层绝缘材料。上电极的型腔与罩壳之间增加的绝缘材料厚度为O. 05mm O. 3mm，绝缘材料的内腔尺寸比罩壳的外形尺寸大O. Olmm O. 05mm,绝缘材料的外形尺寸和上电极的内腔尺寸一致或成(O. 05mm的过盈配合,使上电极和绝缘材料连成一体。本实用新型的有益效果与现有技术相比，本实用新型在封焊电极作为罩壳外形定位的型腔与罩壳外形之间增加一层绝缘材料，消除了产品在封焊时出现罩壳和电极的粘连现象，同时，增加的一层绝缘材料不会拉伤罩壳表面，有效地保护了产品的外观。本实用新型的工作方式一种微小型继电器封焊电极是由上电极和下电极组成，产品封罩时是由焊接设备通过上电极、下电极将罩壳和底座进行焊接，作为产品罩壳定位作用的上电极的型腔与罩壳之间增加一层绝缘材料，保证产品封焊时，上电极的型腔与罩壳表面绝缘，不会因为局部导通而发生放电，出现罩壳和电极的粘连现象。
图1是本实用新型的产品封罩示意图；图2是图1的局部放大图。图中1.上电极，2.绝缘材料，3.罩壳，4.底座，5.下电极。
以下结合附图和具体实施方式
对本实用新型作进一步的说明。
具体实施方式
如图1、图2所示，产品封罩时是由焊接设备通过上电极1、下电极5将罩壳3和底座4进行焊接。上电极I的型腔与罩壳3之间增加厚度为O. 05mm O. 3mm的绝缘材料2， 绝缘材料2的内腔尺寸比罩壳3的外形尺寸大O. Olmm O. 05mm,绝缘材料2的外形尺寸和 上电极I的内腔尺寸一致或成< O. 05mm的过盈配合,使上电极I和绝缘材料2连成一体。[0013]产品封罩过程1)先将调试好的产品罩壳(罩壳3已经和底座4连成一体)装入和 上电极I连成一体的绝缘材料2的内腔；2)再装上下电极5，如图1所示；3)焊接设备通过 上电极1、下电极5将罩壳3和底座4进行焊接；4)把上电极I和下电极5分开，将焊接好 的产品从上电极I或下电极5中取出，完成一次封焊过程，进入下一个循环。[0014]本实用新型的实施方式不限于上述实施例，在不脱离本发明宗旨的前提下做出的 各种变化均属于本发明的保护范围之内。
权利要求1.一种微小型继电器封焊电极，由上电极、下电极和绝缘材料组成，其特征在于封焊电极作为罩壳外形定位的型腔与罩壳(3 )外形之间增加一层绝缘材料(2 )。
2.如权利要求1所述一种微小型继电器封焊电极，其特征在于上电极(I)的型腔与罩壳(3)之间增加的绝缘材料(2)厚度为O. 05mm O. 3mm，绝缘材料的内腔尺寸比罩壳的外形尺寸大O. Olmm O. 05mm,绝缘材料(2)的外形尺寸和上电极(I)的内腔尺寸一致或成 (O. 05mm的过盈配合,使上电极(I)和绝缘材料(2)连成一体。
专利摘要一种微小型继电器封焊电极，由上电极、下电极和绝缘材料组成，封焊电极作为罩壳外形定位的型腔与罩壳(3)外形之间增加一层绝缘材料(2)。上电极(1)的型腔与罩壳(3)之间增加的绝缘材料(2)厚度为0.05mm～0.3mm，绝缘材料的内腔尺寸比罩壳的外形尺寸大0.01mm～0.05mm,绝缘材料(2)的外形尺寸和上电极(1)的内腔尺寸一致或成≤0.05mm的过盈配合，使上电极(1)和绝缘材料(2)连成一体。本实用新型在封焊电极作为罩壳外形定位的型腔与罩壳外形之间增加一层绝缘材料，消除了产品在封焊时出现罩壳和电极的粘连现象，同时，增加的一层绝缘材料不会拉伤罩壳表面，有效地保护了产品的外观。
文档编号B23K11/30GK202861612SQ20122057305
公开日2013年4月10日 申请日期2012年11月2日 优先权日2012年11月2日
发明者莫连敏, 葛文良, 石磊, 余正强, 龙智雄 申请人:贵州振华群英电器有限公司