技术编号：3004911
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及要求280℃以上高熔点的无铅焊锡材料和使用了该无铅焊锡材料的功率半导体装置。背景技术 在现有技术中，在功率半导体装置的器件与外部电极的接合中，使用了包含90％以上的铅、此外包含百分之几的Sn、Ag等的显示出280℃以上的熔点的高熔点铅焊锡。近年来，保护环境使之不受有害物质的污染这一点变得越来越重要，要求从电子装置的组装构件中除去铅。但是，目前的状况是，尚未开发出能按原样置换包含铅的高温焊锡的不使用铅的高温焊锡。作为存在可能性的材料的候补，已知有Z...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。