技术编号：3006125
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种工作台，尤其涉及一种等离子数控切割机的加工下作台。背景技术水下等离子数控切割机的加工台一般是设置在水槽内，工件定位后，注水，待工件完全浸入水中，进行切割加工，加工完毕，再放水；随着加工机械的大型化，加工台尺寸变大，水槽的容积也增大，这样频繁往复的注水、放水，耗时多，成本高。发明内容本实用新型的目的是提供一种在水箱中增设气路，通过气体在水箱中体积的变化，实现水槽中水位升降的等离子数控切割机的水下切割平台。本实用新型的技术方案是它由气源、水槽...
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