专利名称：等离子数控切割机的水下切割平台的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种工作台，尤其涉及一种等离子数控切割机的加工下作台。
背景技术：
水下等离子数控切割机的加工台一般是设置在水槽内，工件定位后，注水，待工件完全浸入水中，进行切割加工，加工完毕，再放水；随着加工机械的大型化，加工台尺寸变大，水槽的容积也增大，这样频繁往复的注水、放水，耗时多，成本高。
发明内容
本实用新型的目的是提供一种在水箱中增设气路，通过气体在水箱中体积的变化，实现水槽中水位升降的等离子数控切割机的水下切割平台。
本实用新型的技术方案是它由气源、水槽、水箱和水箱上端面均布的若干立板组成，水箱设置在水槽内，与水槽通过螺栓连接，在水箱上端面均布有若干立板，立板与水箱固定连接，在水箱的上部设有进出气口，下部设进出水口。
水槽下部设有进出水口。
本实用新型在水箱中增设气路，通过气体在水箱中体积的变化，实现水槽中水位升降；水箱与水槽能分离，便于维护、清理。本实用新型特别适用于大型水下切割平台，如8米等离子数控切割机的水下切割平台，原来进出水时间长，采用本实用新型的结构，能实现快速调整，克服了在加工场地需要另一储水容器的不便。
图1是本实用新型的结构示意图；图中1是水箱下部的进出水口，2是水箱与水槽的连接件，3是水槽，4是立板，5是水箱，6是进出气管，7是水槽的给排水口。
图2是图1的俯视图；图3是图2的右视图；具体实施方式
在一水槽3内设一尺寸略小的水箱5，水槽3与水箱5由连接件2连接。水箱5的上端面均匀排列焊接若干立板4，若干立板4的高度一致。水槽3的下部设有给排水口7，设备定位时，由该口实现给排水。
水箱5设密封的内腔，腔体上部设进出气口6，进出气口6连接一气源，腔体下部设进出水口1。工作时，打开进出水口1的阀门，将槽3内水位升至略低于立板4的上端，停止进水；被加工件放置后，打开气源，空气进入水箱5内腔，由于进气口位置较上，将水从下部的进出水口压出，导致水槽3内水位上升，直至工件完全浸入水中，开始加工。加工完毕，放气，水回流进水箱5，水位下降，取出工件。
权利要求1.等离子数控切割机的水下切割平台，其特征在于，它由气源、水槽、水箱和水箱上端面均布的若干立板组成，水箱设置在水槽内，与水槽通过螺栓连接，在水箱上端面均布有若干立板，立板与水箱固定连接，在水箱的上部设有与气源相连的进出气口，下部设进出水口。
2.根据权利要求1所述的等离子数控切割机的水下切割平台，其特征在于，水槽下部设有进出水口。
专利摘要等离子数控切割机的水下切割平台。本实用新型涉及一种工作台，尤其涉及一种等离子数控切割机的加工工作台。本实用新型由气源、水槽、水箱和水箱上端面均布的若干立板组成，水箱设置在水槽内，与水槽通过螺栓连接，在水箱上端面均布有若干立板，立板与水箱固定连接，在水箱的上部设有进出气口，下部设进出水口。本实用新型在水箱中增设气路，通过气体在水箱中体积的变化，实现水槽中水位升降；水箱与水槽能分离，便于维护、清理。本实用新型特别适用于大型水下切割平台，如8米等离子数控切割机的水下切割平台，原来进出水时间长，采用本实用新型的结构，能实现快速调整，克服了在加工场地需要另一储水容器的不便。
文档编号B23K37/00GK2930944SQ20062007197
公开日2007年8月8日 申请日期2006年5月31日 优先权日2006年5月31日
发明者王修山, 李志洪 申请人:江苏一重数控机床有限公司