技术编号:30071412
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及树脂组合物。进一步地,涉及使用该树脂组合物得到的树脂片材、电路基板、半导体芯片封装及半导体装置。背景技术.近年来,智能手机、平板型设备等小型高功能电子设备的需求增大,随之对这些小型电子设备中所用的半导体芯片封装用绝缘材料也要求进一步的高功能化。这样的绝缘层已知使树脂组合物固化而形成的绝缘层等(参照例如专利文献)。.现有技术文献专利文献专利文献:日本专利特开-号公报。发明内容.发明所要解决的技术问题对于在密封用途中使用绝缘材料而言,期望抑制其固化物的翘曲...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。