技术编号:3009654
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种,特别是指一种用于电子元件散 热的。背景技术随着电子产业技术的不断发展,电子元件的运行速度加快,产生的热量 增多,使系统和电子元件本身的温度升高,如不及时将热量排除,将导致其 工作性能的下降。为确保电子元件正常运转,通常在其表面安装一散热装置 以辅助散热。传统的散热装置包括若干铝挤型散热片、位于散热片下方的一基板及夹 设于散热片与基板间的一热管。这些散热片镀镍后与热管焊接在一起。该基 板开设有一沟槽。该热管通过锡膏焊接在基板的沟槽内。在这种情...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。