专利名称：散热装置及其制造方法
技术领域：
本发明涉及一种散热装置及其制造方法，特别是指一种用于电子元件散 热的散热装置及其制造方法。
背景技术：
随着电子产业技术的不断发展，电子元件的运行速度加快，产生的热量 增多，使系统和电子元件本身的温度升高，如不及时将热量排除，将导致其 工作性能的下降。为确保电子元件正常运转，通常在其表面安装一散热装置 以辅助散热。
传统的散热装置包括若干铝挤型散热片、位于散热片下方的一基板及夹 设于散热片与基板间的一热管。这些散热片镀镍后与热管焊接在一起。该基 板开设有一沟槽。该热管通过锡膏焊接在基板的沟槽内。在这种情况下，由
于锡膏存在热阻，因此散热装置的散热效率受到影响；同时，由于需要电镀 及焊接处理，散热装置的制作成本较高。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种散热效率较高、制作成本较低的散热装置。 一种散热装置，用于对电子元件散热，所述散热装置包括与所述电子元 件接触的 一基板及一连接所述基板的散热片组，其中所述散热片组由若干相 互间隔的散热片组成，每一散热片套设于所述基板上并与所述基板过盈配合。 一种散热装置的制造方法，包括如下步骤
提供一基板及一散热片组，该散热片组由若干平行且间隔设置的散热片 组成，每一散热片的底部开设有一与基板的端面轮廓对应的收容槽，所述收 容槽的尺寸稍小于基板的尺寸；及
使基板嵌设在散热片的收^#内，并使基板与散热的收容槽过盈配合。 与现有技术相比，本发明散热装置中，散热片组与基板过盈配合，无需焊接及电镀，散热装置的热阻较低、散热效率高且成本较小。
下面参照附图，结合具体实施例对本发明作进一步的描述。
图1是本发明散热装置的立体组装图。
图2是图1中散热装置的立体分解图。 图3是图2中散热装置的倒置图。
具体实施例方式
如图1所示，本发明散热装置包括与一发热电子元件(图未示)接触的 一基板10、铆接于基板10上的一散热片组20及连接基板10及散热片组20 的二U形热管30。
请同时参阅图2与图3，每一热管30包括一蒸发段31、平行于蒸发段 31的冷凝段33及连接蒸发段31与冷凝段33的连接段35。
该基板10大致呈矩形，由导热性能良好的金属如铜、铝等材料制成。该 基板10包括一矩形的吸热部14及分别自该吸热部14顶部相对两侧向外延伸 的二纵长结合部13。这些结合部13用于与散热片组20配合。该吸热部14 的相对两侧面及结合部13的下表面共同围成二纵长的缺口 11。吸热部14的 底面为光滑表面用以与发热电子元件贴设。该吸热部14上表面的中部开设有 二平行、间隔的圆弧形沟槽15用以收容热管30的蒸发段31,这些沟槽15 与缺口 11相互平行。
该散热片组20由若干相互平行、等距离间隔设置的竖直散热片21组合 而成。这些散热片21与基板IO垂直。每一散热片21大致呈矩形，其顶部边 缘垂直弯折延伸有一折边23。每一散热片21的上方相对两侧冲设有二通孔 25用于收容热管30的冷凝段33。每一散热片21的下端中部开设有一T形的 收容槽26, 4吏散热片21的底部形成二相对的卡掣部27。每一卡掣部27为位 于散热片21底部的一纵长的片体，用以收容于吸热部14两侧的缺口 11中并 抵靠于吸热部14的二相对侧壁。散热片21的收容槽26的形状与基板10对 应，该收容槽26的尺寸稍小于基板10的外形尺寸。每一散热片21自收容槽 26的边缘垂直延伸一与折边23同向的折边260，用以与基板10的吸热部14 的侧面及基板10的上表面紧密结合。组装时，先将热管30的蒸发段31穿设在基板10中部的沟槽15内。此 时，蒸发段31呈圓柱形，且部分收容于沟槽15内。然后通过冲压机沖压蒸 发段31，使每一蒸发段31产生塑形变形而呈与沟槽15对应的形状，每一蒸 发段31的顶面与基板10的上表面共面，其他部分填满沟槽15并与沟槽15 形成过盈配合。此时，二热管30的二连接段35向上倾斜设置。最后用机台 将散热片21逐片铆入基板10与热管30上，并使散热片21紧密套设在热管 30的冷凝段33上。其中由于散热片21的通孔25的直径稍小于热管30的冷 凝段33的外径，使得散热片21与热管30的冷凝段33过盈配合。基板10与 散热片21的收^ff 26过盈配合，即14110收容于散热片21的收容槽26中， 收容槽26的折边260的一部分与基板10的上表面紧密贴合， 一部分紧紧抵 靠基板10的吸热部14的相对两侧，卡掣部27紧紧抵靠在基板10的结合部 13的下表面。此时，散热装置组合完成。
本发明提供上述散热装置的制造方法，其主要步骤如下 ( 一 )提供一基板10、 一散热片组20及二 U形热管30;
每一热管30包括一圆柱形蒸发段31、平行于蒸发段31的冷凝段33及 连接蒸发段31与冷凝段33的连接段35。
该基板10大致呈矩形，包括一矩形的吸热部14及分别自该吸热部14顶 部相对两侧向外延伸的二纵长结合部13。该吸热部14的相对两侧面及结合 部13的下表面共同围成二纵长的缺口 11。该吸热部14上表面的中部开设有 二平行、间隔的圓弧形沟穡15用以收容热管30的蒸发段31，这些沟槽15 与缺口 ll相互平行。沟槽15的直径稍小于热管30的蒸发段31的直径。
该散热片组20由若干相互平行、等距离间隔设置的竖直散热片21组合 而成。每一散热片21大致呈矩形，其顶部边缘垂直弯折延伸有一折边23。 每一散热片21的上方相对两侧冲设有二通孔25。该通孔25的直径稍小于热 管3 0的冷凝段33的直径。每一散热片21的下端冲部开设有一 T形的收^ff 26,使散热片21的底部形成二相对的卡掣部27。每一-^掣部27为一纵长的 片体。收容槽26的形状与基板IO对应，该收容槽26的尺寸稍小于基板10 的外形尺寸。每一散热片21自收容槽26的边缘垂直延伸一与折边23同向的 折边260。
(二 )将二热管30的蒸发段31自相同方向穿设在基板10的沟槽15中， 此时，蒸发段31呈圓柱形，且部分收容于沟槽15内，然后通过冲压机冲压蒸发段31，使每一蒸发段31产生塑形变形而呈与沟槽15对应的形状，每一 蒸发段31的顶面与基板10的上表面共面，其他部分填满沟槽15并与沟槽 15形成过盈配合，二热管30的二连接段35向上倾斜i吏置；
(三)使散热片21的收容槽26对应基板10的端部，并使用机台将散热 片21逐片铆入基板10上，^^板10与散热片21的收容槽26过盈配合，即 基板10收容于散热片21的收容槽26中，收容槽26的折边260的一部分与 基板10的上表面紧密贴合， 一部分紧紧抵靠基板10的吸热部14的相对两侧， 卡掣部27收容在基板10的缺口 11中并紧紧抵靠在基板10的结合部13的下 表面，此时，散热片21与基板10相互垂直设置；同时，使热管30的冷凝段 33穿设在散热片21的通孔25中。
至此，本发明散热装置的制造过程完毕。
由于散热片组20、基板10及热管30间都是过盈配合方式结合，无需电 镀及锡焊处理，不仅有效降低了散热装置的热阻，使基板10吸收的热量能通 过热管30快速的传导至散热片组20上散发，而且制作成本较低。
权利要求
1. 一种散热装置，用于对电子元件散热，所述散热装置包括与所述电子元件接触的一基板及一连接所述基板的散热片组，其特征在于所述散热片组由若干相互间隔的散热片组成，每一散热片套设于所述基板上并与所述基板过盈配合。
2. 如权利要求1所述的散热装置，其特征在于所述基板呈T形设置， 其包括一吸热部及自吸热部相对两侧向外延伸的二结合部，所述结合部收容 于散热片中。
3. 如权利要求2所述的散热装置，其特征在于所述散热片开设一T形 的收容槽，使散热片的底部形成二相对的卡掣部，所述卡掣部紧紧抵靠所述 吸热部的相对两侧并紧紧抵靠于所述结合部的底面。
4. 如权利要求3所述的散热装置，其特征在于每一卡掣部为一纵长的 片体。
5. 如权利要求3所述的散热装置，其特征在于所述散热片于其收容槽 的边缘延伸有一折边，所述折边用以与基板的顶面及侧面紧密结合。
6. 如权利要求2所述的散热装置，其特征在于还包括一连接所述基板与散热片组的一热管，所述热管具有一蒸发^a,所述基板开设有一与所述结合部平行的沟槽，所述蒸发段收容于所述沟槽中并与所述沟槽过盈配合。
7. 如权利要求6所述的散热装置，其特征在于所述热管呈U形，进一 步包括一冷凝段，所述冷凝段穿设于散热片组中并与所述散热片组过盈配合。
8. —种散热装置的制造方法，包括如下步骤提供一基板及一散热片组，该散热片组由若干平行且间隔设置的散热片 组成，每一散热片的底部开设有一与基板的端面轮廓对应的收容槽，所述收 容槽的尺寸稍小于基板的外轮廓尺寸；及使基板嵌设在散热片的收容槽内，并使基板与散热的收容槽过盈配合。
9. 如权利要求8所述的散热装置的制造方法，其特征在于进一步提供 一热管，所述热管包括一蒸发段及一冷凝段，所述基板的中部开设有一沟槽， 且所述沟槽的直径稍小于热管的蒸发段的直径，将热管的蒸发段穿设在基板的沟槽中，并进一步挤压蒸发段，使蒸发段顶面与基板的上表面共面，其他 部分填满沟槽并与沟槽形成过盈配合，所述冷凝段穿设于散热片组中，并与 所述散热片形成过盈配合。
10.如权利要求9所述的散热装置的制造方法，其特征在于所述基板 呈矩形，包括一矩形的吸热部及分别自该吸热部顶部相对两侧向外延伸的二 纵长结合部，所述每一散热片的收容槽呈T形，使散热片底部形成二相对的 卡掣部，卡掣部紧紧抵靠在基板的结合部的下表面。
全文摘要
一种散热装置及其制造方法，所述散热装置包括与所述电子元件接触的一基板及一连接所述基板的散热片组，其中所述散热片组由若干相互间隔的散热片组成，每一散热片套设于所述基板上并与所述基板过盈配合。与现有技术相比，本发明散热装置中，散热片组与基板过盈配合，无需焊接及电镀，散热装置的热阻较低、散热效率高且成本较小。
文档编号B21D39/00GK101522010SQ20081006546
公开日2009年9月2日 申请日期2008年2月29日 优先权日2008年2月29日
发明者周世文, 君 曹, 陈俊吉 申请人:富准精密工业(深圳)有限公司;鸿准精密工业股份有限公司