一种印制电路板散热过孔制造的方法及印制电路板的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及PCB (Printed circuit board)印制电路板制造领域，尤其涉及一种印制电路板散热过孔制造的方法及印制电路板。
【背景技术】
[0002]随着电子产品设计越来越复杂，铜箔越来越厚，所需线路更加密集，更多的大功率器件应用在多层PCB板制造工艺中，PCB板布线更加密集化，承载电流越来越大，这些大功率器件在运行中会产生大量的热量，单位面积上的功耗较大，并且元器件产生的热量大部分都传给PCB板，多层PCB板空间狭小，从而使PCB板温度迅速上升，如果不及时将热量散发出去，由于PCB板持续的升温，将会导致PCB板上的各元器件因过热而失效，从而降低电子设备的稳定性和使用寿命，因此，散热对于PCB板至关重要，所以需要采用更多的散热过孔来降低局部大功率器件的温度，以使其能正常运行及延长寿命。
[0003]现有技术中，一般采用的方法是钻更多、更小的PTH(Plating Through Hole)沉铜孔进行散热。
[0004]但是，随着元器件朝密集化焊装方向发展，由于占用布线空间有限，使用这类多个PTH小孔的散热结构无法满足产品的设计需求，导致产品提升受阻。
【发明内容】
[0005]本发明实施例提供一种印制电路板散热过孔的制造方法及印制电路板，能够解决PCB产品的小型化及密集化焊装散热的问题。
[0006]本发明第一方面提供一种印制电路板散热过孔的制造方法，包括:
[0007]在获取层压后的印制电路板后，确定印制电路板上电子元器件的散热区域；
[0008]在所述散热区域上表面开设第一散热过孔；
[0009]在所述第一散热过孔的内表面锻金属层；
[0010]在所述第一散热过孔内填充树脂；在填充有树脂的所述第一散热过孔的端口处开设第二散热过孔；
[0011]在所述第二散热过孔的内表面镀金属层；
[0012]在所述第二散热过孔内填充树脂。
[0013]结合本发明第一方面，本发明实施例中第一方面的第一种实现方式中，所述在所述散热区域上表面开设第一散热过孔之前还包括:
[0014]确定预设的所述第二散热过孔的数量和物理位置；
[0015]根据所述第二散热过孔的预设数量和物理位置得到所述第一散热过孔的直径。
[0016]结合本发明第一方面和第一方面的第二种实现方式，本发明实施例中第一方面的第二种实现方式中，所述在所述散热区域上表面开设第一散热过孔之前还包括:
[0017]获取所述电子元器件的数量以及单位时间内的功耗；
[0018]根据所述电子元器件的数量以及所述电子元器件单位时间内的功耗得到所述电子元器件的总散热量；
[0019]根据所述电子元器件的总散热量确定所述第一散热过孔的数量。
[0020]结合本发明第一方面和第一方面的第一至第二种实现方式，本发明实施例中第一方面的第三种实现方式中，所述第二散热过孔的预设数量根据所述第二散热过孔所需要分担所述电子元器件的散热量得到。
[0021]结合本发明第一方面和第一方面的第一至第二种实现方式，本发明实施例中第一方面的第四种实现方式中，所述在所述第一散热过孔内填充树脂之后，在填充有树脂的所述第一散热过孔的端口处之前还包括:
[0022]去除所述第一散热过孔表面多余的树脂；
[0023]对所述第一散热过孔进行分段预固化；
[0024]进一步，所述在所述第二散热过孔的内表面镀金属层之后，在所述第二散热过孔内填充树脂之前还包括:
[0025]去除所述第二散热过孔表面多余的树脂；
[0026]对所述第二散热过孔进行分段预固化。
[0027]本发明第二方面提供一种印制电路板，所述印制电路板上设有第一散热过孔和第二散热过孔，包括:
[0028]所述第一散热过孔开设在印制电路板上电子元器件的散热区域上表面；
[0029]所述第二散热过孔开设在填充有树脂的所述第一散热过孔的端口处。
[0030]结合本发明第二方面，本发明实施例中第二方面的第一种实现方式中，所述第一散热过孔的数量由预设的所述电子元器件的数量以及所述电子元器件单位时间内的功耗得到；
[0031]所述第一散热过孔的直径根据预设的所述第二散热过孔的预设数量和物理位置得到；
[0032]进一步，所述第二散热过孔的直径根据所述第一散热过孔的直径和所述第二散热过孔的预设数量得到。
[0033]结合本发明第二方面和第二方面的第一种实现方式，本发明实施例中第一方面的第二种实现方式中，所述第一散热过孔和所述第二散热过孔的内表面均镀金属层。
[0034]结合本发明第二方面和第二方面的第一至第二种实现方式，本发明实施例中第一方面的第三种实现方式中，所述印制电路板还包括:
[0035]在所述散热区域上表面开设有至少一个第二散热过孔。
[0036]从以上技术方案可以看出，本发明实施例提供的一种印制电路板散热过孔制造的方法，包括在确定电子元器件的散热区域后；在散热区域上表面开设第一散热过孔，在第一散热过孔内填充树脂后，在填充有树脂的所述第一散热过孔的端口处开设第二散热过孔，通过采用大散热过孔中分布多个小散热过孔的结构，增加了散热过孔的散热比表面积，使电子元器件所产生的热量传递出去，降低印制电路板的温度，解决了 PCB产品的小型化及密集化焊装散热的问题。
【附图说明】
[0037]图1为本实施例中层压后的印制电路板的剖面示意图；
[0038]图2为本实施例中开设第一散热过孔后的剖面示意图；
[0039]图3为本实施例中在第一散热过孔填充树脂后的剖面示意图；
[0040]图4为本实施例中开设第二散热过孔后的剖面示意图；
[0041]图5为本实施例中外层图形的剖面示意图；
[0042]图6为本实施例中散热过孔的结构剖面示意图；
[0043]图7为本实施例中一种印制电路板散热过孔制造的方法一实施例示意图。
[0044]附图中，各标号所代表的部件如下:
[0045]1、印制电路板，2、第一散热过孔，3、树脂，4、第二散热过孔。
【具体实施方式】
[0046]为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0047]本发明的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三” “第四”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的实施例能够以除了在这里图示或描述的内容以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤。
[0048]需要说明的是，本文中填充的树脂可以是环氧树脂、酚醛树脂、不饱和聚酯树脂、环氧改性乙烯基树脂等类似，对此本文中均不作限定。
[0049]本发明实施例提供了一种印制电路板散热过孔制造的方法及印制电路板，用于解决解决了 PCB产品在密集化焊装散热的问题，以下进行详细说明。
[0050]请参阅图1至7，本发明实施例中一种印制电路板散热过孔制造的方法，包括:
[0051]101、在获取层压后的印制电路板后，确定印制电路板上电子元器件的散热区域；
[0052]在对印制电路板完成层压操作后，根据预设的电路图形确定印制电路板上电子元器件的散热区域，具体实现方式可以是预先设定程序来对印制电路板进行定位。
[0053]102、在散热区域上表面开设第一散热过孔；
[0054]通过预设的程序控制定位装置对该散热区域进行定位，并由程序控制在散热区域上表面钻第一散热过