专利名称：散热装置制造方法
技术领域：
本发明是关于一种散热装置制造方法，尤其是指一种应用于电子元件的散热装置的制造方法。
背景技术：
为确保电子元件能够正常工作，需将电子元件运行时产生的热量及时散失掉。
热管与散热器结合使用是目前常用的散热方式之一。通常以锡膏焊接方式将热管蒸发段固定于散热器底部的沟槽内，使热管的蒸发段设于散热器与电子元件之间，并将其冷凝段向外部延伸，且在热管的冷凝段外安装若干的散热片。使用时，通过热管的相变化与散热器的热扩散作用可将电子元件产生的热量迅速散失掉。但热管的蒸发段是通过锡膏焊接于散热器的沟槽内，无法完全填平焊接面的沟槽部分，使散热器与电子元件之间无法平整的贴置在一起，从而导致电子元件与散热器之间的空气热阻增大，影响散热效果。
为使散热器与电子元件能够平整的贴置在一起，业界人士在热管与电子元件接触一侧焊接一金属片如铜板或铝板等，利用金属片与电子元件接触，相关技术如中国台湾专利公告第472919号。这种结构虽然可使散热器与电子元件平整接触，但不易于将锡膏均匀涂布在散热器沟槽内表面，且锡膏受热后易流动，从而导致热管与散热器沟槽之间的焊接面积降低即焊着率减小，影响散热效果；此外，金属片也具有一定的热阻，故这种改进仍未有效降低热管及散热器与电子元件之间的热阻，且使用金属片会增加制造成本。
发明内容本发明的目的在于提供一种能有效降低热管及散热器与电子元件之间的热阻的散热装置制造方法。
本发明的目的是通过以下技术方案实现的一种散热装置制造方法，包括以下步骤1)提供至少一热管；2)提供一散热器，该散热器包括一基座，在该基座一侧设有沟槽，用以容置热管的至少一部分；3)提供一焊条，并将焊条、热管依次置于沟槽内，使焊条夹置于热管与散热器之间；4)加热使焊条熔化，并以一平面压向基座上设有沟槽的一侧。
由于焊条流动性较差，熔化后可将热管与散热器之间的间隙填满，可避免由于空气的存在而产生的热阻；而且，焊条熔化后通过压紧平面来调节热管与沟槽之间的位置关系，故可使热管与散热器的结合面具有良好的平面度，从而使本发明散热装置直接与电子元件接触，而省去习知技术所采用的金属片，可有效降低热管、散热器与电子元件之间的热阻。
下面参照附图结合实施例对本发明作进一步的描述。
图1是本发明散热装置的立体分解示意图。
图2是本发明散热装置组装后的示意图。
图3是本发明散热装置的另一实施例的示意图。
具体实施方式请参考图1及图2，本发明散热装置包括一散热器30及一热管10，其制造方法包括以下步骤1)提供一热管10；2)提供一散热器30，其包括一基座32，在基座32一侧设有沟槽34，用以容置热管10；在基座32另一侧上设有若干散热片36；3)提供一焊条20如锡条等，并将焊条20、热管10依次置于沟槽34内，使焊条20夹置于热管10与散热器30之间；4)加热使焊条20熔化，并以一平面如金属板等压向基座32上设有沟槽34的一侧，从而将热管10固定在沟槽34内。
由于焊条20流动性较差，熔化后可将热管10与散热器30之间的间隙填满，可避免由于空气的存在而产生的热阻；而且，焊条20熔化后，通过平面压紧可调节热管10与沟槽34之间的位置关系，故可使热管10与散热器30的结合面具有良好的平面度，从而使本发明散热装置直接与电子元件40接触。
图3为根据本发明的方法制造的另一散热装置，其包括二弯曲状的热管10A及一散热器30A。散热器30A包括一基座32A，在基座32A一侧设有两个沟槽34A用以容置热管10A，且两沟槽34A对应热管10A的形状在基座32A一侧相对弯曲，从而形成“X”形；在基座32A另一侧设有若干散热片。该散热装置的制造方法与上述的制造方法基本一样，不同之处在仅在于将焊条的形状由直条形改为弯曲状。
上述为本发明散热装置的制造方法及按照该方法制造的两具体散热装置，但根据本方法制成的散热装置并不仅限于此，如可增加热管的数量、更改热管的形状、排列布置等。此外，根据需要，还可将热管的全部或一部分设置于沟槽内。
权利要求
1.一种散热装置制造方法，包括以下步骤1)提供至少一热管；2)提供一散热器，该散热器包括一基座，在该基座一侧设有沟槽，用以容置热管的至少一部分；3)提供一焊条，并将焊条、热管依次置于沟槽内，使焊条夹置于热管与散热器之间；4)加热使焊条熔化，并以一平面压向基座上设有沟槽的一侧。
2.如权利要求1所述散热装置制造方法，其特征在于该散热装置包括两弯曲的热管，该基座上的沟槽对应热管形状相对弯曲。
全文摘要
一种散热装置制造方法，包括以下步骤1)提供至少一热管；2)提供一散热器，该散热器包括一基座，在该基座一侧设有沟槽，用以容置热管的至少一部分；3)提供一焊条，并将焊条、热管依次置于沟槽内，使焊条夹置于热管与散热器之间；4)加热使焊条熔化，并以一平面压向基座上设有沟槽的一侧。由于焊条流动性较差，熔化后可将热管与散热器之间的间隙填满，可避免由于空气的存在而产生的热阻。
文档编号H05K7/20GK1753172SQ200410051670
公开日2006年3月29日 申请日期2004年9月21日 优先权日2004年9月21日
发明者李学坤, 陈俊吉, 周世文, 符猛, 梁驰 申请人:鸿富锦精密工业(深圳)有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司