技术编号:30106332
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及电路板生产设备技术领域,特别涉及一种阴极遮板的升降组件及阴极遮板装置。背景技术.电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程,利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化(如锈蚀),提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性(硫酸铜等)及增进美观等作用。.常用的pcb工件的电镀装置一般由槽体、阳极板、阴极板(待电镀pcb工件)和促进电解液流动的喷流装置组成,但由于阴阳极板间的距离很大,影响了电力线分布的均匀性,造成待电镀pc...
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