技术编号:30153138
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及芯片处理领域,具体是指一种硅基氮化镓半导体芯片回收装置。背景技术.硅基氮化镓半导体芯片的突出特点是能够最终集成芯片级的增强功能,可能实现额外的性能优势和空间优化,其硅基底支持氮化镓器件和基于cmos的器件未来在单一芯片上均匀集成(由于固有工艺限制,氮化硅基氮化镓不具备该能力),硅基氮化镓这一特性为多功能数字辅助射频mmic集成片上数字控制和校准以及片上配电网络等奠定了基础。.硅基氮化镓半导体芯片在进行销毁处理后会进行回收其中的重要金属,常用手段是将半导体芯片粉碎后进行回收,...
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