技术编号:3016472
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于机械制造,特别涉及一种用于DIP封装集成电路或插座的拆卸的装置。背景技术目前,DIP封装集成电路或其插座在电路检修时,经常要从印刷线路板上拆卸集成电路及插座,现在经常使用的拆卸方法有吸锡器吸锡拆卸法、医用空心针拆卸法、多股铜线吸锡拆卸法等。由于集成电路引脚多又密集,用上述方法拆卸时将每个管脚焊锡同时加热熔化起来很困难,有时还会导致集成电路和线路板损坏,并且用这些拆卸方法效率很低。实用新型内容本实用新型的目的是提供一种用于DIP封装集成电路及老化插...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。