专利名称：用于dip封装集成电路及老化插座拆卸的装置的制作方法
技术领域：
本发明属于机械制造技术领域，特别涉及一种用于DIP封装集成电路或插座的拆卸的装置。
背景技术：
目前，DIP封装集成电路或其插座在电路检修时，经常要从印刷线路板上拆卸集成电路及插座，现在经常使用的拆卸方法有:吸锡器吸锡拆卸法、医用空心针拆卸法、多股铜线吸锡拆卸法等。由于集成电路引脚多又密集，用上述方法拆卸时将每个管脚焊锡同时加热熔化起来很困难，有时还会导致集成电路和线路板损坏，并且用这些拆卸方法效率很低。
实用新型内容本实用新型的目的是提供一种用于DIP封装集成电路及老化插座拆卸的装置，以解决的现有的拆卸方法对不能很好的保护集成电路及线路板、工作效率低的问题。为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案:一种用于DIP封装集成电路及老化插座拆卸的装置，包括本体，本体上设有用于与其它部分联接的螺孔和电路管脚插孔，所述螺孔设置在本体的底部，本体的上部设有两排若干电路管脚插孔，电路管脚插孔和所拆卸的集成电路的电路管脚一一对应，相对应的电路管脚插孔和电路管脚同轴，电路管脚插孔的直径大于集成电路的管脚的直径。本实用新型的有益效果是:采用本装置进行DIP封装集成电路或DIP插座的拆卸，避免了传统方法拆卸时造成的电路或线路板损坏的现象。实现了集成电路或插座拆卸时电路或线路板无损、高效的目的，大大降低了成本，而且结构简单，便于操作。
图1为本实用新型的结构示意图。图2为图1的侧面局部剖视图。图3为图1的俯视图。图4为集成电路或插座的示意图。图5为图4的侧视图。图中，1-螺孔，2-电路管脚插孔，3-拆卸装置本体，4-电路管脚，5.电路或插座本体
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型做进一步说明。图4、5是需要拆卸的集成电路或插座的示意图。如图1、2、3所示，一种用于DIP封装集成电路及老化插座拆卸的装置，包括本体3，本体3上设有用于与其它部分联接的螺孔I和电路管脚插孔2，螺孔I设置在本体3的底部，本体3的上部设有两排若干电路管脚插孔2，电路管脚插孔2和所拆卸的集成电路的电路管脚4 一一对应，相对应的电路管脚插孔2和电路管脚4同轴，电路管脚插孔2的直径大于集成电路的管脚4的直径。如图3和图4，电路管脚插孔2的直径Φ比集成电路的管脚4的直径Φ I大I 2mm ο如图2，电路管脚插孔2的深度d大于等于5mm，且小于本体3的高度。如图3和图4，同一排中相邻两个电路管脚插孔2的中心之间的距离Al等于同一排中相邻两个集成电路的管脚4的中心之间的距离a。如图3和图5，相邻两排中两个电路管脚插孔2的中心之间的距离D2等于相邻两排中两个集成电路的管脚4的中心之间的距离D1。本体3的表面粗糙度为Ra 1.6。采用本装置进行DIP封装集成电路或DIP插座的拆卸，避免了传统方法拆卸时造成的电路或线路板损坏的现象。实现了集成电路或插座拆卸时电路或线路板无损、高效的目的，大大降低了成本，而且结构简单，便于操作。
权利要求1.一种用于DIP封装集成电路及老化插座拆卸的装置，其特征在于:包括本体(3)，本体(3)上设有用于与其它部分联接的螺孔(I)和电路管脚插孔(2)，所述螺孔(I)设置在本体(3 )的底部，本体(3 )的上部设有两排若干电路管脚插孔(2 )，电路管脚插孔(2 )和所拆卸的集成电路的电路管脚(4) 一一对应，相对应的电路管脚插孔(2)和电路管脚(4)同轴，电路管脚插孔(2)的直径大于集成电路的管脚(4)的直径。
2.如权利要求1所述的用于DIP封装集成电路及老化插座拆卸的装置，其特征在于:所述电路管脚插孔(2)的直径比集成电路的管脚(4)的直径大I 2mm。
3.如权利要求1所述的用于DIP封装集成电路及老化插座拆卸的装置，其特征在于:电路管脚插孔(2)的深度大于等于5mm，且小于本体(3)的高度。
4.如权利要求1所述的用于DIP封装集成电路及老化插座拆卸的装置，其特征在于:同一排中相邻两个电路管脚插孔(2)的中心之间的距离等于同一排中相邻两个集成电路的管脚(4)的中心之间的距离。
5.如权利要求1所述的用于DIP封装集成电路及老化插座拆卸的装置，其特征在于:相邻两排中两个电路管脚插孔(2)的中心之间的距离等于相邻两排中两个集成电路的管脚(4)的中心之间的距离。
6.如权利要求1所述的用于DIP封装集成电路及老化插座拆卸的装置，其特征在于:所述本体(3)的表面粗糙度为Ra 1.6。
专利摘要本实用新型提供了一种用于DIP封装集成电路及老化插座拆卸的装置，以解决的现有的拆卸方法对不能很好的保护集成电路及线路板、工作效率低的问题。包括本体，本体上设有用于与其它部分联接的螺孔和电路管脚插孔，所述螺孔设置在本体的底部，本体的上部设有两排若干电路管脚插孔，电路管脚插孔和所拆卸的集成电路的电路管脚一一对应，相对应的电路管脚插孔和电路管脚同轴，电路管脚插孔的直径大于集成电路的管脚的直径。采用本装置进行DIP封装集成电路或DIP插座的拆卸，避免了传统方法拆卸时造成的电路或线路板损坏的现象。实现了集成电路或插座拆卸时电路或线路板无损、高效的目的，大大降低了成本，而且结构简单，便于操作。
文档编号B23K3/00GK203018872SQ20122067017
公开日2013年6月26日 申请日期2012年12月7日 优先权日2012年12月7日
发明者苏新越 申请人:天水七四九电子有限公司