技术编号：30173270
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及定位治具技术领域，尤其涉及一种升降结构及高速传输线定位治具。背景技术.随着技术的进步，电路集成度不断提高，i/o引脚数急剧增加，功耗也随之增大，对集成电路封装的要求也更加严格。为了满足发展的需要，bga封装开始被应用于生产，bga封装的i/o端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面。.部分fpc高速传输线便是采用的bga封装技术，fpc高速传输线的bga焊盘包括多个可导通区域，测试板上的焊盘需要与个别导通区域焊接导通，现有技术中一般通过将测试板进行平移的方式调整测试板上...
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