一种双界面卡的芯片焊接方法及其设备的制作方法技术资料下载

技术编号:3020973

提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。

本发明涉及一种双界面卡的生产方法及设备,更具体而言是指一种双界面卡的芯片焊接方法及其设备。背景技术双界面卡是基于单芯片的、集接触式与非接触式接口为一体的智能卡,其具有两个操作界面,对芯片的访问,可以通过接触方式的触点,也可以通过相隔一定距离,以射频方式来访问芯片。双界面卡的卡体内设有天线和芯片,其中,天线被夹合于卡体内,芯片嵌入在卡体上且触点显露在外,天线的两头与芯片连接;通过所述天线与读卡器的感应实现非接触读卡,通过所述芯片的触点与读卡器接触实现接触读卡...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。

详细技术文档下载地址↓↓

提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。
该分类下的技术专家--如需求助专家,请联系客服
  • 王老师:1. 高分子成型加工新技术及模具(包括外场对材料物理属性的影响机制、特种成型工艺及模具设计、复合成型技术及模具装备、模具CAD/CAE等) 2. 高分子基生化分析材料(包括生物分析专用试剂盒、高分子型试剂保护助剂等) 3. 药检分析仪器及耗材 4. 功能塑料与功能包装材料
  • 乔老师:1.食品科学 2.农产品加工及贮藏工程 主要研究方向: 1. 农产品保鲜与加工技术 2. 鲜切果蔬加工 3. 功能活性酚类物质加工稳定性及其留存规律 4. 超声波声化效应研究
  • 李老师:1.机电一体化系统设计与开发 2.嵌入式系统设计与开发 3.工业与服务机器人技术研究
  • 陈老师:1.机械制造及自动化 2.机械电子工程
  • 朱老师:1.燃料电池 2.CAE 3.无损检测
  • 赵老师:1.干燥理论与技术 2.粉粒体灭菌技术
  • 赵老师:1. 金属材料表面改性技术 2. 超硬陶瓷材料制备与表面硬化 3. 规整纳米材料制备及应用研究
  • 张老师:1.仿生机械设计原理 2.生物运动学分析 3.机电一体化系统设计