技术编号:3020973
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种双界面卡的生产方法及设备,更具体而言是指一种双界面卡的芯片焊接方法及其设备。背景技术双界面卡是基于单芯片的、集接触式与非接触式接口为一体的智能卡,其具有两个操作界面,对芯片的访问,可以通过接触方式的触点,也可以通过相隔一定距离,以射频方式来访问芯片。双界面卡的卡体内设有天线和芯片,其中,天线被夹合于卡体内,芯片嵌入在卡体上且触点显露在外,天线的两头与芯片连接;通过所述天线与读卡器的感应实现非接触读卡,通过所述芯片的触点与读卡器接触实现接触读卡...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。