专利名称：一种双界面卡的芯片焊接方法及其设备的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种双界面卡的生产方法及设备，更具体而言是指一种双界面卡的芯片焊接方法及其设备。
背景技术：
双界面卡是基于单芯片的、集接触式与非接触式接口为一体的智能卡，其具有两个操作界面，对芯片的访问，可以通过接触方式的触点，也可以通过相隔一定距离，以射频方式来访问芯片。双界面卡的卡体内设有天线和芯片，其中，天线被夹合于卡体内，芯片嵌入在卡体上且触点显露在外，天线的两头与芯片连接；通过所述天线与读卡器的感应实现非接触读卡，通过所述芯片的触点与读卡器接触实现接触读卡。双界面卡的生产目前主流工艺是采用挑线碰焊，过程中主要包括以下几道步骤:第一个步骤是通过层合的方式制成内置天线的卡体，第二个步骤是在内置天线的卡体上铣槽并挑线，第三个步骤是焊接天线和芯片，并进行封装，其中第三个步骤具体为:手工将挑起的天线两端定位后逐一焊接于芯片上，其劳动强度大，工作效率低，且焊接时产生的气体对操作者的身体健康产生不良的影响，由此人们开始研发出一种自动焊技术，但其只能在同一时间里对天线的一端进行焊接，因此一张双界面卡的焊接需要两次的焊接过程，对一双界面卡的耗费时间长导致其工作效率低，且在对天线两端分别进行焊接时，在对天线一端焊接时，生产碰撞或震动，影响到已经定位好芯片的位置，使之在焊接天线另一端时可能出现假焊虚的现象，影响产品质量以及使用寿命，不能满足生产要求。
发明内容
本发明的主要发明目的在于提供一种将天线两端与芯片的焊接一步完成的双界面卡芯片焊接方法。本发明的又一目的在于提供一种现实上述方法的双界面卡芯片焊接设备。本发明采用的技术方案为包括以下步骤:步骤一，卡体经卡体输送装置到达待焊接位置，所述卡体的天线两端处于竖起状态；芯片拾取装置拾取芯片后到达待焊接位置；步骤二，夹线装置同时夹紧所述天线两端并定位到芯片的焊接位置；步骤三，双碰焊接头将定位后的所述天线两端焊接于所述芯片上；步骤四，焊接完成后，所述双碰焊接头回位，接着所述夹线装置松开对天线两端的夹紧与定位，然后所述卡体输送装置运走焊接完成的卡体。所述步骤二具体为:所述夹线装置包括第一抓紧定位手、第二抓紧定位手以及驱动所述第一抓紧定位手与第二抓紧定位手的抓紧定位手驱动件，所述第一抓紧定位手与第二抓紧定位手分别开设有第一穿孔与第二穿孔，动作时，使所述天线两端分别进入到所述第一抓紧定位手与第二抓紧定位手中，到位后，第一抓紧定位手与第二抓紧定位手同时分别对天线两端进行抓紧及定位到芯片所需焊接的位置处，夹紧定位完成；
所述步骤三具体为:所述双碰焊接头包括焊接头驱动件、第一焊接头以及第二焊接头，所述焊接头驱动件同时推动所述第一焊接头及所述第二焊接头移动，移动边程中所述第一焊接头及所述第二焊接头分别穿过所述第一穿孔与所述第二穿孔后，同时将所述天线两端焊接于所述芯片上；所述步骤四具体为，焊接完成后，所述第一焊接头与所述第二焊接头同时回位，接着所述第一抓紧定位手退回，同时所述第二抓紧定位手也同时退回，然后所述卡体输送装置运走焊接完成的卡体。所述夹线装置还包括靠板以及推动所述靠板移动的靠板驱动件，所述第一抓紧定位手与所述第二抓紧定位手上分别具有两夹指，所述靠板驱动件推动所述靠板向前移动，使所述天线两端分别进入到所述第一抓紧定位手的两夹指与所述第二抓紧定位手的两夹指中，到位后，所述抓紧定位手驱动件分别驱动所述第一抓紧定位手的两夹指与所述第二抓紧定位手的两夹指同时对天线两端进行夹紧并分别定位于芯片所需焊接的位置处，夹紧定位完成。芯片焊接位置和/或天线上涂有焊锡，所述双碰焊接头通过发热将焊锡熔化后将所述天线两端与所述芯片固接于一起。芯片拾取装置包括气动吸放件以及气动接应头，所述气动吸放件拾取芯片后将芯片调整至正确位置后并将芯片交接于所述气动接应头，接着所述气动接应头将芯片放置于待焊接位置。一种双界面卡的芯片焊接设备，包括芯片拾取装置、夹线装置、双碰焊接头以及卡体输送装置，其中所述芯片拾取装置设置于所述夹线装置的一侧，所述夹线装置的另一侧为所述双碰焊接头，所述夹线装置设置于所述卡体输送装置的上方；所述双碰焊接头包括第一焊接头、第二焊接头以及驱动所述第一焊接头及所述第二焊接头运动的焊接头驱动件；所述夹线装置包括第一抓紧定位手、第二抓紧定位手以及驱动所述第一抓紧定位手与第二抓紧定位手的抓紧定位手驱动件，所述第一抓紧定位手与第二抓紧定位手分别开设有供所述第一焊接头穿过的第一穿孔与供所述第二焊接头穿过的第二穿孔。第一抓紧定位手与第二抓紧定位手分别具有两个用于夹紧所述天线其中一端的夹指，且两对夹指在用于抓紧天线一端的位置处分别开设所述的第一穿孔与第二穿孔。所述夹线装置还包括靠板以及推动所述靠板纵向运动的靠板驱动件，所述第一抓紧定位手两夹指具体为第一夹指与第三夹指，所述第二抓紧定位手两夹指具体为第二夹指与第四夹指，所述第一夹指、第二夹指、第三夹指以及第四夹指依次滑动连接于所述靠板上，所述抓紧定位手驱动件分别传动连接第一夹指与第四夹指，所述第一夹指与第二夹指之间通过一弹簧相连接，且第一夹指上具有用于推动第二夹指的推动部，所述第四夹指与第三夹指之间通过一弹簧相连接，且第四夹指上具有用于推动第三夹指的推动部。所述夹线装置还包括靠板以及推动所述靠板纵向运动的靠板驱动件，所述第一抓紧定位手的两夹指具体为第一夹指与第二夹指，所述第二抓紧定位手的两夹指具体为第三夹指与第四夹指，所述第一夹指、第二夹指、第三夹指以及第四夹指依次滑动连接于所述靠板上，所述第一夹指与所述第四夹指之间弹性连接，所述第二夹指与第三夹指之间弹性连接，且所述四个夹指滑动连接于所述抓紧定位手驱动件上，所述抓紧定位手驱动件同时驱动第一夹指与第二夹指、第三夹指与第四夹指分别进行抓紧。所述芯片拾取装置包括移动部件、转动连接于所述移动部件上用于吸放芯片的气动吸放件以及用于接应所述气动吸放件传送过来的芯片并将芯片放置于待焊接位置处的气动接应头。本发明相对于现有技术具有如下的优点:1.通过本发明将天线两端与芯片的焊接一步完成，工作效率高，劳动强度低，适合不同批量的生产，具有广阔的应用前景，同时还有效避免了因碰撞或震动虚焊及假焊的情况。2.所述气动吸放件将芯片交接于所述气动接应头，后回程吸取下一需要焊接的芯片，借助此循环有效提高生产的效率。3.本发明的夹线装置采用了四个夹指对天线两端同时进行夹紧，夹紧定位准确，从而有效的减少因夹取不到位而导致的空行程或定位不准确导致的安装错误的问题。
图1为本发明的具体结构示意图。图2为本发明图1中的B部放大图。图3为本发明的芯片拾取装置下行拾取芯片的过程示意图。图4为本发明的芯片拾取装置拾取芯片后上行的过程示意图。图5为本发明的芯片拾取装置的移动部件移动以及气动吸放件逆时针旋转90度使芯片朝向待焊接位置的过程示意图。图6为本发明的气动吸放件轴向旋转90度使芯片旋转90度的过程的示意图。图7为本发明的芯片拾取装置再次下行的过程示意图。图8为本发明的芯片传送至夹线装置的过程的示意图。图9为本发明图7中的C部放大图。图10为本发明夹线装置具体结构示意图。图11为本发明靠板驱动装置推动靠板使天线两端进入到第一抓紧定位手与第二抓紧定位手中的示意图。图12为本发明四个夹指对天线两端分别进行抓紧定位过程的示意图。图13为本发明四个夹指完成焊接后松开天线两端的示意图。图14为本发明夹线装置松开天线两端后退回的示意图。图15为本发明夹线装置的右视图。图16本发明双碰焊接头向夹指方向移动的示意图。图17为本发明第一焊接头与第二焊接头的具体结构示意图。图18为本发明第二种实施例夹线装置的具体结构示意图。图19为本发明第二种实施例靠板驱动装置推动靠板使天线两端进入到第一抓紧定位手与第二抓紧定位手中的示意图。图20为本发明第二种实施例滑块驱动四个夹指分别夹紧天线两端的过程的示意图。图21为本发明第二种实施例滑块驱动四个夹指松开对天线两端的夹持的过程示意图。图22为本发明第二种实施例夹线装置退回示意图。图23为本发明第二种实施例夹线装置的右视图。图24为本发明第二种实施例夹线装置中双碰焊接头向四个夹指移动的示意图。图25为本发明第二种实施例第一焊接头与第二焊接头的结构示意图。图26为本发明第二种实施例夹紧定位手驱动件与四个夹指的后视图。
具体实施例方式下面结合附图和实施例对本发明作进一步说明。实施例1下述为本发明的一种较佳的具体实施例子，一种双界面卡的芯片焊接方法，包括以下步骤:步骤一，卡体经卡体输送装置到达待焊接位置，所述卡体的天线两端处于竖起状态；芯片拾取装置拾取芯片后到达待焊接位置；步骤二，夹线装置同时夹紧所述天线两端并定位到芯片的焊接位置；步骤三，双碰焊接头将定位后的所述天线两端焊接于所述芯片上；步骤四，焊接完成后，所述双碰焊接头回位，接着所述夹线装置松开对天线两端的夹紧与定位，然后所述卡体输送装置运走焊接完成的卡体。所述步骤二具体为:所述夹线装置包括第一抓紧定位手、第二抓紧定位手以及驱动所述第一抓紧定位手与第二抓紧定位手的抓紧定位手驱动件，所述第一抓紧定位手与第二抓紧定位手分别开设有第一穿孔与第二穿孔，动作时，使所述天线两端分别进入到所述第一抓紧定位手与第二抓紧定位手中，到位后，第一抓紧定位手与第二抓紧定位手同时分别对天线两端进行抓紧及定位到芯片所需焊接的位置处，夹紧定位完成；所述步骤三具体为:所述双碰焊接头包括焊接头驱动件、第一焊接头以及第二焊接头，所述焊接头驱动件同时推动所述第一焊接头及所述第二焊接头移动，移动边程中所述第一焊接头及所述第二焊接头分别穿过所述第一穿孔与所述第二穿孔后，同时将所述天线两端焊接于所述芯片上；所述步骤四具体为，焊接完成后，所述第一焊接头与所述第二焊接头同时回位，接着所述第一抓紧定位手退回，同时所述第二抓紧定位手也同时退回，然后所述卡体输送装置运走焊接完成的卡体。所述夹线装置还包括靠板以及推动所述靠板移动的靠板驱动件，所述第一抓紧定位手与所述第二抓紧定位手上分别具有两夹指，所述靠板驱动件推动所述靠板向前移动，使所述天线两端分别进入到所述第一抓紧定位手的两夹指与所述第二抓紧定位手的两夹指中，到位后，所述抓紧定位手驱动件分别驱动所述第一抓紧定位手的两夹指与所述第二抓紧定位手的两夹指同时对天线两端进行夹紧并分别定位于芯片所需焊接的位置处，夹紧定位完成。在芯片的待焊接处上涂有薄层焊锡，且由于芯片封装时的厚度空间有限，焊锡层厚度为0.03、.15_，所述双碰焊接头通过发热将焊锡熔化后将所述天线两端与所述芯片固接于一起，此处的双碰焊接头可以是与芯片和/或天线两端接触，发热进行焊接，也可以为不接触而隔一个近的距离发热对其进行焊接。芯片拾取装置包括气动吸放件以及气动接应头，所述气动吸放件拾取芯片后将芯片调整至正确位置后并将芯片交接于所述气动接应头，接着所述气动接应头将芯片放置于待焊接位置。如图1至图17所示为一种双界面卡的芯片焊接设备，包括芯片拾取装置100、夹线装置200、双碰焊接头300以及卡体输送装置400，其中所述芯片拾取装置100设置于所述夹线装置200的一侧，所述夹线装置200的另一侧为所述双碰焊接头300，所述夹线装置200设置于所述卡体输送装置400的上方；所述双碰焊接头300包括第一焊接头310、第二焊接头320以及驱动所述第一焊接头310及所述第二焊接头320运动的焊接头驱动件330 ；所述夹线装置200包括第一抓紧定位手210、第二抓紧定位手220以及驱动所述第一抓紧定位手210与第二抓紧定位手220的抓紧定位手驱动件230，所述第一抓紧定位手210与第二抓紧定位手220分别开设有供所述第一焊接头310穿过的第一穿孔211与供所述第二焊接头320穿过的第二穿孔221。第一抓紧定位手210与第二抓紧定位手220分别具有用于夹紧所述天线其中一端的两个夹指，且两对夹指在用于抓紧天线一端的位置处分别开设所述的第一穿孔211与第二穿孔221。所述夹线装置200还包括靠板240以及推动所述靠板240纵向运动的靠板驱动件250，所述第一抓紧定位手210两夹指具体为第一夹指212与第三夹指213，所述第二抓紧定位手220两夹指具体为第二夹指222与第四夹指223，所述第一夹指212、第二夹指222、第三夹指213以及第四夹指223依次横向滑动连接于所述靠板240上，所述靠板驱动件250为第一气动件，所述抓紧定位手驱动件230包括第二气动件231以及第三气动件232，所述第二气动件231与第一夹指212传动连接，所述第三气动件232与所述第四夹指223传动连接，所述第一夹指212与第二夹指222之间通过一弹簧相连接，且第一夹指212上具有用于推动第二夹指222的推动部214，所述第四夹指223与第三夹指213之间通过一弹簧相连接，且第四夹指223上具有用于推动第三夹指213的推动部224。所述芯片拾取装置100包括移动部件110、转动连接于所述移动部件110上用于吸放芯片的气动吸放件120以及用于接应所述气动吸放件传送过来的芯片并将芯片放置于待焊接位置处的气动接应头130。工作过程，所述卡体输送装置400将卡体输送到待焊接位置；如图3-图9所示，所述气动吸放件120在吸取芯片后，所述气动吸放件120在移动部件110的带动下移动至所述气动接应头130的上方并逆时针旋转90度使芯片朝向待焊接位置，然后，气动吸放件120轴向旋转90度使芯片旋转90度后气动吸放件120下降至所述气动接应头130上，所述气动接应头130吸住所述芯片后，所述气动吸放件120放开芯片并上升后回程吸取下一块需要焊接的芯片，同时所述气动接应头130向待焊接区域移动，将芯片定位于待焊接位置；此外所述的气动件120的逆时针旋转与轴向旋转90度使芯片旋转90度还可以是在气动吸放件移动至气动接应头前或移动过程中同时执行。如图10-16所示，所述第一气动件推动所述靠板240向前移动，使所述天线两端分别进入到所述第一夹指212与所述第三夹指213及所述第二夹指222与所述第四夹指223之间，到位后，所述第二气动件231推动所述第一夹指212向所述第二夹指222移动，所述第一夹指212移动过程中，推动所述第二夹指222往所述第四夹指223移动，所述第三气动件232推动所述第四夹指223向所述第三夹指213移动，所述第四夹指223移动过程中，推动所述第三夹指213往所述第一夹指212移动，当所述第一夹指212与所述第三夹指213夹紧天线一端时，所述第四夹指223与所述第二夹指222也同时夹紧天线另一端，并分别定位于芯片所需焊接的位置处，夹紧定位完成后，所述焊接头驱动件330同时推动所述第一焊接头310及所述第二焊接头320纵向移动，移动边程中所述第一焊接头310及所述第二焊接头320分别穿过所述第一穿孔211与所述第二穿孔221后与所述天线两端及所述芯片接触，接触后发热，由于所述天线两端和所述芯片上涂有焊锡，所述焊锡受热熔化后将所述天线两端与所述芯片相固定；接着所述焊接头驱动件330驱动所述第一焊接头310与所述第二焊接头320回位，所述第二气动件231驱动所述第一夹指212退回，同时所述第三气动件232驱动所述第四夹指223退回，所述第二夹指222在与第一夹指212连接的弹簧作用下复位，所述第三夹指213在第四夹指223连接的弹簧作用下复位，完成焊接过程后，所述卡体输送装置400，运走焊接完成的卡体。实施例2如图18-26所示，本较佳的具体实施例子与实施例1不同之处在于:所述第一抓紧定位手210A的两夹指具体为第一夹指212A与第二夹指222A，所述第二抓紧定位手220A的两夹指具体为第三夹指213A与第四夹指223A，所述第一夹指212A、第二夹指222A、第三夹指213A以及第四夹指223A依次滑动连接于所述靠板240上，所述第一夹指212A与所述第四夹指223A之间连接有弹簧，所述第二夹指222k与第三夹指213A之间连接有弹簧，所述抓紧定位手驱动件230包括滑块231A以及驱动所述滑块231A上下滑动的安装于所述第一抓紧定位手2IOA与所述第二抓紧定位手220A之间的滑块气动件232A，所述滑块23IA上部两侧对称安装有两个轴承且滑块231A下端凸出有一呈倒三角形的导向块233A，所述第一夹指212A顶部向导向块233A方向凸出有呈三角形的凸块234A且所述凸块234A与所述滑块231A上的左侧的轴承相滑动连接，所述第四夹指223A与所述第一夹指212A形状相对称且与所述滑块231A上右侧的轴承相滑动连接，所述第二夹指222k顶部连接有一与所述导向块233A右侧相滑动连接的轴承，所述第三夹指213A顶部连接有一与所述导向块233A左侧相滑动连接的轴承。如图18-24所示为实施例2的工作过程，所述滑块气动件232A驱动所述滑块231A向下移动，滑块231A向下移动时，同时带动滑动连接在滑块231A上的四个夹指，所述滑块231A左侧的轴承沿所述第一夹指212A上的凸块234A斜边向下滑动且所述滑块231A右侧的轴承沿所述第四夹指223A上的凸块234A斜边向下滑动，此时，在第一夹指212A与第四夹指223A之间的弹簧收缩作用下驱动所述第一夹指212A与第四夹指223A分别向第二夹指222A与第三夹指213A移动；所述第二夹指222A上的轴承与第三夹指213A上的轴承在滑块231A底部的导向块233A下移时，沿所述导向块233A的两斜边滑动，此时连接在第二夹指222k与第三夹指213A上的弹簧被拉长，使所述第二夹指222k与第三夹指213A分别向第一夹指212A与第四夹指223A移动，借此使第一夹指212A与第二夹指222A相对位移而对天线的一端进行夹紧，第三夹指213A与第四夹指223A相对位移而对天线的另一端进行夹紧，并将天线两端分别定位于芯片所需焊接的位置处，夹紧定位完成；
在焊接完成后，所述滑块气动件232A驱动所述滑块23IA向上移动，滑块23IA向上移动时，同时带动滑动连接在滑块231A上的四个夹指，所述滑块231A左侧的轴承沿所述第一夹指212A上的凸块234A斜边向上滑动且所述滑块231A右侧的轴承沿所述第四夹指223A上的凸块234A斜边向上滑动，此时，第一夹指212A背离第二夹指222A方向移动，所述第四夹指223A向背离第三夹指213A的方向移动，同时，所述第二夹指222A上的轴承与第三夹指213A上的轴承在滑块231A底部的导向块233A上移时，沿所述导向块233A的两斜边滑动，此时连接在第二夹指222k与第三夹指213A上的弹簧收缩，使所述第二夹指222k与第三夹指213A分别背离第一夹指212A与第四夹指223A移动，从而松开天线的两端。本发明的实施例以及附图只是为了展示本发明的设计构思，本发明的保护范围不应当局限于上述实施例，如所述天线的两端上涂有焊锡或所述天线两端及芯片上均同时涂有焊锡；所述开设在第一抓紧定位手上的第一穿孔可以为开设于第一夹指夹紧部分处，也可以为开设于第二夹指夹紧部分处，还可以是同时开设于第一夹指与第二夹指的夹紧部分处且相连通，所述第二抓紧定位手上的第二穿孔与第一抓紧定位手上的第一穿孔开设方式相似在此不做重复描述。通过上面的叙述可以看出本发明的设计目的是可以有效实施的。实施例的部分展示了本发明的目的以及实施功能和结构主题，并且包括其他的等同替换。因此，本发明的权利构成包括其他的等效实施，具体权利范围参考权利要求。
权利要求
1.一种双界面卡的芯片焊接方法，其特征在于包括以下步骤: 步骤一，卡体经卡体输送装置到达待焊接位置，所述卡体的天线两端处于竖起状态；芯片拾取装置拾取芯片后到达待焊接位置； 步骤二，夹线装置同时夹紧所述天线两端并定位到芯片的焊接位置； 步骤三，双碰焊接头将定位后的所述天线两端焊接于所述芯片上； 步骤四，焊接完成后，所述双碰焊接头回位，接着所述夹线装置松开对天线两端的夹紧与定位，然后所述卡体输送装置运走焊接完成的卡体。
2.如权利要I所述的双界面卡的芯片焊接方法，其特征在于:所述步骤二具体为:所述夹线装置包括第一抓紧定位手、第二抓紧定位手以及驱动所述第一抓紧定位手与第二抓紧定位手的抓紧定位手驱动件，所述第一抓紧定位手与第二抓紧定位手分别开设有第一穿孔与第二穿孔，动作时，使所述天线两端分别进入到所述第一抓紧定位手与第二抓紧定位手中，到位后，第一抓紧定位手与第二抓紧定位手同时分别对天线两端进行抓紧及定位到芯片所需焊接的位置处，夹紧定位完成； 所述步骤三具体为:所述双碰焊接头包括焊接头驱动件、第一焊接头以及第二焊接头，所述焊接头驱动件同时推动所述第一焊接头及所述第二焊接头移动，移动边程中所述第一焊接头及所述第二焊接头分别穿过所述第一穿孔与所述第二穿孔后，同时将所述天线两端焊接于所述芯片上； 所述步骤四具体为，焊接完成后，所述第一焊接头与所述第二焊接头同时回位，接着所述第一抓紧定位 手退回，同时所述第二抓紧定位手也同时退回，然后所述卡体输送装置运走焊接完成的卡体。
3.如权利要2所述的双界面卡的芯片焊接方法，其特征在于:所述夹线装置还包括靠板以及推动所述靠板移动的靠板驱动件，所述第一抓紧定位手与所述第二抓紧定位手上分别具有两夹指，所述靠板驱动件推动所述靠板向前移动，使所述天线两端分别进入到所述第一抓紧定位手的两夹指与所述第二抓紧定位手的两夹指中，到位后，所述抓紧定位手驱动件分别驱动所述第一抓紧定位手的两夹指与所述第二抓紧定位手的两夹指同时对天线两端进行夹紧并分别定位于芯片所需焊接的位置处，夹紧定位完成。
4.如权利要求1-3所述的任一项双界面卡的芯片焊接方法，其特征在于:芯片焊接位置和/或天线上涂有焊锡，所述双碰焊接头通过发热将焊锡熔化后将所述天线两端与所述芯片固接于一起。
5.如权利要求1所述的双界面卡的芯片焊接方法，其特征在于:芯片拾取装置包括气动吸放件以及气动接应头，所述气动吸放件拾取芯片后将芯片调整至正确位置后并将芯片交接于所述气动接应头，接着所述气动接应头将芯片放置于待焊接位置。
6.一种双界面卡的芯片焊接设备，其特征在于:包括芯片拾取装置、夹线装置、双碰焊接头以及卡体输送装置，其中所述芯片拾取装置设置于所述夹线装置的一侧，所述夹线装置的另一侧为所述双碰焊接头，所述夹线装置设置于所述卡体输送装置的上方； 所述双碰焊接头包括第一焊接头、第二焊接头以及驱动所述第一焊接头及所述第二焊接头运动的焊接头驱动件； 所述夹线装置包括第一抓紧定位手、第二抓紧定位手以及驱动所述第一抓紧定位手与第二抓紧定位手的抓紧定位手驱动件，所述第一抓紧定位手与第二抓紧定位手分别开设有供所述第一焊接头穿过的第一穿孔与供所述第二焊接头穿过的第二穿孔。
7.如权利要求6所述的双界面卡的芯片焊接设备，其特征在于:第一抓紧定位手与第二抓紧定位手分别具有两个用于夹紧所述天线其中一端的夹指，且两对夹指在用于抓紧天线一端的位置处分别开设所述的第一穿孔与第二穿孔。
8.如权利要求7所述的双界面卡的芯片焊接设备，其特征在于:所述夹线装置还包括靠板以及推动所述靠板纵向运动的靠板驱动件，所述第一抓紧定位手两夹指具体为第一夹指与第三夹指，所述第二抓紧定位手两夹指具体为第二夹指与第四夹指，所述第一夹指、第二夹指、第三夹指以及第四夹指依次滑动连接于所述靠板上，所述抓紧定位手驱动件分别传动连接第一夹指与第四夹指，所述第一夹指与第二夹指之间通过一弹簧相连接，且第一夹指上具有用于推动第二夹指的推动部，所述第四夹指与第三夹指之间通过一弹簧相连接，且第四夹指上具有用于推动第三夹指的推动部。
9.如权利要求7所述的双界面卡的芯片焊接设备，其特征在于:所述夹线装置还包括靠板以及推动所述靠板纵向运动的靠板驱动件，所述第一抓紧定位手的两夹指具体为第一夹指与第二夹指，所述第二抓紧定位手的两夹指具体为第三夹指与第四夹指，所述第一夹指、第二夹指、第三夹指以及第四夹指依次滑动连接于所述靠板上，所述第一夹指与所述第四夹指之间弹性连接，所述第二夹指与第三夹指之间弹性连接，且所述四个夹指滑动连接于所述抓紧定位手驱动件上，所述抓紧定位手驱动件同时驱动第一夹指与第二夹指、第三夹指与第四夹指分别进行抓紧。
10.如权利要求6所述的双界面卡的芯片焊接设备，其特征在于:所述芯片拾取装置包括移动部件、转动连接于所述移动部件上用于吸放芯片的气动吸放件以及用于接应所述气动吸放件传送过来的芯片并将芯`片放置于待焊接位置处的气动接应头。
全文摘要
本发明公开了一种双界面卡的芯片焊接方法，包括以下步骤步骤一，卡体经卡体输送装置到达待焊接位置，卡体的天线两端处于竖起状态；芯片拾取装置拾取芯片后到达待焊接位置；步骤二，夹线装置同时夹住所述天线两端并定位到芯片的焊接位置；步骤三，双碰焊接头将定位后的所述天线两端焊接于所述芯片上；步骤四，焊接完成后，各部件回位，接着所述卡体输送装置运走焊接完成的卡体；本发明还公开了一种实现上述方法的双界面卡的芯片焊接设备，包括芯片拾取装置、夹线装置、卡体输送装置以及双碰焊接头，芯片拾取装置设置于所述夹线装置的一侧，所述夹线装置的另一侧为所述双碰焊接头。借助所述的方法和设备使天线两端与芯片的焊接能一步完成。
文档编号B23K1/00GK103182577SQ20131002584
公开日2013年7月3日 申请日期2013年1月21日 优先权日2013年1月21日
发明者王开来 申请人:广州市明森机电设备有限公司