技术编号:3022845
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及仪表封装机械,尤其涉及一种用于封装仪表壳体的封装机及其封装方法。背景技术仪表,尤其是汽车仪表,如图1、图2所示,其主要部件包括内部安装有仪表元件的仪表筒体91、置于仪表筒体91上端面的玻璃盖板93和垫圈94以及将玻璃盖板93和垫圈94固定封装于仪表筒体91上的铝盖92。现有的仪表封装机包括与铝盖92相匹配的下模和与仪表筒体91相匹配的上模,下模固定,上模相对下模移动,合模挤压之前,需先将铝盖92、垫圈94、玻璃盖板93以及仪表筒体91等仪表封装元...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。