专利名称：一种仪表封装机及其封装仪表的方法
技术领域：
本发明涉及仪表封装机械技术领域，尤其涉及一种用于封装仪表壳体的封装机及其封装方法。
背景技术：
仪表，尤其是汽车仪表，如图1、图2所示，其主要部件包括内部安装有仪表元件的仪表筒体91、置于仪表筒体91上端面的玻璃盖板93和垫圈94以及将玻璃盖板93和垫圈94固定封装于仪表筒体91上的铝盖92。现有的仪表封装机包括与铝盖92相匹配的下模和与仪表筒体91相匹配的上模，下模固定，上模相对下模移动，合模挤压之前，需先将铝盖92、垫圈94、玻璃盖板93以及仪表筒体91等仪表封装元件依次从下至上地置于下模之内，上模套入仪表筒体91后挤压下模，铝盖92受挤压变形后紧密地贴合于仪表筒体91的表面，然后上模退回，从而完成仪表的封装工序。采用传统的仪表封装工艺存在着诸多问题。首先，由于合模挤压前需人工先将铝盖92、垫圈94、玻璃盖板93以及仪表筒体91依次从下至上地置于下模之内，无法保证铝盖92、垫圈94、玻璃盖板93以及仪表筒体91轴向对齐，而且不便于放置玻璃盖板93，在挤压时还可能会损坏玻璃盖板93或者造成铝盖92封装出现偏差，从而导致封装良率和效率都较低；其次，由于仪表筒体91置于玻璃盖板93的上方，因此在合模挤压时,封装机产生震动会将仪表筒体91内的灰尘或其他杂质震落到玻璃盖板93上，影响仪表视觉效果。
发明内容
本发明的目的之一在于针对现有技术所存在的问题而提供一种仪表封装机，本仪表封装机在合模挤压前可 方便地放置仪表元件，且能准确快速地使其轴向对齐，从而提升封装良率和效率，而且封装时玻璃盖板不会附着灰尘或杂质。本发明的目的之二在于针对现有技术所存在的问题而提供一种利用本仪表封装机封装仪表的方法，本仪表封装方法可以快速高效地对仪表进行封装，且仪表封装品质高。为达到上述目的，本发明通过以下技术方案来实现。—种仪表封装机，包括机架、驱动装置、控制机构以及合模模组，驱动装置固定安装于机架的上部，合模模组设置于所述驱动装置的下部，控制机构控制驱动装置运作，合模模组在驱动装置的作用下进行合模挤压，所述合模模组包括上压模和下模，上压模与所述驱动装置连接，下模固定安装于所述机架的下部；所述上压模设置于所述下模的上部，上压模的下端面开设有凹槽；所述下模包括上夹模、下夹模、套筒以及弹性部件，上夹模设置于下夹模的上部，上夹模与下夹模紧固连接形成夹模本体，所述夹模本体设有与所述套筒相匹配的腔体，套筒套设于所述腔体内，所述套筒设有容置空腔，所述容置空腔上端开口且与所述凹槽相对应，所述弹性部件设置于套筒下端面与夹模本体之间，所述上夹模上端面与所述套筒外侧壁的相接处设有挤压斜面。其中，所述机架包括底座和安装板，安装板通过支柱固定安装于底座的上部，所述下模与底座固定连接；所述驱动装置包括气缸和气泵，气缸固定安装于安装板的上部，所述上压模与所述气缸的活塞杆固定连接；所述控制机构为电磁阀，所述气泵通过管道经电磁阀与所述气缸连接。进一步地，所述气缸的活塞杆上套接有连接臂，连接臂的一端设有与活塞杆平行的导向杆，导向杆穿过所述安装板。更进一步地，所述安装板上设置有用于感应所述导向杆伸缩高度的传感器，所述传感器与所述电磁阀连接。其中，所述套筒下端面设有限位杆，所述下夹模设有与所述限位杆相匹配的限位槽，限位杆插设于限位槽内。其中，所述上夹模内侧壁的上部向内凸起形成限位卡环，所述套筒外侧壁设有与所述限位卡环相适应的凸台。其中，所述上夹模通过紧固螺钉与所述下夹模紧固连接，上夹模设有通孔，下夹模对应所述通孔处设有安装孔，紧固螺钉穿过所述通孔并于所述安装孔紧固配合。其中，所述弹性部件为弹簧，所述下夹模设有装设所述弹簧的弹簧孔槽，弹簧的下端面与弹簧孔槽底部相抵，弹簧的上端面与套筒下端面相抵。进一步地，所述弹簧为2-4个，分别装设于对应的弹簧孔槽内，所述弹簧孔槽均匀地分布在以套筒轴心为中心的圆周上。其中，所述挤压斜面的截面呈弧形截面或者三角形截面。作为优选的，·所述下模的侧壁上开设有模口，所述模口径向穿过套筒、上夹模以及下夹模的侧壁，并将套筒内的容置空腔与下模外侧空间导通。其中，所述上夹模的模口处设有与其相匹配的卡块，所述卡块卡设于上夹模的模口内。一种仪表封装机封装仪表的方法，包括以下步骤:步骤一，控制机构控制驱动装置复位，将仪表元件依次放入下模的套筒内，并使仪表原件沿套筒轴向对齐。 步骤二，控制机构控制驱动装置运作，驱动装置带动上压模向下位移。步骤三，当步骤二中的上压模向下移动至与仪表元件的上端相抵时，控制机构控制驱动装置暂停运作，该暂停期间以确认仪表元件是否可以进行合模封装；如否，执行步骤一；如是，执行步骤四。步骤四，控制机构控制驱动装置恢复运作，驱动装置带动上压模向下位移，并使仪表元件向下压下套筒以及弹性部件，上压模与下模相配合，在挤压斜面的作用下对仪表元件进行合模挤压。步骤五，控制机构控制驱动装置反向运作，驱动装置带动上压模向上位移，合模挤压后的仪表在下模的弹性部件的作用下被套筒向上顶起，取出仪表，完成封装工序。其中，所述步骤一中，先将仪表筒体放入下模的套筒内，再依次将玻璃盖板、垫圈放入仪表筒体内，调整仪表筒体、玻璃盖板和垫圈沿套筒轴向对齐，然后将铝盖置于仪表筒体的上端并沿套筒轴向对齐。其中，所述步骤三中，上压模向下移动至与铝盖相低时，铝盖的上端面进入上压模下端面所开设的凹槽内，所述凹槽的外轮廓与铝盖的外轮廓相匹配；在控制机构控制驱动装置暂停运作期间，检测铝盖的外轮廓是否进入所述凹槽内以确认仪表元件是否可以进行合模封装。其中，所述步骤四中，铝盖在所述挤压斜面的挤压作用下变形并且与所述仪表筒体紧密贴合。其中，所述步骤五中，仪表筒体外侧壁的上部设有一圈凸环，仪表筒体通过该凸环卡设于所述套筒的筒口，套筒被弹性部件顶起，进而将仪表筒体顶出下模。本发明的有益效果为:一种仪 表封装机，包括上压模和下模；所述上压模设置于所述下模的上部，上压模的下端面开设有凹槽；所述下模包括上夹模、下夹模、套筒以及弹性部件，上夹模设置于下夹模的上部，上夹模与下夹模紧固连接形成夹模本体，所述夹模本体设有与所述套筒相匹配的腔体，套筒套设于所述腔体内，所述套筒设有容置空腔，所述容置空腔上端开口且与所述凹槽相对应，所述弹性部件设置于套筒下端面与夹模本体之间，所述上夹模上端面与所述套筒外侧壁的相接处设有挤压斜面。装配本仪表封装机时，先将弹性部件置于夹模本体的腔体底部,再将套筒套设于夹模本体的腔体内且置于弹性部件的上端；封装仪表时，先将仪表筒体置于套筒的容置空腔内，然后依次将玻璃盖板、垫圈以及铝盖置于仪表筒体之上，上压模的凹槽与铝盖相匹配，铝盖的内侧壁与仪表筒体的外侧壁接触，铝盖的外侧壁与挤压斜面接触，上压模向下移动，带动套筒向下移动，此时铝盖在挤压斜面的作用下向内挤压变形并于仪表筒体紧密连接，由于有套筒作为参照，可以方便地将仪表筒体、玻璃盖板、垫圈以及铝盖置于套筒上，而且可以准确快速地以套筒轴心为准轴向对齐，因而当上压模与下模合模挤压时不会造成封装偏差，从而提升封装良率和效率 ’另外由于本仪表封装机改变的现有封装工艺中仪表元件的装配顺序，即合模挤压时玻璃盖板位于仪表筒体的上部，可以避免因震动导致灰尘或杂质震落于玻璃盖板上，从而提高封装品质；再者，由于套筒下端面与夹模本体之间设有弹性部件，因而完成一次合模挤压之后，套筒在弹性部件弹力作用下自动复位，并将封装完成的仪表顶起，操作简便，进一步提升封装效率。本仪表封装方法利用本发明的仪表封装机可以快速高效地对仪表进行封装，且仪表封装品质闻。
下面利用附图来对本发明作进一步的说明，但是附图中的实施例不构成对本发明的任何限制。图1为仪表的立体结构示意图；图2为仪表分解状态的立体结构示意图；图3为本仪表封装机实施例一的立体结构示意图；图4为本仪表封装机实施例一另一视角的立体结构示意图；图5为本仪表封装机实施例一的合模模组的立体结构不意图；图6为本仪表封装机实施例一的合模模组的立体剖面结构示意图；图7为本仪表封装机实施例一的合模模组分解状态的立体结构示意图；图8为本仪表封装机实施例一的合模模组的正视角度的剖面结构示意图；图9为本仪表封装机实施例一的合模模组的工作状态的立体结构示意图10为本仪表封装机实施例二的立体结构示意图；图11为本仪表封装机实施例二的合模模组的工作状态的立体结构示意图；图12为本仪表封装机实施例二的合模模组的另一工作状态的立体结构示意图。在图1至图12中包括有:10、上压模；20、下模；30、模口 ；40、卡块；11、凹槽；12、连接部；21、上夹模；22、下夹模；23、套筒；24、弹簧；25、紧固螺钉；211、通孔；212、挤压斜面；213、卡环；221、安装孔；222、限位槽；223、弹簧孔槽；231、容置空腔；232、限位杆；233、凸台；51、气缸；52、电磁阀；53、气泵；55、传感器；511、活塞杆；512、连接臂；513、导向杆；541、安装板 ；542、支柱；543、底座；91、仪表筒体；92、铝盖；93、玻璃盖板；94垫圈。
具体实施例方式下面结合实施例来对本发明作进一步的说明。—种仪表封装机,实施例一。如图1至图9所示，一种仪表封装机，包括机架、驱动装置、控制机构以及合模模组，驱动装置固定安装于机架的上部，合模模组设置于所述驱动装置的下部，控制机构控制驱动装置运作，合模模组在驱动装置的作用下进行合模挤压，所述合模模组包括上压模10和下模20，上压模10与所述驱动装置连接，下模20固定安装于所述机架的下部；所述上压模10设置于所述下模20的上部，上压模10的下端面开设有凹槽11 ;所述下模20包括上夹模21、下夹模22、套筒23以及弹性部件，上夹模21设置于下夹模22的上部，上夹模21与下夹模22紧固连接形成夹模本体，所述夹模本体设有与所述套筒23相匹配的腔体，套筒23套设于所述腔体内，所述套筒23设有容置空腔231，所述容置空腔231上端开口且与所述凹槽11相对应，所述弹性部件设置于套筒23下端面与夹模本体之间，所述上夹模21上端面与所述套筒23外侧壁的相接处设有挤压斜面212。其中，所述机架包括底座543和安装板541，安装板541通过支柱542固定安装于底座543的上部，所述下模20与底座543固定连接；所述驱动装置包括气缸51和气泵53，气缸51固定安装于安装板541的上部，所述上压模10与所述气缸51的活塞杆511固定连接；所述控制机构为电磁阀52，所述气泵53通过管道经电磁阀52与所述气缸51连接。上压模10的上部设有连接部12，连接部12插入活塞杆511的底端，并通过锁紧螺栓固定。所述气缸51的活塞杆511上套接有连接臂512，连接臂512的一端设有与活塞杆511平行的导向杆513，导向杆513穿过所述安装板541。导向杆513可对活塞杆511的伸缩方向进行限位，使得活塞杆511带动上压模10位移时更精确，还可防止活塞杆511转动。所述安装板541上设置有用于感应所述导向杆513伸缩高度的传感器55，所述传感器55与所述电磁阀52连接。传感器55通过感应导向杆513的伸缩高度来发出控制信号并发送至控制电磁阀52,再由电磁阀52控制气缸51的运作，从而可以精确地控制气缸51的活塞杆511的伸缩冲程。上压模10下端面的凹槽11轮廓与仪表的铝盖92的外轮廓相匹配，套筒23内的容置空腔231与仪表筒体91相匹配，仪表筒体91的上部的外侧壁设有凸环，凸环的直径大于筒体91内容置空腔231的直径，套筒23的上端面高于上夹模21的上断面，因而该凸环可使仪表筒体91卡设于套筒23上。装配本仪表封装机时，先将弹性部件置于夹模本体的腔体底部，再将套筒23套设于夹模本体的腔体内且置于弹性部件的上端。封装仪表时，先将仪表筒体91置于套筒23的容置空腔231内，然后依次将玻璃盖板93、垫圈94以及铝盖92置于仪表筒体91之上，上压模10的凹槽11与铝盖92相匹配，铝盖92的内侧壁与仪表筒体91的外侧壁接触，铝盖92的外侧壁与挤压斜面212接触，上压模10向下移动，带动套筒23向下移动，此时铝盖92在挤压斜面212的作用下向内挤压变形并与仪表筒体91紧密连接。由于有套筒23作为参照，可以方便地将仪表筒体91、玻璃盖板93、垫圈94以及铝盖92置于套筒23上，而且可以准确快速地以套筒23轴心为准轴向对齐，因而当上压模10与下模20合模挤压时不会造成封装偏差，从而提升封装良率和效率。另外由于本仪表封装机改变的现有封装工艺中仪表元件的装配顺序，即合模挤压时玻璃盖板93位于仪表筒体91的上部，可以避免因震动导致灰尘或杂质震落于玻璃盖板93上，从而提闻封装品质。再者，由于套筒23下端面与夹模本体之间设有弹性部件，因而完成一次合模挤压之后，套筒23在弹性部件弹力作用下自动复位，并将封装完成的仪表顶起，操作简便，进一步提升封装效率。进一步 地，所述套筒23下端面设有限位杆232，所述下夹模22设有与所述限位杆232相匹配的限位槽222，限位杆232插设于限位槽222内。限位杆232与限位槽222配合使得套筒23在夹模本体的腔体内纵向上下位移，此外，限位杆232和限位孔的截面可做成矩形或多变形，以防止套筒23水平转动。进一步地，所述上夹模21内侧壁的上部向内凸起形成限位卡环213，所述套筒23外侧壁设有与所述限位卡环213相适应的凸台233。当套筒23在弹性部件的弹力作用下复位时，套筒23外侧壁的凸台233受到限位卡环213的阻挡，限位卡环213对套筒23起到限位作用，以防止套筒23在夹模本体的腔体内受弹性部件的弹力作用来回振荡。进一步地，所述上夹模21通过紧固螺钉25与所述下夹模22紧固连接，上夹模21设有通孔211，下夹模22对应所述通孔211处设有安装孔221，紧固螺钉25穿过所述通孔211并于所述安装孔221紧固配合。上夹模21和下夹模22构成夹模本体，便于下模20的组装和拆卸。本实施例中紧固螺钉25采用4颗内六角螺钉，上夹模21对应开设4个通孔211，下夹模22对应也设有4个安装孔221，4颗螺钉以套筒23轴心为中心成圆周均匀分布。进一步地，所述弹性部件为弹簧24，所述下夹模22设有装设所述弹簧24的弹簧孔槽223，弹簧24的下端面与弹簧孔槽223底部相抵，弹簧24的上端面与套筒23下端面相抵。 进一步地，所述弹簧24为2-4个，分别装设于对应的弹簧孔槽223内，所述弹簧孔槽223均匀地分布在以套筒23轴心为中心的圆周上。本实施例中，弹簧24和弹簧孔槽223的数量均为4个，且均匀地分布在以套筒23轴心为中心的圆周上，使得套筒23在弹力作用下复位更平稳。进一步地，所述挤压斜面212的截面呈弧形截面或者三角形截面，挤压斜面212从上至下是由外向内倾斜，根据铝盖92与仪表筒体91不同的贴合形状，设置相应的挤压斜面212的截面形状。一种仪表封装机，实施例二。本实施例与实施例一的区别在于:如图10-图12所示，作为优选的，所述下模20的侧壁上开设有模口 30，所述模口 30径向穿过套筒23、上夹模21以及下夹模22的侧壁，并将套筒23内的容置空腔231与下模20外侧空间导通。在实际封装过程中，某些仪表的下端部或者侧壁上连接有线缆，因而无法将仪表筒体91装入实施例一中套筒23的容置空腔231内，也就无法进行封装，本实施例下模20的侧壁上开设模口 30可仪表筒体91下端面连接的线缆或者仪表筒体91侧壁上的线缆穿过，因此本实施例的适用范围更广。进一步地，所述上夹模21的模口 30处设有与其相匹配的卡块40，所述卡块40卡设于上夹模21的模口 30内。卡块40可使上夹模21形成一封闭的区域,从而使得上压模10与下模20合模挤压时铝盖92的受力更均匀。本实施例其他内容与实施例一相同，这里不再赘述。—种仪表封装机封装仪表的方法，包括以下步骤:步骤一，控制机构控制驱动装置复位，将仪表元件依次放入下模20的套筒23内，并使仪表原件沿套筒23轴向对齐。步骤二，控制机构控制驱动装置运作，驱动装置带动上压模10向下位移。步骤三，当步骤二中的上压模10向下移动至与仪表元件的上端相抵时，控制机构控制驱动装置暂停运作，该暂停期间以确认仪表元件是否可以进行合模封装；如否，执行步骤一；如是，执行步骤四。步骤四，控制机构控制驱动装置恢复运作，驱动装置带动上压模10向下位移，并使仪表元件向下压下套筒23以及弹性部件，上压模10与下模20相配合，在挤压斜面212的作用下对仪表元件进行合模挤压。步骤五，控制机构控制驱动装置反向运作，驱动装置带动上压模10向上位移，合模挤压后的仪表在下模20的弹性部件的作用下被套筒23向上顶起，取出仪表，完成封装工序。其中，所述步骤一中，先将仪表筒体91放入下模20的套筒23内，再依次将玻璃盖板93、垫圈94放入仪表筒体91内，调整仪表筒体91、玻璃盖板93和垫圈94沿套筒23轴向对齐，然后将铝盖92置于仪表筒体91的上端并沿套筒23轴向对齐。其中，所述步骤三中，上压模10向下移动至与铝盖92相低时，铝盖92的上端面进入上压模10下端面所开设的凹槽11内，所述凹槽11的外轮廓与铝盖92的外轮廓相匹配；在控制机构控制驱动装置暂停运作期间，检测铝盖92的外轮廓是否进入所述凹槽11内以确认仪表元件是否可以进行合模封装。其中，所述步骤四中，铝盖92在所述挤压斜面212的挤压作用下变形并且与所述仪表筒体91紧密贴合。 其中，所述步骤五中，仪表筒体91外侧壁的上部设有一圈凸环，仪表筒体91通过该凸环卡设于所述套筒23的筒口，套筒23被弹性部件顶起，进而将仪表筒体91顶出下模20。本仪表封装方法利用本发明的仪表封装机可以快速高效地对仪表进行封装，且仪表封装品质闻。以上内容仅为 本发明的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式
及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。
权利要求
1.一种仪表封装机，包括机架、驱动装置、控制机构以及合模模组，驱动装置固定安装于机架的上部，合模模组设置于所述驱动装置的下部，控制机构控制驱动装置运作，合模模组在驱动装置的作用下进行合模挤压，其特征在于 所述合模模组包括上压模(10)和下模(20)，上压模(10)与所述驱动装置连接，下模(20)固定安装于所述机架的下部； 所述上压模(10)设置于所述下模(20)的上部，上压模(10)的下端面开设有凹槽(11); 所述下模(20)包括上夹模(21)、下夹模(22)、套筒(23)以及弹性部件，上夹模(21)设置于下夹模(22)的上部，上夹模(21)与下夹模(22)紧固连接形成夹模本体，所述夹模本体设有与所述套筒(23)相匹配的腔体，套筒(23)套设于所述腔体内，所述套筒(23)设有容置空腔(231)，所述容置空腔(231)上端开口且与所述凹槽(11)相对应，所述弹性部件设置于套筒(23)下端面与夹模本体之间，所述上夹模(21)上端面与所述套筒(23)外侧壁的相接处设有挤压斜面(212)。
2.根据权利要求I所述的一种仪表封装机，其特征在于所述机架包括底座(543)和安装板(541)，安装板(541)通过支柱(542)固定安装于底座(543)的上部，所述下模(20)与底座(543)固定连接；所述驱动装置包括气缸(51)和气泵(53)，气缸(51)固定安装于安装板(541)的上部，所述上压模(10)与所述气缸(51)的活塞杆(511)固定连接；所述控制机构为电磁阀(52)，所述气泵(53)通过管道经电磁阀(52)与所述气缸(51)连接。
3.根据权利要求2所述的一种仪表封装机,其特征在于所述气缸(51)的活塞杆(511)上套接有连接臂(512)，连接臂(512)的一端设有与活塞杆(511)平行的导向杆(513)，导向杆(513)穿过所述安装板(541);所述安装板(541)上设置有用于感应所述导向杆(513)伸缩高度的传感器(55)，所述传感器(55)与所述电磁阀(52)连接。
4.根据权利要求I所述的一种仪表封装机，其特征在于所述套筒(23)下端面设有限位杆(232)，所述下夹模(22)设有与所述限位杆(232)相匹配的限位槽(222)，限位杆(232)插设于限位槽(222)内。
5.根据权利要求I所述的一种仪表封装机，其特征在于所述上夹模(21)内侧壁的上部向内凸起形成限位卡环(213)，所述套筒(23)外侧壁设有与所述限位卡环(213)相适应的凸台(233)。
6.根据权利要求I所述的一种仪表封装机，其特征在于所述弹性部件为弹簧(24)，所述下夹模(22)设有装设所述弹簧(24)的弹簧孔槽(223)，弹簧(24)的下端面与弹簧孔槽(223)底部相抵，弹簧(24)的上端面与套筒(23)下端面相抵；所述弹簧(24)为2_4个，分别装设于对应的弹簧孔槽(223)内，所述弹簧孔槽(223)均匀地分布在以套筒(23)轴心为中心的圆周上。
7.根据权利要求1-6任意一项所述的一种仪表封装机,其特征在于所述下模(20)的侧壁上开设有模口(30)，所述模口(30)径向穿过套筒(23)、上夹模(21)以及下夹模(22)的侧壁，并将套筒(23)内的容置空腔(231)与下模(20)外侧空间导通。
8.根据权利要求7所述的一种仪表封装机,其特征在于所述上夹模(21)的模口(30)处设有与其相匹配的卡块(40)，所述卡块(40)卡设于上夹模(21)的模口(30)内。
9.如权利要求1-8任意一项所述的仪表封装机封装仪表的方法,其特征在于包括以下步骤， 步骤一，控制机构控制驱动装置复位，将仪表元件依次放入下模(20)的套筒(23)内，并使仪表原件沿套筒(23)轴向对齐； 步骤二，控制机构控制驱动装置运作，驱动装置带动上压模(10)向下位移； 步骤三，当步骤二中的上压模(10)向下移动至与仪表元件的上端相抵时，控制机构控制驱动装置暂停运作，该暂停期间以确认仪表元件是否可以进行合模封装；如否，执行步骤一；如是，执行步骤四； 步骤四，控制机构控制驱动装置恢复运作，驱动装置带动上压模(10)向下位移，并使仪表元件向下压下套筒(23)以及弹性部件，上压模(10)与下模(20)相配合，在挤压斜面(212)的作用下对仪表元件进行合模挤压； 步骤五，控制机构控制驱动装置反向运作，驱动装置带动上压模(10)向上位移，合模挤压后的仪表在下模(20)的弹性部件的作用下被套筒(23)向上顶起，取出仪表，完成封装工序。
10.根据权利要求9所述的一种封装仪表的方法,其特征在于 所述步骤一中，先将仪表筒体(91)放入下模(20)的套筒(23)内，再依次将玻璃盖板(93)、垫圈(94)放入仪表筒体(91)内，调整仪表筒体(91)、玻璃盖板(93)和垫圈(94)沿套筒(23)轴向对齐，然后将铝盖(92)置于仪表筒体(91)的上端并沿套筒(23)轴向对齐；所述步骤三中，上压模(10)向下移动至与铝盖(92)相低时，铝盖(92)的上端面进入上压模(10)下端面所开设的凹槽(11)内，所述凹槽(11)的外轮廓与铝盖(92)的外轮廓相匹配；在控制机构控制驱动装置暂停运作期间，检测铝盖(92)的外轮廓是否完整地进入所述凹槽(11)内以确认仪表元件是否可以进行合模封装； 所述步骤四中，铝盖(92)在所述挤压斜面(212)的挤压作用下变形并且与所述仪表筒体(91)紧密贴合； 所述步骤五中，仪表筒体(91)外侧壁的上部设有一圈凸环，仪表筒体(91)通过该凸环卡设于所述套筒(23)的筒口，套筒(23)被弹性部件顶起，进而将仪表筒体(91)顶出下模(20)。
全文摘要
本发明涉及仪表封装机械技术领域，尤其涉及一种用于封装仪表壳体的封装机及其封装仪表的方法。本发明包括机架、驱动装置、控制机构以及合模模组，驱动装置固定安装于机架的上部，合模模组设置于所述驱动装置的下部，控制机构控制驱动装置运作，合模模组在驱动装置的作用下进行合模挤压，合模模组包括上压模和下模，上压模与驱动装置连接，下模固定安装于所述机架的下部。本发明上压模和下模合模挤压前可方便地将仪表元件放置于套筒内，而且能准确快速地使其轴向对齐，从而提升封装良率和效率，而且封装时玻璃盖板不会附着灰尘或杂质。
文档编号B23P19/02GK103252631SQ20131012315
公开日2013年8月21日 申请日期2013年4月10日 优先权日2013年4月10日
发明者竺海钢, 毛云龙 申请人:奉化市汉特汽车仪表有限公司