技术编号：30281695
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及半导体的封装工艺，具体涉及一种贴片机的预热装置以及贴片机。背景技术.近年来，随着电子技术的高速发展，以便携式消费类产品为代表的电子市场需求暴涨，对半导体封装中的进一步高密度安装技术的需求日益增加。qfn封装是一种用于表面贴装的无引脚封装技术，用qfn封装的产品具有体积小、重量轻、适合便携式应用的特点，且封装后的结构具有优异的电性能和热性能。所以，qfn封装方式能满足it设备的小型化、薄型化和多功能化需求，为此，qfn封装在少引脚类型的封装中被广泛采用。.然而，当前引线框架在...
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