技术编号:3028810
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及通信电装工具,尤其涉及一种拆卸QFN封装模块的工具。背景技术目前在通讯领域,当通讯板上的个别模块出现故障,一般情况下通过更换模块的方法进行修复。目前拆卸故障模块的方法有两个一是采用传统刀口或锥形烙铁头对模块焊点加热后拆卸,将传统刀口或锥形工作头贴在焊点上,待焊点上的锡熔化后,将元件拔出;二是采用热风枪对模块焊点加热后拆卸。QFN (Quad Flat No-lead Package,方形扁平无引脚封装)是一种无引脚封装,呈正方形或矩形,封装底...
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