专利名称：一种拆卸qfn封装模块的烙铁头的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及通信电装工具，尤其涉及一种拆卸QFN封装模块的工具。
背景技术：
目前在通讯领域，当通讯板上的个别模块出现故障，一般情况下通过更换模块的方法进行修复。目前拆卸故障模块的方法有两个:一是采用传统刀口或锥形烙铁头对模块焊点加热后拆卸，将传统刀口或锥形工作头贴在焊点上，待焊点上的锡熔化后，将元件拔出；二是采用热风枪对模块焊点加热后拆卸。QFN (Quad Flat No-lead Package,方形扁平无引脚封装)是一种无引脚封装,呈正方形或矩形，封装底部中央位置有一个大面积裸露焊盘用来导热，围绕大焊盘的封装外围四周有实现电气连结的导电焊盘。当需要更换四周均有焊盘的QFN封装模块时，如采用传统刀口、锥型烙铁头或者热风枪进行拆卸，都无法进行四个方向同时加热，导致拆卸十分困难；特别是拆卸QFN封装光模块时，由于QFN封装光模块带有光纤，如采用热风枪拆卸非常容易损伤光纤尾纤，可能导致整个通讯板报废。
发明内容本实用新型针对现有技术中拆卸QFN封装模块困难的问题，提出一种拆卸QFN封装模块的烙铁头，可以从四个方向同时加热模块焊锡点，实现QFN封装模块的快速拆卸。为解决上述技术问题，本实用新型采用以下技术方案予以实现:一种拆卸QFN封装模块的烙铁头，包括一连接部和一工作头，所述连接部和所述工作头固定连接，所述工作头为中空方形结构。所述工作头包括前端、后端和两个侧边，所述工作头的前端有开口，这样方便拆除QFN封装的光模块。所述连接部和所述工作头焊接在一起或者一体成型。所述连接部连接在所述工作头的后端。所述前端开口尺寸与QFN封装光模块的光纤宽度相匹配。所述工作头前端和两个侧边内侧上部为斜面，相当于削除了内侧上部的角。所述工作头的内部尺寸与QFN封装模块外尺寸相匹配，所述工作头的内部尺寸可根据QFN封装模块外尺寸设计成不同的规格大小。所述工作头的内部长度等于QFN封装模块的长度加上0.4mm-0.8mm，工作头的内部宽度等于QFN封装模块的宽度加上0.4mm-0.8mm。优选，所述工作头的内部长度等于QFN封装模块的长度加上0.6mm，工作头的内部宽度等于QFN封装模块的宽度加上0.6mm。所述工作头的内部侧边上至少开有I个缺口，优选所述缺口为半圆形，在所述工作头的内部侧边的两个端部都开半圆形的缺口，这样QFN封装模块的焊锡熔化后，用镊子或其他工具伸入所述缺口中取出QFN封装模块。[0015]作为所述拆卸QFN封装模块的烙铁头的一种优选设计方案，所述工作头的外侧下部为斜面，即削除工作头的外侧下部的角，这样工作头外侧下部采取斜面结构，在QFN封装模块产品外围电路紧凑，元器件距离QFN封装模块产品较近的情况下方便操作使用。与现有技术相比，本实用新型的优点和积极效果是:采用本实用新型的拆卸QFN封装模块的烙铁头，可以四个方向同时进行加热，拆卸方便快捷；工作头的中空方形结构前端设开口，使该烙铁头可以方便快速的拆卸QFN封装光模块，同时避免损伤光纤尾纤，避免整个通讯板报废；工作头的内部尺寸与QFN封装模块尺寸相匹配，进一步保证了焊锡的快速熔化，提高拆卸速度；工作头的内部侧边上开有缺口，这样QFN封装模块的焊锡熔化后，方便用镊子或其他工具伸入缺口中取出QFN封装模块；工作头外侧下部采取斜面结构，保证了该烙铁头在QFN封装模块产品外围电路紧凑，元器件距离QFN封装模块产品较近的情况下方便操作使用。结合附图阅读本实用新型的具体实施方式
后，本实用新型的其他特点和优点将变得更加清楚。
图1是本实用新型拆卸QFN封装模块的烙铁头的结构示意图；图2是本实用新型拆卸QFN封装光模块的烙铁头的结构示意图；图3是本实用新型的应用示意图；图4是本实用新型的应用时工作头前端开口处的局部放大示意图；图5是本实用新型的一种改进示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的具体实施方式
进行详细的描述。在描述方位时，下述在提到结构件的前端、后端、上部或者下部时，是以烙铁头在正常使用状态下相对于使用者的位置来定义的。参阅图1，本实用新型的QFN封装模块拆卸的烙铁头包括连接部1，与连接部I连接在一起的工作头2，工作头2为中空方形结构。工作头2设置成中空方形结构在拆卸QFN封装模块时，实现四个方向同时进行加热，使拆卸方便快捷。连接部I与工作头2焊接在一起，可以保证工作时烙铁笔的热量通过连接部I充分传递到工作头2。在其他实施中，也可以采用连接部I与工作头2 —体成型。参阅图2-4，其中工作头2包括后端21两个侧边22和前端23，所述工作头2的前端23有开口 232，这样方便拆除QFN封装的光模块，选择前端开口 232尺寸与QFN封装光模块4的光纤41宽度相匹配。进一步，工作头前端23内侧上部为斜面231，两个侧边22内侧上部为斜面221，这样便于烙铁头工作时易于观察工作面的工作情况。工作头2的内部尺寸与QFN封装模块外尺寸相匹配，工作头2的内部长度等于QFN封装模块的长度加上0.4mm-0.8mm,工作头2的内部宽度等于QFN封装模块的宽度加上
0.4mm-0.8mm。优选，所述工作头2的内部长度等于QFN封装模块的长度加上0.6mm，工作头的内部宽度等于QFN封装模块的宽度加上0.6mm ；即烙铁头工作时，工作头2的工作面24内部边线与QFN封装模块距离D为0.2mm-0.4mm,优选D为0.3mm。这样在烙铁头工作时，工作面24的内部边线位于焊锡截面靠近QFN封装光模块的1/3处，可以使焊锡快速熔化，提高QFN封装光模块的拆卸速度。工作头2的每个侧边22内部开有两个缺口 223，缺口位于工作面24上，缺口为半圆形，这样QFN封装模块的焊锡熔化后，方便用镊子或其他工具伸入缺口中取出QFN封装模块。参阅图3-4，说明拆除QFN封装光模块的操作过程，先将传热体I安装到烙铁笔上，将工作面24的内部边线位于焊锡5截面靠近QFN封装光模块的1/3处，再启动加热开关，如是紫铜样件，2秒内温度即可达到焊锡熔化温度，10秒焊锡充分熔化后，用镊子伸入缺口223中取出QFN封装光模块。在其他实施例中，工作头2外侧下部可以采取斜面结构，参阅图5，工作2的后端21、两个侧边22和前端23外侧下部都为斜面25，相当于削除工作头的外侧下部的角，这样工作头外侧下部采取斜面结构，在QFN封装光模块产品外围电路紧凑，元器件距离QFN封装模块产品较近的情况下方便操作使用。以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其进行限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的普通技术人员来说，依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型所要求保护的技术方案的精神和范围。
权利要求1.一种拆卸QFN封装模块的烙铁头，包括一连接部和一工作头，所述连接部和所述工作头固定连接，其特征在于，所述工作头为中空方形结构。
2.根据权利要求1所述的烙铁头，其特征在于，所述工作头包括前端、后端和两个侧边，所述工作头的前端有开口。
3.根据权利要求2所述的烙铁头，其特征在于，所述前端开口尺寸与QFN封装光模块的光纤宽度相匹配。
4.根据权利要求2所述的烙铁头，所述工作头前端和两个侧边内侧上部为斜面。
5.根据权利要求2所述的烙铁头，其特征在于，所述工作头的内部尺寸与QFN封装模块外尺寸相匹配。
6.根据权利要求5所述的烙铁头，其特征在于，所述工作头的内部长度等于QFN封装模块的长度加上0.4mm-0.8mm，工作头的内部宽度等于QFN封装模块的宽度加上0.4mm-0.8mm。
7.根据权利要求5所述的烙铁头，其特征在于，所述工作头的内部长度等于QFN封装模块的长度加上0.6mm，工作头的内部宽度等于QFN封装模块的宽度加上0.6mm。
8.根据权利要求2所述的烙铁头，其特征在于，所述工作头的内部侧边上至少开有I个缺口。
9.根据权利要求8所述的烙铁头，其特征在于，所述缺口为半圆形。
10.根据权利要求1-7任一所述的烙铁头，其特征在于，所述工作头的外侧下部为斜面。
专利摘要本实用新型公开了一种拆卸QFN封装模块的烙铁头，包括一连接部和一工作头，所述连接部和所述工作头固定连接，所述工作头为中空方形结构，该烙铁头在QFN封装模块产品维护拆卸过程中，可以四个方向同时进行加热，拆卸方便快捷；工作头的中空方形结构前端设开口，使该烙铁头可以方便快速的拆卸QFN封装光模块，同时避免损伤光纤尾纤，避免整个通讯板报废；工作头的内部尺寸与QFN封装模块尺寸相匹配，进一步保证了焊锡的快速熔化，提高拆卸速度；工作头外侧下部采取斜面结构，保证了该烙铁头在QFN封装模块产品外围电路紧凑，元器件距离QFN封装模块产品较近的情况下方便操作使用。
文档编号B23K3/02GK203156188SQ20132012862
公开日2013年8月28日 申请日期2013年3月21日 优先权日2013年3月21日
发明者谭先友, 张海祥, 姜瑜斐 申请人:中航海信光电技术有限公司