方形扁平无引脚（QFN）封装图形片自动对准方法与流程

本发明涉及一种自动对准方法，尤其涉及一种方形扁平无引脚（QFN）封装图形片自动对准方法。

背景技术：

目前，划片机按加工面积分为：6寸、8寸、12寸等。在现有技术中，加工QFN封装图形片一般是采用单片加工模式，但是，对于一些尺寸较小的QFN封装图形片，单片加工模式大大的浪费了加工区域面积，浪费人力，此外单片加工方式也存在着加工效率较低的缺点。

有鉴于此，有必要对现有的加工模式予以改进，以解决上述问题。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种方形扁平无引脚（QFN）封装图形片自动对准方法，该方法不仅能够实现多片QFN封装图形片的自动对准，同时对准精确性较好，效率较高。

为实现上述发明目的，本发明提供了一种方形扁平无引脚（QFN）封装图形片自动对准方法，用于划片机切割QFN封装图形片上的芯片块，所述划片机具有用于放置所述QFN封装图形片的工作台，且所述工作台可在所述划片机上前后、左右移动及旋转以对QFN封装图形片进行自动对准，所述QFN封装图形片自动对准方法主要包括以下步骤：

S1，定义X轴方向和Y轴方向，定义所述芯片块在X轴和Y轴方向上的步进分别为步进X和步进Y，将所述QFN封装图形片沿X轴和Y轴方向移动至起始点理论对准位置进行对准，对准后，得到起始点对准实际位置并定义为P1点；

S2，在P1点处沿X轴正方向走至少一个步进X并进行对准，得到对准实际位置并定义为P2点，保存对准结果；

S3，根据P1点和P2点的位置计算该两点的角度值，旋转工作台并根据该角度值计算P2点旋转后的坐标，在该坐标处对P2点进行对准，得到对准实际位置并定义为P3点，保存对准结果。

作为本发明的进一步改进，在步骤S1与S2之间，P1点的对准步骤具体为：将所述QFN封装图形片沿X轴负方向走一个步进X、沿Y轴负方向走一个步进Y，在这两处分别进行对准，若在这两处对准都失败，则判断原来的P1点位置正确，否则判断原来的P1点位置错误，划片机发出报警。

作为本发明的进一步改进，所述步骤S2具体为：在P1点处沿X轴正方向走一个步进X并进行对准，得到对准实际位置并定义为P2点，保存对准结果。

作为本发明的进一步改进，在步骤S3之后还包括以下步骤：

S301，在P3点处沿X轴正方向走多个步进X至芯片块最右端处并进行对准，得到对准实际位置并定义为P4点，保存对准结果；

S302，根据P3点和P4点的位置计算该两点的角度值，根据该角度值旋转工作台并对P4点进行校正，得到对准实际位置并定义为P5点，保存对准结果。

作为本发明的进一步改进，所述芯片块在X轴方向上具有三个步进X，所述步骤S2具体为：在P1点处沿X轴正方向走三个步进X并进行对准，得到对准实际位置并定义为P2点，保存对准结果。

作为本发明的进一步改进，所述QFN封装图形片上具有至少两个芯片块，每个芯片块在Y轴方向上均具有3个步进Y，所述QFN封装图形片自动对准方法还包括以下步骤：

S4，定义相邻两个芯片块之间具有步进M，在P3点处沿X轴负方向走至少一个步进X回至P1点处，在P1点处沿Y轴正方向走三个步进Y和一个步进M，得到实际对准位置并定义为P6点，保存对准结果；

S5，在P6点处沿X轴正方向走至少一个步进X并进行对准，得到对准实际位置并定义为P7点，保存对准结果；

S6，根据P6点和P7点的位置计算该两点的角度值，并将该角度值保存起来。

作为本发明的进一步改进，还包括步骤S7，旋转工作台并根据上述角度值计算P7点旋转后的坐标，在该坐标处对P7点进行对准并保存对准结果。

作为本发明的进一步改进，还包括以下步骤：

S7，在P7点处沿X轴负方向走至少一个步进X回至P6点处，在P6点处沿Y轴正方向走三个步进Y和一个步进M，得到实际对准位置并定义为P8点，保存对准结果；

S8，在P8点处沿X轴正方向走至少一个步进X并进行对准，得到对准实际位置并定义为P9点，保存对准结果；

S9，根据P8点和P9点的位置计算该两点的角度值，并将该角度值保存起来；

S10，将步骤S6中获得的角度值和步骤S9中获得的角度值平分至对应的每个芯片块上。

作为本发明的进一步改进，每个芯片块在X轴方向上均具有三个步进X，所述步骤S5具体为：在P6点处沿X轴正方向走三个步进X并进行对准，得到对准实际位置并定义为P7点，保存对准结果。

作为本发明的进一步改进，所述工作台上真空吸附有多片QFN封装图形片，所述QFN封装图形片自动对准方法还包括步骤S3′：将每片QFN封装图形片依次按照步骤S1~S3进行自动对准。

本发明的有益效果是：本发明的方形扁平无引脚（QFN）封装图形片自动对准方法先对起始点P1点进行对准，然后再沿X轴正方向走至少一个步进X得到P2点，最后根据P1点和P2点的位置计算该两点的角度值，并根据该角度值旋转工作台和计算P2点旋转后的坐标进行最终对准，这样即可实现QFN封装图形片的自动对准，该方法不仅能够实现多片QFN封装图形片的自动对准，同时对准精确性较好，效率较高。

附图说明

图1是本发明QFN封装图形片自动对准时的对准状态示意图。

图2是多片QFN封装图形片放在工作台上进行自动对准时的状态示意图。

图3是本发明QFN封装图形片自动对准方法的部分对准流程图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述。

如图1与图3所示，本发明提供了一种方形扁平无引脚（QFN）封装图形片自动对准方法，用于划片机（未图示）切割QFN封装图形片10上的芯片块。所述划片机具有用于放置所述QFN封装图形片10的工作台20，所述QFN封装图形片10真空吸附固定在所述工作台20上。所述工作台20活动固定在所述划片机上，并可在所述划片机上前后、左右移动及旋转，从而在对QFN封装图形片10进行自动对准时，只需要前后、左右移动、旋转所述工作台20即可实现所述QFN封装图形片10的移动。

在对QFN封装图形片10进行自动对准时，可先进行粗对准，粗对准的步骤主要有：

S1，定义X轴方向和Y轴方向，同时定义所述芯片块在X轴和Y轴方向上的步进分别为步进X和步进Y，将所述QFN封装图形片10沿X轴和Y轴方向移动至起始点理论对准位置进行对准，对准后，得到起始点对准实际位置并定义为P1点；

S2，在P1点处沿X轴正方向走至少一个步进X并进行对准，得到对准实际位置并定义为P2点，保存对准结果；

S3，根据P1点和P2点的位置计算该两点的角度值，旋转工作台20并根据该角度值计算P2点旋转后的坐标，在该坐标处对P2点进行对准，得到对准实际位置并定义为P3点，保存对准结果。

在本实施方式中，所述QFN封装图形片10上具有上下间隔排布的三个芯片块，每一个所述芯片块都是在X轴方向上具有3个步进X，在Y轴方向上具有3个步进Y；而相邻两个芯片块之间具有一个步进M，但不应以此为限。

在步骤S3中，假设P1点的坐标为（x1，y1），P2点的坐标为（x2，y2），DET为其旋转角度，P2点经DET旋转后的坐标为(x2’，y2’)，那么：

在确定P1点时，可在步骤S1与S2之间增加对P1点的确认步骤，具体为：将所述QFN封装图形片10沿X轴负方向走一个步进X、沿Y轴负方向走一个步进Y，在这两处分别进行对准，若在这两处对准都失败，则判断原来的P1点位置正确，否则判断原来的P1点位置错误，划片机发出报警。若划片机发出报警，那么操作人员需要重新进入步骤S1，以确保P1点位置正确。

对于步骤S2来说，若P1点只走了一个步进X，那么步骤S2具体为：在P1点处沿X轴正方向走一个步进X并进行对准，得到对准实际位置并定义为P2点，保存对准结果。此时，为了保证粗对准的精确性，在步骤S3之后还可紧接着包括以下步骤：

S301，在P3点处沿X轴正方向走多个步进X至芯片块最右端处并进行对准，得到对准实际位置并定义为P4点，保存对准结果；

S302，根据P3点和P4点的位置计算该两点的角度值，根据该角度值旋转工作台20并对P4点进行校正，得到对准实际位置并定义为P5点，保存对准结果。此处的角度值计算方法与P1点和P2点之间的角度值DET的计算方法相同，于此不再赘述。

对于步骤S2来说，若P1点走了3个步进X，那么步骤S2具体为：在P1点处沿X轴正方向走三个步进X并进行对准，得到对准实际位置并定义为P2点，保存对准结果。

在完成对所述QFN封装图形片10的粗对准后，需要进一步进行精对准，而精对准的步骤主要有：

S4，定义相邻两个芯片块之间具有步进M，在P3点处沿X轴负方向走至少一个步进X回至P1点处，在P1点处沿Y轴正方向走3个步进Y和一个步进M，得到实际对准位置并定义为P6点，保存对准结果；

S5，在P6点处沿X轴正方向走至少一个步进X并进行对准，得到对准实际位置并定义为P7点，保存对准结果；

S6，根据P6点和P7点的位置计算该两点的角度值，并将该角度值保存起来。此处的角度值计算方法与P1点和P2点之间的角度值DET的计算方法相同，于此不再赘述。

具体来说，所述步骤S5具体为：在P6点处沿X轴正方向走三个步进X并进行对准，得到对准实际位置并定义为P7点，保存对准结果。

在步骤S6之后，本发明对于所述QFN封装图形片10的进一步精对准步骤具有两种实施方式，以下将对这两种实施方式进行说明。

实施方式一、还包括步骤S7，旋转工作台20并根据上述角度值计算P7点旋转后的坐标，在该坐标处对P7点进行对准并保存对准结果。

实施方式二、还包括以下步骤：S7，在P7点处沿X轴负方向走至少一个步进X回至P6点处，在P6点处沿Y轴正方向走3个步进Y和一个步进M，得到实际对准位置并定义为P8点，保存对准结果；

S8，在P8点处沿X轴正方向走至少一个步进X并进行对准，得到对准实际位置并定义为P9点，保存对准结果；

S9，根据P8点和P9点的位置计算该两点的角度值，并将该角度值保存起来；

S10，将步骤S6中获得的角度值和步骤S9中获得的角度值平分至对应的每个芯片块上。

具体来说，所述步骤S8具体为：在P8点处沿X轴正方向走三个步进X并进行对准，得到对准实际位置并定义为P9点，保存对准结果。

如图2所示，当需要对多片QFN封装图形片10进行自动对准时，可将多片QFN封装图形片10并排放置并真空吸附固定在所述工作台20上，且该多片QFN封装图形片10的起始点坐标相对位置已知。那么在对这些QFN封装图形片10进行自动对准时，所述QFN封装图形片自动对准方法还包括步骤S3′：将每片QFN封装图形片10依次按照步骤S1~S3进行自动对准。具体来说，只需要按照上述方法依次对各个QFN封装图形片10进行自动对准，即可实现多片QFN封装图形片10的自动对准，提高了加工效率，降低了加工成本。

综上所述，本发明的方形扁平无引脚（QFN）封装图形片自动对准方法先对起始点P1点进行对准，然后再沿X轴正方向走至少一个步进X得到P2点，最后根据P1点和P2点的位置计算该两点的角度值，并根据该角度值DET旋转工作台20和计算P2点旋转后的坐标进行最终对准，这样即可实现QFN封装图形片10的自动对准，该方法不仅能够实现多片QFN封装图形片10的自动对准，同时对准精确性较好，效率较高。

以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本发明进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本发明技术方案的精神和范围。