专利名称：包覆在非对称单侧引脚下晶片的封装构造的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种单侧边打线的晶片封装构造，特别是涉及一种包覆在非对称单侧引脚下晶片的封装构造(IC PACKAGE ENCAPSULATING A CHIP UNDER ASYMMETRIC SINGLE-SIDE LEADS)。
背景技术：
晶片封装是半导体制造技术的一 门重要课题，针对不同的晶片能产生 各式不同的封装种类。例如，覆晶封装时，晶片的凸块焊垫应排列于矩阵排 列；传统的打线晶片封装，晶片的焊垫应排列在一主动面的周边。其中， 一种 适用于打线连接的晶片是仅具有单边或非对称配置的焊垫，例如焊垫排列 成L形或n形。然此一非对称焊垫配置的晶片在多晶片封装上会提高封胶制程的难度。请参阅图1所示，是现有习知的多晶片封装构造的截面示意图。 一种现 有习知多晶片封装构造IOO，主要包含一基板IIO、 一第一晶片120、 一第二 晶片130、复数个第一焊线141、复数个第二焊线142、 一封胶体150以及 复数个外接端子160。其中，第一晶片120与第二晶片130是为非对称焊垫 配置的晶片。该第一晶片120的主动面121是设有复数个单侧焊垫122。该 第二晶片130主动面131是设有复数个单侧焊垫132。该基板IIO是具有一上表面111与一下表面112,其中该上表面111是 设有该第一晶片120。该第二晶片130是斜向堆叠于该第一晶片120上，以 使该第二晶片130不遮盖第一晶片120的该些单侧焊垫122。该些第一焊线 141是电性连接该第一晶片120的该些单侧焊垫122至该基板110。该些第 二焊线142是电性连接该第二晶片130的该些单侧焊垫132至基板110。该 封胶体150形成于该基板110的上表面111,以密封该第一晶片120、该第 二晶片130、该些第一焊线141与该第二焊线142。例如焊球的该些外接端 子160是设置于该基板110的下表面112。在前述的传统多晶片封装构造 100中，该基板IIO占整体封装相当大的成本，且第一晶片120被该封胶体 150的直接覆盖面积过少，容易有受到内应力导致脱层的问题。且越上层错 位堆叠的晶片其连接的焊线会越加的增长。美国专利第6,498， 391号(其优先权案为我国专利公告第404030号)揭 示了 一种单侧边打线的多晶片封装构造，使用非对称引脚的导线架承载两 个单侧焊垫的晶片。该导线架的一较长侧引脚是被夹设在两错位的晶片之
间。另一压模形成的封胶体是密封该两晶片及非对称引脚的内端。由于长 侧引脚在两晶片的夹设空间存在有缝隙，依模流填充的特性与方向并无法顺利填满该缝隙，藏附于缝隙的气泡会容易弓1起脱层(de 1 ami na t i on)与爆 米花(popcorn)的问题，从而降低了产品的可靠度。由此可见，上述现有的多晶片封装构造在结构与使用上，显然仍存在 有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决上述存在的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的设计被发 展完成，而一般产品又没有适切的结构能够解决上述问题，此显然是相关 业者急欲解决的问题。因此如何能创设一种新型的包覆在非对称单侧引脚 下晶片的封装构造，实属当前重要研发课题之一，亦成为当前业界极需改 进的目标。有筌于上述现有的多晶片封装构造存在的缺陷，本发明人基于从事此 类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识，并配合学理的运用，积极 加以研究创新，以期创设一种新型的包覆在非对称单侧引脚下晶片的封装 构造，能够改进一般现有的多晶片封装构造，使其更具有实用性。经过不 断的研究、设计，并经过反复试作样品及改进后，终于创设出确具实用价值 的本发明。发明内容本发明的主要目的在于，克服现有的多晶片封装构造存在的缺陷，而提 供一种新型的包覆在非对称单侧引脚下晶片的封装构造，所要解决的技术 问题是使其增加单侧边打线晶片被封胶体包覆的面积，且气泡不会藏附在 长侧引脚的缝隙内，而可提升半导体封装产品的可靠性，从而更加适于实用。本发明的另一目的在于，提供一种包覆在非对称单侧引脚下晶片的封 装构造，所要解决的技术问题是使其能够利于封胶体可以填满较长侧Sj脚 的间隙，且不会有气泡藏在两晶片之间，而可避免导致脱层(delamination) 或爆米花(popcorn)的问题，从而更加适于实用。本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据 本发明提出的一种包覆在非对称单侧引脚下晶片的封装构造，其包含 一导 线架的复数个第一侧引脚与复数个第二侧引脚，其中该些第一侧引脚是较 长于该些第二侧引脚且其长度超过一中心线；复数个第一粘晶胶条，其是相 互平行并贴附于该些第一侧引脚的局部下表面； 一第一晶片，其主动面是 贴设于该些第一粘晶胶条，由该第一晶片、该些第一側引脚与该些第一粘晶 胶条之间形成有至少 一模流通道，且该主动面的 一侧边形成有复数个单侧 焊垫，该些单侧焊垫是位于在该些第一侧引脚与该些第二侧引脚之间的一 非中心间隙；复数个第一焊线，其将该些单侧焊垫电性连接至该些第一侧引 脚与该些第二侧引脚；至少一第二晶片，其背面是设置于该些第一侧引脚的上方，且不遮盖上述的非中心间隙；复数个第二焊线，其是电性连接该第二 晶片至该些第一侧引脚与该些第二侧引脚；以及一封胶体，其是密封该第 一晶片、该第二晶片、该些第一焊线、该些第二焊线、以及该些第一侧引 脚与该些第二侧引脚的一部位，并填充于该模流通道。前述的包覆在非:称单侧引;卩下晶片的封装构造:其中所述的^莫流通道是橫向于该些第 一侧引脚的间隙。前述的包覆在非对称单側引脚下晶片的封装构造，其另包含有复数个 第二粘晶胶条，其是相互平行并贴附于该些第一侧引脚的局部上表面与该 第二晶片的背面。前述的包覆在非对称单侧引脚下晶片的封装构造，其中所述的该些第 一侧引脚与该些第二侧《j脚被该封胶体密封的部位是为共平面。前述的包覆在非对称单侧引脚下晶片的封装构造，其中所述的第二晶 片是实质相同.于该第一晶片，亦具有复数个单侧焊垫。前述的包覆在非对称单侧引脚下晶片的封装构造，其中所述的导线架 另具有复数个第三侧引脚与复数个第四侧引脚，其位于该封胶体的其余两 侧且较短于该些第一侧引脚。.前述的包覆在非对称单側引脚下晶片的封装构造，其另包含有一第三 晶片，其是设置于该第二晶片上。前述的包覆在非对称单側引脚下晶片的封装构造，其中所述的第三晶 片是错位叠设在该第二晶片上。前述的包覆在非对称单側引脚下晶片的封装构造，其中所述的第三晶 片是实质相同于该第二晶片，并且该第三晶片是重叠在该第二晶片上。前述的包覆在非对称单側引脚下晶片的封装构造，其中所述的第三晶 片与该第二晶片之间是形成有 一 间隔件。前述的包覆在非对称单側引脚下晶片的封装构造，其另包含有一第四 晶片，其是设置于该第 一晶片的下方。前述的包覆在非对称单側引脚下晶片的封装构造，其中所述的第二晶 片与该第一晶片皆为单侧边打线连接的晶片。本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。由以上可知，为了 达到上述目的，本发明提供了一种包覆在非对称单侧引脚下晶片的封装构 造,主要包含一导线架、复数个第一粘晶胶条、 一第一晶片、复数个第一焊 线、至少一第二晶片、复数个第二焊线以及一封胶体。该导线架是具有非 对称的复数个第一侧引脚与复数个第二侧引脚，其中该些第一侧引脚是较
长于该些第二侧引脚且其长度超过一 中心线。该些第 一 粘晶胶条是相互平 行并贴附于该些第一侧引脚的局部下表面。该第一晶片的主动面是贴设于 该些第一粘晶胶条，由该第一晶片、该些第一侧引脚与该些第一粘晶胶条之 间形成有至少一模流通道，且该主动面的一侧边形成有复数个单侧焊垫，该 些单侧焊垫是位于在该些第 一側引脚与该些第二侧SI脚之间的 一非中心间 隙。该些第 一焊线是将该些单侧焊垫电性连接至该些第 一侧引脚与该些第 二侧引脚。该第二晶片的背面是设置于该些第一侧引脚的上方，且不遮盖 上述的非中心间隙。该些第二焊线是电性连接该第二晶片至该些第 一侧引 脚与该些第二侧引脚。该封胶体是密封该第一晶片、该第二晶片、该些第 一焊线、该些第二焊线、以及该些第一侧引脚与该些第二侧引脚的一部位 并填充于该模流通道。借由上述技术方案，本发明包覆在非对称单侧引脚下晶片的封装构造至少具有下列优点1、 本发明可以增加单侧边打线晶片被封胶体包覆的面积，且气泡不会 藏附在长侧引脚的缝隙内，而可提升半导体封装产品的可靠性，非常适于实用。2、 本发明的封胶体是密封该第一晶片、第二晶片、该些第一焊线、该 些第二焊线，以及该些第一侧引脚与第二侧引脚的一部位，并填充于该模流通道，该模流通道可横向于该些第一侧引脚的间隙。因此，本发明能够有利 于封胶体可以填满较长侧引脚的间隙，且不会有气泡藏在两晶片之间，使得 该封胶体可以填满该些第一侧引脚的间隙，能够避免在单侧边打线与错位 堆叠晶片之间产生气泡,而导致脱层(de 1 aminat ion)或爆米花(popcorn)的 问题，更加适于实用。3、 此外，在本发明较佳实施例中，该些第一侧引脚与该些第二侧引脚 被该封胶体密封的内引脚部位是为共平面，该些第 一侧引脚与该些第二侧 引脚被该封胶体密封的部位并无下沉弯折，而可具有低成本达到模流平衡 的功效。4、 再者，在本发明的实施例中，所有的晶片可为相同的单侧边打线的 晶片并错位地斜向堆叠，而可以供该些焊线电性连接至该些引脚。因此本 发明可以广泛应用于多晶片封装。综上所述，本发明是有关一种包覆在非对称单侧引脚下晶片的封装构 造，主要包含一导线架的非对称长度的两侧引脚、复数个粘晶胶条、 一设置 于该些较长侧引脚的下方且具有单側焊垫的第一晶片、至少一设置于该些 较长侧引脚的上方的第二晶片、复数个焊线以及一封胶体。其中，该些粘晶片。由该第二晶片、该些较长侧引脚与该些;:胶条之间形成有至少一模
流通道。该些焊线是将第一晶片的单侧焊垫电性连接至该些两侧引脚。该 封胶体是密封该第一晶片、第二晶片、该些焊线以及该些两侧引脚的一部 位并填充于该模流通道。藉由粘晶胶条形成的模流通道可以增加单侧打线 晶片被封胶体包覆的面积，提升半导体封装产品的可靠性。本发明具有上 述诸多优点及实用价值，其不论在产品结构或功能上皆有较大改进，在技 术上有显著的进步，并产生了好用及实用的效果，且较现有的多晶片封装 构造具有增进的突出功效，从而更加适于实用，并具有产业的广泛利用价 值，诚为一新颖、进步、实用的新设计。上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的 技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和 其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附 图，详细说明如下。
图l是现有习知的多晶片封装构造的截面示意图。图2是依据本发明的第 一具体实施例， 一种包覆在非对称单侧引脚下晶 片的封装构造的截面示意图。图3是依据本发明的第一具体实施例，该封装构造的导线架与其下方晶 片的俯视示意图。图4是依据本发明的第二具体实施例，另一种包覆在非对称单侧引脚下-晶片的封装构造的截面示意图。图5是依据本发明的第三具体实施例，另一种包覆在非对称单侧引脚下 晶片的封装构造的截面示意图。图6是依据本发明的第三具体实施例，该封装构造的导线架与其下方晶 片的俯视示意图。图7是依据本发明的第四具体实施例，另一种包覆在非对称单侧引脚下 晶片的封装构造的截面示意图。100 111 120 122 131 141 150200201多晶片封装构造上表面第 一晶片单侧焊垫主动面第一焊线封胶体110 112 121 130 132 142 160基板 下表面主动面梦 一 曰tt 弟一日日巧单侧焊垫第二焊线外接端子包覆在非对称单侧引脚下晶片的封装构造 中心线 211:第一侧引脚211A:下表面211B:上表面211C:间隙212:第二侧引脚213非中心间隙220:第一粘晶胶条221模流通道230:梦曰(i 乐 一日日231主动面232:单侧焊垫240第二晶片241背面242单侧焊垫251.第一焊线252第二焊线260封胶体270第二粘晶胶条271模流通道300包覆在非对称单侧引脚下曰 日曰片的封装构造301中心线311第一侧引脚311A:下表面312第二侧引脚313-非中心间隙320第一粘晶胶条321:模流通道330第 一 晶片331: 主动面332.单侧焊垫340. 楚 一 曰tt . 矛一曰日巧341:背面342:单侧焊垫351:第一焊线352:第二焊线353.第三焊线354:第四焊线360:封胶体370: 第三晶片371:焊垫380:第四晶片381:焊垫390:第二粘晶胶条400:包覆在非对称单侧引脚下曰 曰曰片的封装构造術:中心线411:第一侧引脚411A:下表面411C:间隙412:第二側引脚413:非中心间隙414:第三側引脚415:第四侧引脚420:第一粘晶胶条421二模流通道430: 第一晶片431:主动面432:单侧焊垫440 楚 一 曰ti:441:背面442:焊垫451:第一焊线452:第二焊线453:第三焊线460:封胶体470二 第三晶片471:焊垫472:间隔件480:第二粘晶胶条500:包覆在非对称单侧引脚下曰 曰日片的封装构造 512:第二侧引脚 521:模流通道 531:主动面 540:第二晶片 542:单侧焊垫 560:封胶体 571:模流通道 581:单侧焊垫 591:单侧焊垫具体实施方式
为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功 效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本发明提出的包覆在非对称单侧引 脚下晶片的封装构造其具体实施方式
、结构、特征及其功效，详细说明如后。在本发明的第 一具体实施例中，揭示 一种包覆在非对称单侧引脚下晶 片的封装构造，图2是为该封装构造的截面示意图，图3是为该封装构造的导线架与下方晶片的俯视示意图。请参阅图2及图3所示， 一种包覆在非对称单侧引脚下晶片的封装构 造200，主要包含一导线架的复数个第一侧引脚211与复数个第二側引脚 212、复数个第一粘晶胶条220、 一第一晶片230、复数个第一焊线251、至 少一第二晶片240、复数个第二焊线252以及一封胶体262。该些第一侧引脚211与该些第二侧引脚212，是位于半导体封装构造的 两相对应侧，该些第一侧引脚211是较长于该些第二侧引脚212。如图2所 示，该些第一侧引脚211的长度超过该封装构造200的一中心线201，用以上 下承载该第二晶片240与该第一晶片230。该些第一粘晶胶条220,是相互平行并贴附于该些第一侧引脚211的局 部下表面211A。而该第一晶片230的主动面231是贴设于该些第一粘晶胶 条220。如图3所示，该些第一粘晶胶条220是为细长条状。如图2及图3 所示，由该第一晶片230、该些第一侧引脚211与该些第一粘晶胶条220之 间形成有至少一模流通道221。该些第一粘晶胶条220的厚度可约为100微 米。此外，该第一晶片230的主动面231的一侧边形成有复数个单侧焊垫 232。在本实施例中，该些单侧焊垫232是为一直线排列，且位于在该些第 一侧引脚211与该些第二侧引脚212之间的一非中心间隙213。该些第一焊 线251是经由该非中心间隙213将该些单侧焊垫232电性连接至该些第一10一侧引脚 一粘晶胶条一晶片 侧焊垫 面 线二粘晶胶条 三晶片 四晶片第第第单背焊第第第1002100001 2 3 3 4 5 7 8 9
侧引脚211与该些第二侧引脚212。该第二晶片240的背面241，是设置于该些第一侧引脚211的上方，且 不遮盖上述的非中心间隙213。在本实施例中，该第二晶片240是实质相同 于该第一晶片230，亦具有复数个单侧焊垫242。例如，该第一晶片230与 该第二晶片240是为尺寸相同且该些单侧焊垫242排列亦相同的晶片。该 些第二焊线252是电性连接该第二晶片240的该些单侧焊垫242至该些第 一侧引脚211与该些第二侧引脚212。该封胶体260，是密封该第一晶片230、该第二晶片240、该些第一焊 线251、该些第二焊线252、以及该些第一侧引脚211与该些第二侧引脚212 的内端，并填充于该模流通道221。因此，可以增加该第一晶片230被该封 胶体260包覆的面积，提升半导体封装产品的可靠性。较佳地，如图3所 示，该模流通道221是横向于该些第一侧引脚211的间隙211C，与模流方向 概为同向，该模流通道221的一端开口可作为主入胶口，该模流通道221 的另一端开口与该些第一侧引脚211的间隙211C可作为排气管道，使得该 封胶体260可填满该些第一侧引脚211的间隙211C与该模流通道221，而可 避免在该第一晶片230与该第二晶片240之间产生气泡，能够解决脱层 (del ami nation)与火暴米花(popcorn)的问题。较佳地，该封装构造200可另包含有复数个第二粘晶胶条270，其是相 互平行并贴附于该些第一侧引脚211的局部上表面211B与该第二晶片MO 的背面241，以增加模流通道的数量与增加第二晶片240被该封胶体260包 覆的面积。此外，在本实施例中，该些第一侧引脚211与该些第二側引脚212被 该封胶体260密封的内引脚部位是为共平面。该些第一侧引脚211与该些 第二侧引脚212被该封胶体260密封的部位并无下沉弯折，可具有低成本达到才莫流平衡的功效。请参阅图4所示，在本发明的第二具体实施例中，另一种包覆在非对 称单侧引脚下晶片的封装构造300,其主要包含一导线架的复数个第一侧引 脚311与复数个第二側引脚312、 复数个第一粘晶胶条320、 一第一晶片 330、复数个第一焊线351、至少一第二晶片340、复数个第二焊线352以 及一封胶体360;其中该些第一侧引脚311，是较长于该些第二侧引脚312，该些第一侧引脚 311的长度是可超过一中心线301。该些第一粘晶胶条320，是相互平行并贴附于该些第一側引脚311的局 部下表面311A。该第一晶片330的主动面331是贴设于该些第一粘晶胶条 320，由该第一晶片330、该些第一侧引脚311与该些第一粘晶胶条320之间 形成有至少一模流通道321。该第一晶片330,其主动面331的一侧边形成有复数个单侧焊垫332;在 粘晶之后，该些单侧焊垫332是位于在该些第一侧引脚311与该些第二侧 引脚312之间的一非中心间隙313。该些第一焊线351，是将该些单侧焊垫332电性连接至该些第一侧引脚 311与该些第二侧引脚312。该第二晶片340的背面341,是可藉由复数个第二粘晶胶条390设置于 该些第一侧引脚311的上方，且不遮盖上述的非中心间隙313。该些第二焊线352,是电性连接该第二晶片340的复数个单侧焊垫342 至该些第一侧引脚311与该些第二侧引脚312。该封胶体360,是密封该第一晶片330、该第二晶片340、该些第一焊 线351、该些第二焊线352、以及该些第一侧引脚311与该些第二侧引脚312 的一部位并填充于该模流通道321。此外，在本实施例中，该封装构造300可另包含有一第三晶片370,其是 设置于该第二晶片340上，并可错位叠设在该第二晶片340上，以不遮盖该 第二晶片340的单侧焊垫342。该第三晶片370是具有复数个焊垫371,利 用复数个第三焊线353电性连接至该些第一侧引脚311与该第二晶片340 的该些单侧焊垫342,再经由讯号共用的第二焊线352电性连接至第二引脚 312。在本实施例中，该封装构造300可另包含有一第四晶片380，其是设置 于该第一晶片330的下方，可以背对背方式贴附。该第四晶片380是具有 复数个焊垫381，并可利用复数个第四焊线354电性连接至该些第一侧引脚 311与该些第二侧引脚312。在本发明的第三具体实施例中，揭示了另 一种包覆在非对称单侧引脚 下晶片的封装构造。图5为该封装构造的截面示意图，图6为该封装构造 的导线架与其下方晶片的俯视示意图。请参阅图5及图6所示， 一种包覆在非对称单侧引脚下晶片的封装构 造400，主要包含一导线架的复数个第一侧引脚411与复数个第二側引脚 412、复数个第一粘晶胶条420、 一第一晶片430、复数个第一焊线451、至 少一第二晶片440、复数个第二焊线452以及一封胶体460。该些第一侧引脚411与该些第二侧引脚412，是为非对称长度，其中该 些第一侧引脚411是较长于该些第二侧引脚412且其长度超过一中心线 401。该些第一粘晶胶条420,是相互平行并贴附于该些第一侧引脚411的局 部下表面411A。该第一晶片430的主动面431,是贴设于该些第一粘晶胶条420，由该第 一晶片4 30、该些第一侧引脚411与该些第一粘晶胶条420之间形成有至少
一才莫流通道421，且该主动面431的一侧边形成有复凄t个单侧焊垫432，该 些单侧焊垫432是位于在该些第一侧引脚411与该些第二侧引脚之间 的一非中心间隙413。该些第一焊线451，是将该些单侧焊垫432电性连接至该些第一侧引脚 411与该些第二侧引脚412。该第二晶片440的背面441，是可藉由复数个第二粘晶胶条480设置于 该些第一侧引脚411的上方，且不遮盖上述的非中心间隙413。该些第二焊线452,是电性连接该第二晶片440的复数个焊垫442至该 些第一侧引脚411与该些第二侧引脚412。该封胶体460,是密封该第一晶片430、该第二晶片440、该些第一焊线 451、该些第二焊线452、以及该些第一侧引脚411与该些第二侧引脚412 的一部位，并填充于该模流通道421。较佳地，该模流通道421是横向于该 些第一侧引脚411的间隙411C(如图6所示)，使得该封胶体460可填满该 些第一侧引脚411的间隙411C，可避免在单侧边打线与错位堆叠晶片之间 产生气泡,而导致脱层(de 1 amina t ion)或爆米花(popcorn)的问题。在本实施例中，该封装构造另包含有一第三晶片470，其是设置于该第 二晶片440上。该第三晶片470是具有复数个焊垫471,利用复数个第三焊 线453电性连接至该些第一侧引脚411与该些第二侧引脚412。该第三晶片 470与该第二晶片440之间是可形成有一间隔件472，可使该第三晶片470 是重叠在该第二晶片440上，并不会压触该些第二焊线452。请参阅图6所示，在本实施例中，该第一晶片430的焊垫432是为非对 称的n形排列，且该导线架另具有复数个第三侧引脚414与复数个第四侧 引脚415，其位于该封胶体460的其余两側且较短于该些第一侧引脚411，利 用该些第一焊线451电性连接较短侧焊垫432至该些第三侧引脚414与该 些第四侧引脚415。本发明可以应用于多晶片封装。请参阅图7所示，是依据本发明的第 四具体实施例，另一种包覆在非对称单侧引脚下晶片的封装构造的截面示 意图。该另一种包覆在非对称单侧引脚下晶片的封装构造500，主要包含一 导线架的复数个第一側引脚511与复数个第二侧引脚512、复数个第一粘晶 胶条520、 一第一晶片530、 一第二晶片540、复数个焊线550以及一封胶 体560。该些第一侧引脚511是与该些第二侧引脚512,是为非对称且较长。 该些第一粘晶胶条520，是相互平行并贴附于该些第一侧引脚511的局 部下表面。该第一晶片530的主动面531，是贴设于该些第一粘晶胶条520,由该 第一晶片530、该些第一侧引脚511与该些第一粘晶胶条520之间形成有至
少一模流通道521。此外，该第二晶片540的背面541,是设置于该些第一侧引脚511的上 方，可利用复数个平行排列的第二粘晶胶条570粘接该第二晶片540，同样 地，由该第二晶片540、该些第一侧引脚511与该些第二粘晶胶条57Q之间 形成有至少一另一模流通道571。在本实施例中，该第二晶片540与该第一 晶片530皆为单侧边打线连接的晶片。该些焊线550，其是将该第一晶片530与该第二晶片540的单侧焊垫 5 32 、 542电性连接至该些第一侧引脚511与该些第二侧引脚512。该封胶体560,其是密封该第一晶片530、该第二晶片540、该些焊线 550、以及该些第一侧引脚511与该些第二侧引脚512的一部位，并填充于 该模流通道521、 571。此外，该封装构造500可另包含至少一在第二晶片540上方的第三晶 片580，其是具有复数个单侧焊垫581。其另包含至少一在第一晶片530下 方的第四晶片590，其是具有复数个单侧焊垫591。在本实施例中，所有的 晶片530、 540、 580、 590，可以为相同的单侧边打线的晶片并错位地斜向 堆叠，以供该些焊线550电性连接至该些引脚511与512。以上所述，仪是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式 上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发 明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利 用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但 凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例 所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围 内。
权利要求
1、一种包覆在非对称单侧引脚下晶片的封装构造，其特征在于其包含一导线架的复数个第一侧引脚与复数个第二侧引脚，其中该些第一侧引脚是较长于该些第二侧引脚且其长度超过一中心线；复数个第一粘晶胶条，其是相互平行并贴附于该些第一侧引脚的局部下表面；一第一晶片，其主动面是贴设于该些第一粘晶胶条，由该第一晶片、该些第一侧引脚与该些第一粘晶胶条之间形成有至少一模流通道，且该主动面的一侧边形成有复数个单侧焊垫，该些单侧焊垫是位于在该些第一侧引脚与该些第二侧引脚之间的一非中心间隙；复数个第一焊线，其将该些单侧焊垫电性连接至该些第一侧引脚与该些第二侧引脚；至少一第二晶片，其背面是设置于该些第一侧引脚的上方，且不遮盖上述的非中心间隙；复数个第二焊线，其是电性连接该第二晶片至该些第一侧引脚与该些第二侧引脚；以及一封胶体，其是密封该第一晶片、该第二晶片、该些第一焊线、该些第二焊线、以及该些第一侧引脚与该些第二侧引脚的一部位，并填充于该模流通道。
2、 根据权利要求 1所述的包覆在非对称单侧引脚下晶片的封装构 造，其特征在于其中所述的模流通道是橫向于该些第一侧引脚的间隙。
3、 根据权利要求1所述的包覆在非对称单侧引脚下晶片的封装构 造,其特征在于其另包含有复数个第二粘晶胶条，其是相互平行并贴附于该 些第一侧引脚的局部上表面与该第二晶片的背面。
4、 根据权利要求1 所述的包覆在非对称单侧引脚下晶片的封装构 造，其特征在于其中所述的该些第 一侧引脚与该些第二侧引脚被该封胶体 密封的部位是为共平面。
5、 根据权利要求1 所述的包覆在非对称单侧引脚下晶片的封装构 造，其特征在于其中所述的第二晶片是实质相同于该第一晶片，亦具有复数 个单侧焊垫。
6、 根据权利要求1所述的包覆在非对称单侧引脚下晶片的封装构 造，其特征在于其中所述的导线架另具有复数个第三侧引脚与复数个第四 侧引脚，其位于该封胶体的其余两側且较短于该些第 一侧引脚。
7、 根据权利要求1或6所述的包覆在非对称单侧引脚下晶片的封装构 造，其特征在于其另包含有一第三晶片，其是设置于该第二晶片上。
8、 根据权利要求7 所述的包覆在非对称单侧引脚下晶片的封装构造，其特征在于其中所述的第三晶片是错位叠设在该第二晶片上。
9、 根据权利要求7所述的包覆在非对称单侧引脚下晶片的封装构造，其特征在于其中所述的第三晶片是实质相同于该第二晶片，并且该第三 晶片是重叠在该第二晶片上。
10、 根据权利要求9所述的包覆在非对称单侧引脚下晶片的封装构造，其特征在于其中所述的第三晶片与该第二晶片之间是形成有 一 间隔件。
11、 根据权利要求7所述的包覆在非对称单侧引脚下晶片的封装构造,其特征在于其另包含有一第四晶片，其是设置于该第一晶片的下方。
12、 根据权利要求1所述的包覆在非对称单侧引脚下晶片的封装构造，其特征在于其中所述的第二晶片与该第 一 晶片皆为单侧边打线连接的晶片。
全文摘要
本发明是有关一种包覆在非对称单侧引脚下晶片的封装构造，主要包含一导线架的非对称长度的两侧引脚、复数个粘晶胶条、一设置于该些较长侧引脚下方且具有单侧焊垫的第一晶片、至少一设置于该些较长侧引脚的上方的第二晶片、复数个焊线以及一封胶体。其中，该些粘晶胶条是相互平行并贴附于该些较长侧引脚的局部下表面，以粘接该第一晶片。由该第一晶片、该些较长侧引脚与该些粘晶胶条之间形成有至少一模流通道。该些焊线将第一晶片的单侧焊垫电性连接至该些两侧引脚。该封胶体是密封该第一晶片、第二晶片、该些焊线以及该些两侧引脚的一部位并填充于该模流通道。藉由粘晶胶条形成的模流通道可增加单侧打线晶片被封胶体包覆的面积，提升半导体封装产品可靠性。
文档编号H01L25/00GK101165891SQ200610140948
公开日2008年4月23日 申请日期2006年10月17日 优先权日2006年10月17日
发明者吕肇祥, 洪嘉鍮, 邱政贤 申请人:力成科技股份有限公司