技术编号:30325114
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型属于半导体晶棒加工技术领域,特别涉及一种适用于半导体晶棒切片机的砂浆管调整机构。背景技术.随着行业的发展,晶棒切割后硅晶圆片的表面质量要求越来越高,目前半导体晶棒切割设备主要为多线切割机,传统的多线切割机中砂浆管采用固定方式安装,该安装方式难以满足半导体晶棒切割高质量的趋势,具体原因如下:多线切割机中多根钢线沿导轮的轴线方向均匀地密布于导轮上,高速运转的导轮带动钢线往复运动,由进给装置驱动的半导体晶棒沿着钢线的垂直方向进给,将半导体晶棒切割成均匀且厚度一致的硅晶片,该过程中切割液...
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