一种适用于半导体晶棒切片机的砂浆管调整机构的制作方法

1.本实用新型属于半导体晶棒加工技术领域，特别涉及一种适用于半导体晶棒切片机的砂浆管调整机构。


背景技术：

2.随着行业的发展，晶棒切割后硅晶圆片的表面质量要求越来越高，目前半导体晶棒切割设备主要为多线切割机，传统的多线切割机中砂浆管采用固定方式安装，该安装方式难以满足半导体晶棒切割高质量的趋势，具体原因如下：多线切割机中多根钢线沿导轮的轴线方向均匀地密布于导轮上，高速运转的导轮带动钢线往复运动，由进给装置驱动的半导体晶棒沿着钢线的垂直方向进给，将半导体晶棒切割成均匀且厚度一致的硅晶片，该过程中切割液通过砂浆管均匀地带入切割区域，起到散热、润滑、分散的效果，从而提高切割得到的硅晶圆片表面质量。当半导体晶棒为圆棒时，随着切割深度变化，由于砂浆管固装在多线切割机上，砂浆管与切割区域之间的距离也发生了变化，从而导致散热、润滑、分散的效果发生改变，并且距离变化后，砂浆管流出的切割液对密布的钢线产生不同的冲击力，最终影响切割得到的硅晶圆片表面质量。


技术实现要素：

3.针对传统多线切割机中砂浆管采用固定方式安装导致的硅晶圆片表面质量受影响的技术问题，本实用新型的目的在于提出一种适用于半导体晶棒切片机的砂浆管调整机构。
4.本实用新型的目的是采用以下技术方案来实现。依据本实用新型提出的一种适用于半导体晶棒切片机的砂浆管调整机构，包括砂浆管本体6，该砂浆管本体的长度方向平行于待切割的晶棒的轴线方向，砂浆管本体沿长度方向的两端与切片机上相应的机器内壁1滑动连接，且砂浆管本体的滑动方向为水平方向；砂浆管本体上设置第一滑块3，与第一滑块为滑动配合的弧形滑轨5设置在用于驱动晶棒沿竖直方向移动的进给装置下侧且该弧形滑轨的凹部朝向待切割的晶棒。
5.进一步的，砂浆管沿长度方向的两端分别设置第二滑块4，相应的机器内壁上设置沿水平方向延伸并与第二滑块为滑动配合的侧滑轨2。
6.进一步的，至少一个第二滑块4上设置第一滑块3。
7.进一步的，弧形滑轨截面的圆心位于晶棒的轴线上。
8.进一步的，弧形滑轨截面的角度小于180度。
9.借助本实用新型提出的调整机构，当圆形的半导体晶棒进行切割时，随着切割深度的变化，进给装置同时带动弧形滑轨沿竖直方向下移，弧形滑轨同步驱动砂浆管本体沿水平方向移动，使砂浆管本体在水平方向上产生位置变化，进而使砂浆管主体与切割区域之间的距离始终保持不变，保证切割液的散热、润滑、分散效果，提高切割得到的硅晶圆片的表面质量。
10.上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本实用新型的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。
附图说明
11.图1是本实用新型一种适用于半导体晶棒切片机的砂浆管调整机构的立体示意图。
12.图2是图1的主视图。
具体实施方式
13.为更进一步阐述本实用新型为达成预定目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本实用新型提出的一种适用于半导体晶棒切片机的砂浆管调整机构的结构、特征及功效，详细说明如后。
14.请参阅图1及图2，本实用新型一种适用于半导体晶棒切片机的砂浆管调整机构，包括砂浆管本体6，砂浆管本体的长度方向与待切割的半导体晶棒的轴线方向呈平行状态，砂浆管本体沿长度方向的两端分别设置第二滑块4，同侧的切片机的机器内壁1上设置侧滑轨2，借助第二滑块与侧滑轨的配合，将砂浆管本体滑动装配在切片机主体的内壁上，在外力的作用下砂浆管本体沿水平方向运动，靠近或者远离切割过程中的半导体晶棒；其中一个第二滑块上设置第一滑块3，用于驱动半导体晶棒沿钢线的垂直方向（将其定义为“竖直方向”）运动的进给装置下侧设置与第一滑块进行滑动配合的弧形滑轨5且该弧形滑轨的凹部朝向待切割的半导体晶棒（即弧形滑轨向背离半导体晶棒的方向凸出），当圆形的半导体晶棒进行切割时，随着切割深度的变化，进给装置同时带动弧形滑轨沿竖直方向下移，借助弧形滑轨和相应滑块的配合，弧形滑轨同步驱动砂浆管本体沿水平方向移动，使砂浆管本体在水平方向上产生位置变化，进而使砂浆管主体与切割区域之间的距离始终保持不变，降低传统多线切割机中由于砂浆管与切割区域之间的距离变化导致切割液对密布的钢线的冲击力的波动，保证切割液的散热、润滑、分散效果，提高切割得到的硅晶圆片的表面质量。前述砂浆管本体、进给装置均为现有多线切割机的基本组成部件，在此不再详述。
15.为获取更好的切割质量，可以使弧形滑轨截面的圆心位于半导体晶棒的轴线上，此时弧形滑轨与晶棒的部分周向外壁呈平齐状态，此外还可进一步限定弧形滑轨截面的角度小于180度。
16.当然在本实用新型的其他实施例中，可以在两个第二滑块上均设置第一滑块，此时进给装置的下侧设置两个弧形滑轨。
17.以上所述，仅是本实用新型专利的较佳实施例而已，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本专利技术方案范围内，依据本专利的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本专利技术方案的范围内。


技术特征：
1.一种适用于半导体晶棒切片机的砂浆管调整机构，包括砂浆管本体（6），该砂浆管本体的长度方向平行于待切割的晶棒的轴线方向，其特征是砂浆管本体沿长度方向的两端与切片机上相应的机器内壁（1）滑动连接，且砂浆管本体的滑动方向为水平方向；砂浆管本体上设置第一滑块（3），与第一滑块为滑动配合的弧形滑轨（5）设置在用于驱动晶棒沿竖直方向移动的进给装置下侧且该弧形滑轨的凹部朝向待切割的晶棒。2.根据权利要求1所述的一种适用于半导体晶棒切片机的砂浆管调整机构，其特征是砂浆管沿长度方向的两端分别设置第二滑块（4），相应的机器内壁上设置沿水平方向延伸并与第二滑块为滑动配合的侧滑轨（2）。3.根据权利要求2所述的一种适用于半导体晶棒切片机的砂浆管调整机构，其特征是至少一个第二滑块（4）上设置第一滑块（3）。4.根据权利要求1所述的一种适用于半导体晶棒切片机的砂浆管调整机构，其特征是弧形滑轨截面的圆心位于晶棒的轴线上。5.根据权利要求1或4所述的一种适用于半导体晶棒切片机的砂浆管调整机构，其特征是弧形滑轨截面的角度小于180度。

技术总结
本实用新型公开一种适用于半导体晶棒切片机的砂浆管调整机构，包括长度方向平行于待切割的晶棒轴线方向的砂浆管本体，砂浆管本体沿长度方向的两端与切片机上相应的机器内壁滑动连接，且砂浆管本体的滑动方向为水平方向；砂浆管本体上设置第一滑块，与第一滑块为滑动配合的弧形滑轨设置在进给装置下侧且该弧形滑轨的凹部朝向待切割的晶棒。借助前述调整机构，当圆形的半导体晶棒进行切割时，随着切割深度的变化，进给装置同时带动弧形滑轨沿竖直方向下移，弧形滑轨同步驱动砂浆管本体沿水平方向移动，使砂浆管主体与切割区域之间的距离始终保持不变，保证切割液的散热、润滑、分散效果，提高切割得到的硅晶圆片的表面质量。提高切割得到的硅晶圆片的表面质量。提高切割得到的硅晶圆片的表面质量。


技术研发人员：赵赛 周涛
受保护的技术使用者：洛阳鸿泰半导体有限公司
技术研发日：2021.12.23
技术公布日：2022/6/7