技术编号:30404570
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。一种tec自动封装系统的输送治具、封装系统技术领域.本实用新型属于电子技术领域,更具体而言,涉及一种tec自动封装系统的输送治具、封装系统。背景技术.目前tec(半导体制冷器thermo electric cooler)封装通常采用的方法为手动组装,设备单机运作封装。现有技术的主要缺点:..效率低;..人均uph低;..品质差(如:偏移、倾斜、角度、外观等)..手动组装过程难管控全部手动作业。.如cn.公开了一种半导体制冷片焊接装置,其包括焊接区以...
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