技术编号:3040500
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种焊料组合物,并且特别是涉及一种膏状形式的焊料组合物,即一种用于例如将电子部件利用焊料连接到衬底上的焊膏。另外,本发明涉及一种连接方法,以及使用该焊料组合物、特别是使用该焊膏通过焊接形成的连接结构。背景技术 使用焊接的连接方法(即,利用焊接的连接方法)广泛地用作用于将电子部件安装到衬底上的方法。这种电子部件以微小的间距安装。因而,当焊料连接部分的焊料材料的量为少量时,或者当由于焊料材料自身的强度不够而极难确保焊料连接部分的充分的结合强度时,采用...
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