技术编号:30494300
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及磨削装置和磨削装置的驱动方法。背景技术.ic(integrated circuit,集成电路)和lsi(large scale integration,大规模集成)等器件的芯片是在移动电话和个人计算机等各种电子设备中不可欠缺的构成要素。这样的芯片例如通过将在正面上形成有大量器件的晶片薄化后按照包含各个器件的每个区域进行分割而制造。.作为将晶片薄化的方法,例如可以举出利用磨削装置进行的磨削,该磨削装置具有:磨削磨轮,其具有呈环状离散地配置的多个磨削磨具;以及卡盘工作台,其对被加工...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。