磨削装置和磨削装置的驱动方法与流程

1.本发明涉及磨削装置和磨削装置的驱动方法。


背景技术：

2.ic(integrated circuit，集成电路)和lsi(large scale integration，大规模集成)等器件的芯片是在移动电话和个人计算机等各种电子设备中不可欠缺的构成要素。这样的芯片例如通过将在正面上形成有大量器件的晶片薄化后按照包含各个器件的每个区域进行分割而制造。
3.作为将晶片薄化的方法，例如可以举出利用磨削装置进行的磨削，该磨削装置具有：磨削磨轮，其具有呈环状离散地配置的多个磨削磨具；以及卡盘工作台，其对被加工物进行吸引保持。在利用这样的磨削装置将晶片薄化的情况下，经常在磨削之前在晶片的正面上粘贴带(保护带)(例如参照专利文献1)。
4.并且，在卡盘工作台对粘贴有带的晶片的正面侧进行吸引保持的状态下，通过多个磨削磨具对晶片的背面侧进行磨削而将晶片薄化。通过这样在形成有器件的晶片的正面上粘贴带，在对晶片进行磨削时，能够缓和施加于器件的冲击而防止器件的破损。
5.专利文献1：日本特开2007-288031号公报
6.上述带根据种类而在厚度和粘接强度等方面有所不同。因此，粘贴于晶片等被加工物的带根据磨削条件等而区分使用。并且，在磨削装置中，从收纳粘贴有期望的带的被加工物(被加工物单元)的盒中将该被加工物单元搬送至卡盘工作台而进行磨削。
7.这里，使用专用的装置来进行带向被加工物的粘贴，但作为消耗品的带的更换或补充由操作者手动进行。因此，担心在设置了不适合该装置的带的状态下进行带向被加工物的粘贴。
8.另外，有时由操作者手动进行被加工物单元向盒中的收纳和/或收纳被加工物单元的盒向磨削装置的搬入。因此，担心将收纳粘贴有不适合的带的被加工物的盒搬入至磨削装置。
9.另外，即使是不同种类的带，它们的颜色和触感大多类似。因此，在磨削装置对被加工物进行磨削之前，操作者难以通过观察或触摸粘贴于被加工物的带来确认带的种类。


技术实现要素：

10.鉴于这些方面，本发明的目的在于提供磨削装置，其能够防止对粘贴有不适合的带的被加工物进行磨削。
11.根据本发明的一个方式，提供磨削装置，其中，该磨削装置具有：盒载置台，其用于对盒进行载置，该盒对在被加工物的一个面上粘贴有带的被加工物单元进行收纳；卡盘工作台，其用于对该被加工物单元进行保持；搬送机构，其用于在该盒与该卡盘工作台之间搬送该被加工物单元；第一测量单元，其用于测量该搬送机构所保持的该被加工物单元的厚度的值或该被加工物单元的厚度的值的计算中所使用的值；磨削单元，其用于对该卡盘工
作台所保持的该被加工物单元进行磨削；以及控制单元，其用于控制各构成要素，该控制单元具有判断部，该判断部根据基于该第一测量单元对从该盒中搬出之后且搬入至该卡盘工作台之前的该被加工物单元所进行的测量而得到的该被加工物单元的厚度的值而判断该被加工物单元是否是磨削对象。
12.另外，在本发明的一个方式中，优选该控制单元具有存储部，该存储部用于存储该被加工物和该带的各自的厚度的值，该判断部对将存储于该存储部的该被加工物和该带的各自的厚度的值相加而得的值与基于该第一测量单元所进行的测量而得到的该被加工物单元的厚度的值进行比较，从而判断是否在该被加工物上粘贴有期望的带。
13.另外，在本发明的一个方式中，优选该第一测量单元具有：第一非接触式距离测量器，其设置于该搬送机构所保持的该被加工物单元的一个面侧，测量与该被加工物单元的一个面之间的距离；以及第二非接触式距离测量器，其设置于该搬送机构所保持的该被加工物单元的作为一个面的背面的另一个面侧，测量与该被加工物单元的另一个面之间的距离。
14.另外，在本发明的一个方式中，优选该磨削装置还具有第二测量单元，该第二测量单元用于测量该卡盘工作台所保持的该被加工物单元的厚度的值或该被加工物单元的厚度的值的计算中所使用的值，该判断部对基于该第二测量单元所进行的测量而得到的该被加工物单元的厚度的值与基于该第一测量单元所进行的测量而得到的该被加工物单元的厚度的值进行比较，从而判断该第二测量单元是否正常地进行动作。
15.根据本发明的另一方式，提供磨削装置的驱动方法，该磨削装置具有：盒载置台，其用于对盒进行载置，该盒对在被加工物的一个面上粘贴有带的被加工物单元进行收纳；卡盘工作台，其用于对该被加工物单元进行保持；搬送机构，其用于在该盒与该卡盘工作台之间搬送该被加工物单元；第一测量单元，其用于测量该搬送机构所保持的该被加工物单元的厚度的值或该被加工物单元的厚度的值的计算中所使用的值；磨削单元，其用于对该卡盘工作台所保持的该被加工物单元进行磨削；以及控制单元，其用于控制各构成要素，其中，该磨削装置的驱动方法具有如下的步骤：第一搬出步骤，该搬送机构从载置于该盒载置台上的该盒中搬出该被加工物单元；第一测量步骤，该第一测量单元测量通过该第一搬出步骤从该盒中搬出的该被加工物单元的厚度的值或该被加工物单元的厚度的值的计算中所使用的值；第一判断步骤，该控制单元根据基于该第一测量步骤中的测量而得到的该被加工物单元的厚度的值而判断该被加工物单元是否是磨削对象；以及搬入步骤，在通过该第一判断步骤判断为该被加工物单元是磨削对象的情况下，该搬送机构将该被加工物单元搬入至该卡盘工作台上，在通过该第一判断步骤判断为该被加工物单元不是磨削对象的情况下，该搬送机构将该被加工物单元再次搬入至该盒中。
16.另外，在本发明的另一方式中，优选该磨削装置还具有第二测量单元，该第二测量单元用于测量该卡盘工作台所保持的该被加工物单元的厚度的值或该被加工物单元的厚度的值的计算中所使用的值，该磨削装置的驱动方法具有如下的步骤：磨削步骤，该磨削单元对通过该搬入步骤搬入至该卡盘工作台上的该被加工物单元进行磨削；第二测量步骤，该第二测量单元测量通过该磨削步骤进行了磨削的该被加工物单元的厚度的值或该被加工物单元的厚度的值的计算中所使用的值；第二搬出步骤，该搬送机构将通过该第二测量步骤测量了厚度的值的该被加工物单元从该卡盘工作台搬出；第三测量步骤，该第一测量
单元测量通过该第二搬出步骤从该卡盘工作台搬出的该被加工物单元的厚度的值或该被加工物单元的厚度的值的计算中所使用的值；以及第二判断步骤，该控制单元对基于该第二测量步骤的测量而得到的该被加工物单元的厚度的值与基于该第三测量步骤的测量而得到的该被加工物单元的厚度的值进行比较，从而判断该第二测量单元是否正常地进行动作。
17.或者，在本发明的另一方式中，优选该磨削装置还具有第二测量单元，该第二测量单元用于测量该卡盘工作台所保持的该被加工物单元的厚度的值或该被加工物单元的厚度的值的计算中所使用的值，该磨削装置的驱动方法具有如下的步骤：第四测量步骤，在对通过该搬入步骤搬入至该卡盘工作台上的该被加工物单元进行磨削之前，该第二测量单元测量该被加工物单元的厚度的值或该被加工物单元的厚度的值的计算中所使用的值；以及第三判断步骤，该控制单元对基于该第四测量步骤的测量而得到的该被加工物单元的厚度的值与基于该第一测量步骤的测量而得到的该被加工物单元的厚度的值进行比较，从而判断该第二测量单元是否正常地进行动作。
18.在本发明中，根据第一测量单元的测量，能够把握从盒搬出之后且搬入至卡盘工作台之前的被加工物单元的厚度的值。这里，被加工物单元的厚度的值是将被加工物和粘贴于被加工物的带的各自的厚度的值相加而得的值。
19.因此，根据该测量，能够判断粘贴于被加工物的带是否具有期望的厚度即是否是期望的种类。换言之，能够在搬入至卡盘工作台之前判断被加工物单元是否是磨削对象。其结果是，能够防止对粘贴有不适合的带的被加工物进行磨削。
附图说明
20.图1是示意性示出磨削装置的一例的立体图。
21.图2是示意性示出被加工物单元的一例的立体图。
22.图3是示意性示出测量单元的一例的侧视图。
23.图4是示意性示出转台及其周边的构造的一例的俯视图。
24.图5是示意性示出控制单元的一例的框图。
25.图6是示意性示出磨削装置的驱动方法的一例的流程图。
26.图7是示意性示出磨削装置的驱动方法的另一例的流程图。
27.图8是示意性示出磨削装置的驱动方法的另一例的流程图。
28.标号说明
29.11：被加工物单元(11a：正面、11b：背面)；13：被加工物(13a：正面、13b：背面)；15：分割预定线；17：器件；19：带(19a：未粘贴于被加工物的那侧的面)；2：磨削装置；4：基台(4a：开口)；6：搬送机构；8a、8b：盒；10a、10b：盒载置台；12：测量单元；14：支承部；16：上表面侧测量器(16a：投光部、16b：受光部)；18：下表面侧测量器(18a：投光部、18b：受光部)；20：位置调整机构；22：搬送机构；24：转台；26：卡盘工作台(26a：保持面)；28：支承构造；30：z轴移动机构；32：导轨；34：移动板；36：丝杠轴；38：电动机；40：固定器具；42：磨削单元；44：主轴壳体；46：主轴；48：安装座；50a：第1磨削磨轮；50b：第2磨削磨轮；52：测量单元；54：搬送机构；56：清洗单元；58：控制单元；60：处理部；62：存储部；64：搬送部；66：测量部；68：磨削部；70：判断部。
具体实施方式
30.参照附图，对本发明的实施方式进行说明。图1是示意性示出本发明的磨削装置的一例的立体图。另外，图1所示的x轴方向(前后方向)和y轴方向(左右方向)是在水平面上相互垂直的方向，另外，z轴方向(上下方向)是与x轴方向和y轴方向垂直的方向(铅垂方向)。
31.图1所示的磨削装置2具有对各种构成要素进行支承的基台4。在基台4的上表面前端侧形成有开口4a，在开口4a内设置有搬送机构6。搬送机构6例如是具有多个关节的机器人手臂。图2是示意性示出通过搬送机构6搬送的被加工物单元的一例的立体图。
32.图2所示的被加工物单元11具有圆盘状的被加工物13。被加工物13例如是由硅(si)等半导体材料形成的晶片。被加工物13的正面13a侧由相互交叉的多条分割预定线15划分成多个区域，在各区域内形成有ic或lsi等器件17。
33.另外，对于被加工物13的材质、形状、构造和大小等没有限制。例如被加工物13可以是由其他半导体材料、陶瓷、树脂和金属等材料形成的基板。同样地，对于器件17的种类、数量、形状、构造、大小和配置等也没有限制。
34.另外，在被加工物13的正面13a上粘贴有膜状的带19，该膜状的带19具有与被加工物13的直径大致相等的直径。带19例如由树脂形成，在对被加工物13的背面13b侧进行磨削时，带19缓和施加至正面13a侧的冲击而保护器件17。
35.并且，在本实施方式中，在保持着被加工物单元11的一个面11a(带19的未粘贴于被加工物13的那侧的面19a)侧的状态下，对作为一个面11a的背面的另一个面11b(被加工物13的背面13b)侧进行磨削。
36.在图1所示的开口4a的前方设置有用于载置收纳被加工物单元11的盒8a、8b的盒载置台10a、10b。并且，搬送机构6不仅能够对被加工物单元11进行保持而进行搬送，而且还能够使被加工物单元11的上下翻转。
37.另外，在开口4a的后方设置有用于计算搬送机构6所保持的被加工物单元11的厚度的值的测量单元(第一测量单元)12。图3是示意性示出测量单元12的侧视图。
38.测量单元12具有：四棱柱状的支承部14，其沿着z轴方向延伸；以及四棱柱状的上表面侧测量器16和下表面侧测量器18，它们固定于支承部14的前表面侧(搬送机构6侧)且沿着x轴方向延伸。上表面侧测量器16和下表面侧测量器18在z轴方向上分开，另外，上表面侧测量器16和下表面侧测量器18是利用激光束来测量与测量对象的距离的非接触式距离测量器。
39.具体而言，上表面侧测量器16具有：投光部16a，其朝向下方投射激光束；以及受光部16b，其接受测量对象的上表面(例如被加工物单元11的另一个面11b)所反射的激光束。并且，上表面侧测量器16根据所投射的激光束与所接受的激光束的相位差等而测量与测量对象的上表面之间的距离。
40.同样地，下表面侧测量器18具有：投光部18a，其朝向上方投射激光束；以及受光部18b，其接受测量对象的下表面(例如被加工物单元11的一个面11a)所反射的激光束。并且，下表面侧测量器18根据所投射的激光束与所接受的激光束的相位差等而测量与测量对象的下表面之间的距离。
41.另外，投光部16a例如包含：光源，其投射在测量对象的上表面(例如被加工物13的背面13b)上发生反射的波长的光；以及透镜和/或反射镜，其将来自该光源的光向测量对象
引导。同样地，投光部18a例如包含：光源，其投射在测量对象的下表面(例如带19的面19a)上发生反射的波长的光；以及透镜和/或反射镜，其将来自该光源的光向测量对象引导。
42.因此，从投光部16a投射的光的波长与从投光部18a投射的光的波长可以不同。另外，受光部16b、16b例如包含：透镜和/或反射镜，其将测量对象所反射的光向受光元件引导；以及cmos图像传感器等受光元件，其对测量对象所反射的光进行检测。
43.在图1所示的开口4a的斜后方(测量单元12的侧方)设置有用于调整被加工物单元11的位置的位置调整机构20。位置调整机构20例如具有圆盘状的台和配置于台的周围的多个销。
44.通过使多个销沿着台的径向移动，例如将通过搬送机构6从盒8a搬出并载置于位置调整机构20的台上的被加工物单元11的中心在x轴方向和y轴方向上对齐在规定的位置。另外，在本实施方式中，按照背面11b朝上的方式将被加工物单元11载置于位置调整机构20的台上。
45.另外，在本实施方式中，对于通过搬送机构6从盒8a搬出的被加工物单元11，在将被加工物单元11的外周部定位于测量单元12的上表面侧测量器16与下表面侧测量器18之间而计算了被加工物单元11的厚度的值之后，被搬入至位置调整机构20。
46.在测量单元12的后方设置有对被加工物单元11进行保持而向后方搬送的搬送机构22。搬送机构22具有：保持垫，其对被加工物单元11的上表面(在本实施方式中为背面11b)侧进行吸引保持；以及臂，其与该保持垫连接。并且，搬送机构22通过臂使保持垫旋转，由此将利用位置调整机构20调整了位置的被加工物单元11向后方搬送。
47.在搬送机构22的后方设置有圆盘状的转台24。转台24与电动机等旋转驱动源(未图示)连接，绕与z轴方向大致平行的旋转轴旋转。在转台24的上表面上设置有能够对被加工物单元11进行保持的三个卡盘工作台26。
48.三个卡盘工作台26沿着转台24的周向大致等间隔地设置。另外，对于设置于转台24上的卡盘工作台26的数量等没有限制。
49.图4是示意性示出转台24及其周边的构造的俯视图。另外，在图4中，为了便于说明，用虚线表达一部分的要素。搬送机构22将保持垫所保持的被加工物单元11搬入至配置于与搬送机构22相邻的搬入搬出区域a(参照图4)的卡盘工作台26。
50.转台24例如在图1和图4中箭头所示的方向上旋转，将各卡盘工作台26依次移动至搬入搬出区域a、粗磨削区域b和精磨削区域c。各卡盘工作台26与电动机等旋转驱动源(未图示)连接，绕与z轴方向大致平行的旋转轴旋转。
51.各卡盘工作台26例如具有由不锈钢等金属材料形成的圆盘状的框体。在该框体的上表面侧形成有在上端具有圆形状的开口的凹部，在该凹部中固定有由陶瓷等形成的圆盘状的多孔板。
52.卡盘工作台26的上表面构成为相当于中心比外缘略微突出的圆锥的侧面的形状，作为对被加工物单元11的下表面(在本实施方式中为正面11a)侧进行保持的保持面26a发挥功能。即，各卡盘工作台26在上部具有对被加工物单元11进行保持的保持面26a。
53.该保持面26a经由形成于卡盘工作台26的内部的吸引路(未图示)等而与真空泵等吸引源(未图示)连接。搬入至卡盘工作台26的被加工物单元11的下表面侧通过作用于保持面26a的吸引源的负压而被吸引。
54.如图1所示，在粗磨削区域b和精磨削区域c的后方(转台24的后方)分别设置有柱状的支承构造28。在各支承构造28的前表面侧设置有z轴移动机构30。各z轴移动机构30具有与z轴方向大致平行的一对导轨32，移动板34以能够滑动的方式安装在导轨32上。
55.在各移动板34的后表面(背面)侧固定有构成滚珠丝杠的螺母(未图示)，在该螺母中以能够旋转的方式连结有与导轨32大致平行的丝杠轴36。在丝杠轴36的一个端部连接有电动机38。通过电动机38使丝杠轴36旋转，由此移动板34沿着导轨32在z轴方向上移动。
56.在各移动板34的前表面(正面)侧设置有固定器具40。在各固定器具40上支承有用于磨削被加工物单元11的磨削单元42。各磨削单元42具有固定于固定器具40的主轴壳体44。
57.在各主轴壳体44中以能够旋转的方式收纳有作为与z轴方向大致平行的旋转轴的主轴46。各主轴46的下端部从主轴壳体44的下端面露出。在该主轴46的下端部固定有圆盘状的安装座48。
58.在粗磨削区域b侧的磨削单元42的安装座48的下表面上安装有粗磨削用的第1磨削磨轮50a。粗磨削用的第1磨削磨轮50a具有由不锈钢或铝等金属形成为与安装座48大致相同直径的第1磨轮基台。
59.在第1磨轮基台的下表面上呈环状配置有利用玻璃化或树脂化等的结合剂固定适合粗磨削的金刚石等磨粒而成的多个第1磨削磨具。另外，在粗磨削区域b侧的磨削单元42的主轴壳体44中收纳有与主轴46的上端侧连接的电动机等第1旋转驱动源(未图示)。
60.通过第1旋转驱动源的动力，第1磨削磨轮50a与主轴46一起旋转。在第1磨削磨轮50a的旁边设置有能够对被加工物单元11与第1磨削磨具接触的部分(加工点)提供纯水等液体(磨削液)的液体提供用喷嘴(未图示)。不过，也可以代替该液体提供用喷嘴或与液体提供用喷嘴一起将在液体的提供中使用的液体提供口设置于第1磨削磨轮42a。
61.同样地，在精磨削区域c侧的磨削单元42的安装座48的下表面上安装有精磨削用的第2磨削磨轮50b。精磨削用的第2磨削磨轮50b具有由不锈钢或铝等金属形成为与安装座48大致相同直径的第2磨轮基台。
62.在第2磨轮基台的下表面上呈环状配置有利用玻璃化或树脂化等的结合剂固定适合精磨削的金刚石等磨粒而成的多个第2磨削磨具。另外，在精磨削区域c侧的磨削单元42的主轴壳体44中收纳有与主轴46的上端侧连接的电动机等第2旋转驱动源(未图示)。
63.通过第2旋转驱动源的动力，第2磨削磨轮50b与主轴46一起旋转。在第2磨削磨轮50b的旁边设置有能够对被加工物单元11与第2磨削磨具接触的部分(加工点)提供纯水等液体(磨削液)的液体提供用喷嘴(未图示)。不过，也可以代替该液体提供用喷嘴或与液体提供用喷嘴一起将在液体的提供中使用的液体提供口设置于第2磨削磨轮50b。
64.各卡盘工作台26所保持的被加工物单元11通过上述的两组磨削单元42依次进行磨削。具体而言，粗磨削区域b的卡盘工作台26所保持的被加工物单元11利用粗磨削区域b侧的磨削单元42进行磨削，精磨削区域c的卡盘工作台26所保持的被加工物单元11利用精磨削区域c侧的磨削单元42进行磨削。
65.如图1所示，在精磨削区域c侧的磨削单元42的前方设置有用于计算精磨削后的被加工物单元11的厚度的值的测量单元(第二测量单元)52。
66.测量单元52具有：前端能够与测量对象的上表面(在本实施方式中为被加工物单
元11的背面11b)接触的第1测量部；以及前端能够与卡盘工作台26的保持面26a接触的第2测量部。并且，第1测量部和第2测量部分别测量铅垂方向的前端的位置(高度)。即，第2测量单元52包含两个接触式位置(高度)测量器。
67.在搬入搬出区域a的前方且在搬送机构22的侧方设置有对磨削后的被加工物单元11进行保持而向前方搬送的搬送机构54。搬送机构54具有：保持垫，其对被加工物单元11的上表面(在本实施方式中为背面11b)侧进行吸引保持；以及臂，其与该保持垫连接。并且，搬送机构54通过臂而使保持垫旋转，由此将磨削后的被加工物单元11从卡盘工作台26向前方搬送。
68.在搬送机构54的前方设置有对通过搬送机构54搬出的被加工物单元11进行清洗的清洗单元56。清洗单元56例如具有：旋转台，其在保持着被加工物单元11的下表面(在本实施方式中为正面11a)侧的状态下进行旋转；以及喷嘴，其对旋转台所保持的被加工物单元11的上表面(在本实施方式中为背面11b)侧喷射清洗用的流体。
69.利用该清洗单元56进行了清洗的被加工物单元11通过搬送机构6进行搬送。例如对于被加工物单元11，在将被加工物单元11的外周部定位于测量单元12的上表面侧测量器16与下表面侧测量器18之间而计算了被加工物单元11的厚度的值之后，被搬入至盒8b中。或者可以将被加工物单元11从清洗单元56直接搬入至盒8b中。
70.另外，磨削装置2可以具有上述构成要素以外的构成要素。例如磨削装置2可以具有触摸面板，该触摸面板由向磨削装置2输入来自操作者的指示的触摸传感器和向操作者输出各种信息的显示器构成。
71.磨削装置2的各构成要素的动作通过内置于磨削装置2的控制单元进行控制。图5是示意性示出内置于磨削装置的控制单元的一例的框图。图5所示的控制单元58例如具有：处理部60，其生成用于控制磨削装置2的构成要素的信号；以及存储部62，其对在处理部60中使用的各种信息(数据和程序等)进行存储。
72.另外，在存储部62中，例如预先存储有构成在磨削装置2中作为磨削对象的被加工物单元11的被加工物13和带19的各自的厚度的值以及测量单元12的上表面侧测量器16与下表面侧测量器18之间的间隔的值。
73.处理部60的功能通过读出并执行存储于存储部62的程序的cpu(central processing unit，中央处理器)等来具体实现。另外，存储部62的功能通过dram(dynamic random access memory，动态随机存取存储器)、sram(static random access memory，静态随机存取存储器)和nand型闪存等半导体存储器以及hdd(hard disk drive，硬盘驱动器)等磁存储装置中的至少一个来具体实现。
74.处理部60具有搬送部64、测量部66、磨削部68和判断部70。在处理部60中，这些功能部异时或同时独立地进行处理。另外，处理部60可以具有搬送部64、测量部66、磨削部68和判断部70以外的功能部。例如处理部60可以具有对作为上述触摸面板的构成要素的显示器的显示进行控制的显示部。
75.搬送部64对搬送机构6、搬送机构22和搬送机构54的动作进行控制。例如搬送部64按照将被加工物单元11的外周部定位于测量单元12的上表面侧测量器16与下表面侧测量器18之间的位置(测量位置)的方式控制搬送机构6的动作。
76.测量部66对测量单元12和测量单元52的动作进行控制。例如测量部66按照测量外
周部被定位于上述测量位置的被加工物单元11的上表面与上表面侧测量器16之间的距离(第1距离)以及该被加工物单元11的下表面与下表面侧测量器18之间的距离(第2距离)的方式控制测量单元12的动作。
77.磨削部68对转台24、卡盘工作台26和磨削单元42以及与它们相关的构成要素的动作进行控制。例如磨削部68按照对卡盘工作台26所保持的被加工物单元11进行磨削的方式控制这些构成要素的动作。
78.判断部70基于测量单元12所进行的测量而计算被加工物单元11的厚度的值。例如，判断部70从存储于存储部62的测量单元12的上表面侧测量器16与下表面侧测量器18之间的间隔的值减去第1距离和第2距离而计算被加工物单元11的厚度的值。
79.另外，判断部70根据基于测量单元12所进行的测量而得到的被加工物单元11的厚度的值而对被加工物单元11是否是磨削对象进行判断。例如判断部70对将存储于存储部62的被加工物13和带19的各自的厚度的值相加而得的值与所计算的被加工物单元11的厚度的值进行比较，对是否在被加工物13上粘贴有期望的带19进行判断。
80.并且，判断部70在判断为在被加工物13上粘贴有期望的带19的情况下，判断为被加工物单元11是磨削对象，在判断为在被加工物13上未粘贴期望的带19的情况下，判断为被加工物单元11不是磨削对象。
81.图6是示意性示出磨削装置2的驱动方法的一例的流程图。在该驱动方法中，首先搬送机构6从载置于盒载置台10a的盒8a中搬出被加工物单元11(搬出步骤：s1)。并且，搬送机构6将被加工物单元11定位于上述的测量位置。
82.接着，测量单元12测量被加工物单元11的厚度的值的计算中所使用的值即上述的第1距离和第2距离(测量步骤：s2)。并且，控制单元58的判断部70如上述那样计算被加工物单元11的厚度的值。
83.接着，判断部70根据被加工物单元11的厚度的值而对被加工物单元11是否是磨削对象进行判断(判断步骤：s3)。具体而言，判断部70如上述那样根据是否在被加工物13上粘贴有期望的带19而对被加工物单元11是否是磨削对象进行判断。
84.并且，在判断为被加工物单元11是磨削对象的情况下(s3：是)，将被加工物单元11搬入至卡盘工作台26(搬入步骤：s4)。具体而言，搬送机构6将被加工物单元11搬入至位置调整机构20，搬送机构22将利用位置调整机构20调整了位置的被加工物单元11从位置调整机构20搬出而搬入至卡盘工作台26。
85.若将被加工物单元11搬入至卡盘工作台26，则对被加工物单元11进行磨削(磨削步骤：s5)。另一方面，在判断为被加工物单元11不是磨削对象的情况下(s3：否)，将被加工物单元11再次搬入至盒8a中(搬入步骤：s6)。
86.如上所述，在磨削装置2及其驱动方法中，根据测量单元12的测量，能够把握从盒8a搬出后且搬入至卡盘工作台26前的被加工物单元11的厚度的值。这里，被加工物单元11的厚度的值是将被加工物13和粘贴于被加工物13的带19的各自的厚度的值相加而得的值。
87.因此，根据该测量，能够判断粘贴于被加工物13的带19是否具有期望的厚度即是否是期望的种类。换言之，能够在搬入至卡盘工作台26之前判断被加工物单元11是否是磨削对象。其结果是，可防止对粘贴有不适合的带19的被加工物13进行磨削。
88.另外，在磨削装置2中，还能够确认测量单元(第二测量单元)52是否正常地进行动
作。图7是示意性示出进行这样的确认的磨削装置2的驱动方法的一例的流程图。在该驱动方法中，首先对卡盘工作台26所保持的被加工物单元11进行磨削(磨削步骤：s11)。
89.接着，测量单元52测量卡盘工作台26所保持的被加工物单元11的厚度的值的计算中所使用的值即铅垂方向上的被加工物单元11的上表面的位置(高度)和卡盘工作台26的保持面26a的位置(高度)(测量步骤：s12)。
90.并且，判断部70根据测量单元52的测量而计算被加工物单元11的厚度的值。具体而言，判断部70计算被加工物单元11的上表面的位置(高度)与卡盘工作台26的保持面26a的位置(高度)之差作为被加工物单元11的厚度的值。
91.另外，测量单元52的测量可以从对被加工物单元11进行磨削之前连续地进行至进行磨削之后。在该情况下，能够对作为上述触摸面板的构成要素的显示器进行控制而随时向操作者通知磨削中的被加工物单元11的厚度等。
92.接着，从卡盘工作台26搬出被加工物单元11(搬出步骤：s13)。具体而言，搬送机构54将被加工物单元11搬入至清洗单元56，搬送机构6将利用清洗单元56进行了清洗的被加工物单元11从清洗单元56搬出而定位于上述的测量位置。
93.接着，测量单元(第一测量单元)12测量被加工物单元11的厚度的值的计算中所使用的值即上述的第1距离和第2距离(测量步骤：s14)。并且，控制单元58的判断部70如上述那样计算被加工物单元11的厚度的值。
94.接着，判断部70对根据测量单元52的测量而得到的被加工物单元11的厚度的值与根据测量单元12的测量而得到的被加工物单元11的厚度的值进行比较，判断测量单元52是否正常地进行动作(判断步骤：s15)。
95.例如若两值相等，则判断部70判断为测量单元52正常地进行动作，若两值不同，则判断部70判断为测量单元52未正常地进行动作。或者，也可以是判断部70在两值的差为规定的阈值以下的情况下，判断为测量单元52正常地进行动作，在两值的差超过规定的阈值的情况下，判断为测量单元52未正常地进行动作。在该情况下，存储部62也可以预先存储该阈值。
96.并且，在判断为测量单元52未正常地进行动作的情况下(s15：否)，将该意思通知给操作者(通知步骤：s16)。例如在作为触摸面板的构成要素的显示器上显示出错信息(表示测量单元52未正常地进行动作的信息)。然后，搬送机构6将被加工物单元11搬入至载置于盒载置台10b的盒8b中(搬入步骤：s17)。
97.另一方面，在判断为测量单元52正常地进行动作的情况下(s15：是)，不进行特殊的处理，搬送机构6将被加工物单元11搬入至载置于盒载置台10b的盒8b中(搬入步骤：s17)。
98.另外，对测量单元(第二测量单元)52是否正常地进行动作的确认也可以在被加工物单元11的磨削前进行。图8是示意性示出进行这样的确认的磨削装置2的驱动方法的一例的流程图。在该驱动方法中，首先搬送机构6从载置于盒载置台10a的盒8a中搬出被加工物单元11(搬出步骤：s21)。
99.接着，测量单元(第一测量单元)12测量被加工物单元11的厚度的值的计算中所使用的值即上述的第1距离和第2距离(测量步骤：s22)。并且，控制单元58的判断部70如上述那样计算被加工物单元11的厚度的值。
100.接着，将被加工物单元11搬入至卡盘工作台26(搬入步骤：s23)。具体而言，搬送机构6将被加工物单元11搬入至位置调整机构20，搬送机构22将利用位置调整机构20调整了位置的被加工物单元11从位置调整机构20搬出而搬入至卡盘工作台26。
101.接着，测量单元(第二测量单元)52测量卡盘工作台26所保持的被加工物单元11的厚度的值的计算中所使用的值即铅垂方向上的被加工物单元11的上表面的位置(高度)和卡盘工作台26的保持面26a的位置(高度)(测量步骤：s24)。
102.并且，判断部70根据测量单元52的测量而计算被加工物单元11的厚度的值。具体而言，判断部70计算被加工物单元11的上表面的位置(高度)与卡盘工作台26的保持面26a的位置(高度)之差作为被加工物单元11的厚度的值。
103.接着，判断部70对根据测量单元52的测量而得到的被加工物单元11的厚度的值与根据测量单元12的测量而得到的被加工物单元11的厚度的值进行比较，判断测量单元52是否正常地进行动作(判断步骤：s25)。
104.例如若两值相等，则判断部70判断为测量单元52正常地进行动作，若两值不同，则判断部70判断为测量单元52未正常地进行动作。或者，也可以是判断部70在两值的差为规定的阈值以下的情况下，判断为测量单元52正常地进行动作，在两值的差超过规定的阈值的情况下，判断为测量单元52未正常地进行动作。在该情况下，存储部62可以预先存储该阈值。
105.并且，在判断为测量单元52未正常地进行动作的情况下(s25：否)，将该意思通知给操作者(通知步骤：s26)。例如在作为触摸面板的构成要素的显示器上显示出错信息(表示测量单元52未正常地进行动作的信息)。
106.在图7和图8中分别示出的磨削装置2的驱动方法中，通过对根据测量单元(第二测量单元)52的测量而得到的被加工物单元11的厚度的值与根据测量单元(第一测量单元)12的测量而得到的被加工物单元11的厚度的值进行比较，确认测量单元52是否正常地进行动作。
107.因此，能够尽早发现测量单元52的故障或动作不良。由此，能够尽早发现由于对被加工物单元11的磨削过度或不足所导致的加工不良的产生等问题。
108.另外，在磨削装置2中，对被加工物单元11是否是磨削对象的确认以及对测量单元(第二测量单元)52是否正常地进行动作的确认均使用测量单元(第一测量单元)12来进行。因此，与分别具有进行上述两个确认的构成要素的磨削装置相比，磨削装置2在构造简略化的方面是优选的。
109.另外，磨削装置2只是本发明的磨削装置的一例，本发明的磨削装置不限于磨削装置2。例如测量单元12和测量单元52可以置换成直接测量被加工物单元11的厚度的测量单元。同样地，测量单元12可以置换成以与测量对象接触的状态进行测量的测量单元，另外，测量单元52可以置换成以不与测量对象接触的状态(非接触)进行测量的测量单元。
110.另外，图6～图8所示的磨削装置2的驱动方法只是本发明的磨削装置的驱动方法的一例，本发明的磨削装置的驱动方法不限于图6～图8中的任意图所示的磨削装置2的驱动方法。例如任意地组合图6～图8所包含的各步骤的磨削装置的驱动方法也是本发明的磨削装置的驱动方法的一例。
111.除此以外，上述的实施方式和变形例的构造和方法等只要不脱离本发明的目的的
范围，则可以适当地变更并实施。