技术编号:3049432
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明专利涉及电子组装用助焊化学品,特别涉及用于电子表面组装用钎焊材料 领域的无铅无卤焊膏。背景技术随着科技的迅猛发展,电子产品向集成化、数字化、小型化方面发展,表面贴装技 术(SMT)成为电子表面贴装的主流技术。焊膏在SMT工艺中的作用是使表面贴装的电子 元件暂时粘附在电路板的确定位置上;清除焊料合金粉及焊盘表面的氧化物;防止焊点再 次氧化;使表面安装元件的引脚或端接头与基板连接,完成整个焊接。焊膏是由超细Q0-75微米)的球形焊料合金粉与焊剂按一定比例...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。