专利名称：一种高润湿性的无铅无卤焊膏的制作方法
技术领域：
本发明专利涉及电子组装用助焊化学品，特别涉及用于电子表面组装用钎焊材料 领域的无铅无卤焊膏。
背景技术：
随着科技的迅猛发展，电子产品向集成化、数字化、小型化方面发展，表面贴装技 术(SMT)成为电子表面贴装的主流技术。焊膏在SMT工艺中的作用是使表面贴装的电子 元件暂时粘附在电路板的确定位置上；清除焊料合金粉及焊盘表面的氧化物；防止焊点再 次氧化；使表面安装元件的引脚或端接头与基板连接，完成整个焊接。焊膏是由超细Q0-75微米)的球形焊料合金粉与焊剂按一定比例机械混合而成 的具有一定粘性和良好触变性的均勻膏体混合物。焊剂包括树脂、溶剂、触变剂和活化剂等 多种化合物。其中活性剂的主要目的是清除金属表面的氧化物，降低焊料的表面张力，以提 高焊接性能，是焊膏实现功能的关键性添加剂，其性能的优劣直接影响电子产品的焊接质 量和可靠性。在清除氧化物的反应过程中，反应进行的“速度”及反应“能力，，是被重点关 注的两个问题，其宏观表现即为“焊接速度”与“焊接能力”，在材质、工艺不变的情况下，对 不同活性焊膏的选择是非常重要的活性较弱的焊膏焊接速度或焊接能力相对较差，活性 过强的焊膏由于焊后活性物质的残留，对产品的安全性能会造成一定的隐患。传统焊剂中常用的活化剂类型分为一、含卤素的氢卤酸盐及季铵盐常见的有甲胺氢溴酸盐、二甲胺盐酸盐、乙胺氢 溴酸盐、二乙胺氢溴酸盐、丁胺氢溴酸盐、苯胺氢溴酸盐、异丙胺氢溴酸盐、二苯胍氢溴酸 盐、丙烯胺氢溴酸盐、3-氨基-1-丙烯基氢溴酸盐、氨基苯酚氢溴酸盐、谷氨酸盐酸盐、谷氨 酸氢溴酸盐、烷基苄基二甲基氯化铵、十六烷基三甲基溴化铵、四丁基溴化铵等。二、有机卤化物有1，2-二溴-1-丙醇、1，3-二溴-2-丙醇、1，4-二溴-2-丁醇、 1,4- 二溴-2- 丁烯，2-溴丁酸、2，3- 二溴丁二酸、反式 _2，3- 二溴-2- 丁烯-1，4- 二醇、2， 2-二溴己二酸等。三、有机酸常见的有草酸、丙酸、丁二酸(琥珀酸)、甲基丁二酸、二甲基琥珀酸、 戊二酸、己二酸、甲基己二酸、辛二酸、衣康酸、十二酸、十六酸、环丁二羧酸、环己二羧酸、环 己烯二羧酸、苯甲酸、邻苯二甲酸、顺丁烯二酸酐、顺丁烯二酸、水杨酸、DL-苹果酸、酒石酸、 异酞酸、吡嗪二羧酸等；三元羧酸有柠檬酸、乌头酸、3，5_苯三酸等；四元羧酸有环戊四羧 酸等。四、氨基酸常见的有谷氨酸、丙氨酸、甘氨酸、天冬氨酸、缬氨酸等。五、有机酸酯和酰胺类化合物有磷酸三丁酯、磷酸盐酯、季戊四醇酯、对甲苯磺酸 异丙酯、甲基丙烯酸叔丁酯、丙二酸叔丁酯、水杨酸异丙酯、硬脂酸甘油酯、吡啶酰胺、水杨 酰胺、聚丙烯酰胺等。上述添加剂活性最强的是含卤素的氢卤酸盐及季铵盐，其次是有机卤化物，再其 次为有机酸、氨基酸、有机酸酯和酰胺类化合物。普通的有机酸、有机酸酯和酰胺类化合物活性较弱，一般要配含卤活性剂(例如谷氨酸盐酸盐)才能更好的发挥活性作用，因此工 业生产中的焊膏配方中一般都含有卤素。由于消费性电子产品的生命周期逐渐缩短，为应对日渐增加的废旧电子电机废弃 物，防止电子电机废弃物中所含的有害物质进入环境，欧盟和我国都在2006年实行了电子 电机设备中危害物质禁用指令(RoHS)，要求在电子产品中不得含铅、镉、汞、六价铬及溴化 耐燃剂等物质，因而在电子行业中进行了非常有名的无铅化升级，推出了 Sn-Ag-Cu等系列 无铅合金焊料，并对其配套的钎剂、无铅焊膏等绿色电子封装材料研究的越来越多；同时， 随着《欧盟2003/ll/EC》、《IEC61M9-2-21》等卤素禁用相关法令的出台以及现阶段大力 推动的绿化政策，要求电子产品中无卤，因此，寻求新型的高效无卤活性剂，是电子行业实 现绿色电子产品的关键。在无卤活性剂中，单一有机酸或有机胺配方的效果并不令人满意。有研究小组 同时添加了有机酸和有机胺进行活性剂复配(电子工艺技术，1998,19 ) :61-63;新技 术新工艺，2006，3(1) 57-59 ；CN :1843684A)，发现可改善焊剂的稳定性，降低焊后的腐蚀 性，同时其活性也有所增强。目前文献中报道采用的有机酸主要是常见的有机二元酸，如 丁二酸、己二酸、丙二酸、癸二酸等，有机胺为常见的羟基胺，如乙醇胺、二乙醇胺或三乙醇 胺等。但这些有机酸、有机胺在配方中混合添加并不能保证完全中和。因此，有研究小 组选用有机酸有机胺的盐作为活性剂，TadatomoSuga等采用丁二酸单乙醇胺盐、丙二酸 单乙醇胺盐(US :2004/0000355Α1)，孙洪日等采用丙二酸异丁醇胺盐、丁二酸异丁醇胺盐 (CN:101347877A), Bensol Arzadon等采用2-乙基咪唑甲基琥珀酸盐为活化组分(US: 2003/0221748A1)，这些研究工作进一步改善了锡膏的保存性。但由于上述复合盐在焊接温 度下仍分解为原来的有机酸与有机胺，其焊接活性仍远低于有机胺的氢卤酸盐。因此，进一 步寻找活性能与有机胺的氢卤酸盐相当的低腐蚀性的无卤活性剂是提高无卤产品润湿的 关键问题。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术的不足，提高焊膏的润湿性，提供一种新型的高 活性低腐蚀性的无卤焊锡膏，满足电子表面组装的要求。本发明的技术方案是对现有焊膏的焊剂进行改进，通过改变活性剂来提高焊膏 的润湿性，降低腐蚀性，同时具有良好的保存稳定性。本发明所述的高湿润性无铅无卤焊膏由焊料合金粉和焊剂组成，其各组分重量百 分比的范围是焊料合金粉 80 93焊齐[J7 20所述焊料合金粉为无铅合金，所述焊剂包含有树脂、溶剂、触变剂、活性剂，树脂为 所述焊剂质量的30% 55%，溶剂为焊剂质量的20% 50%，触变剂为焊剂质量的 8 %，活性剂为焊剂质量的0. 01 % 20 %，其特征在于所述活性剂包含有氨基酸对甲苯磺 酸盐和/或氨基酸酯对甲苯磺酸盐中的一种或多种。所述活性剂由氨基酸对甲苯磺酸盐或氨基酸酯对甲苯磺酸盐与其他无卤活化剂 复配而成。
所述其他无卤活化剂为丁二酸、己二酸中的一种或两种。所述活性剂由氨基酸对甲苯磺酸盐和/或氨基酸酯对甲苯磺酸盐中的一种或多 种组成。氨基酸对甲苯磺酸盐是氨基酸作为碱与对甲苯磺酸作为酸经中和反应生成的有 机盐；氨基酸酯对甲苯磺酸盐是氨基酸酯作为碱与对甲苯磺酸作为酸经中和反应生成的有 机盐。氨基酸酯是由氨基酸与醇反应而成的。所述氨基酸选自市售的天然氨基酸，优选亮氨酸、甘氨酸、丙氨酸、精氨酸、天冬氨 酸、谷氨酸、异亮氨酸、苯丙氨酸、丝氨酸、色氨酸、酪氨酸、缬氨酸、组氨酸、脯氨酸、赖氨酸、 苏氨酸中的一种。所述氨基酸酯的醇残基优选烷基、烯丙基、环烷基、芳基中的一种。所述氨基酸酯的醇残基特别优选甲基或乙基或苄基中的一种。所述活性剂用量优选为焊剂质量的0. 5% -12%。此外，焊剂中还可以添加本领域中周知的抗氧化剂、金属螯合剂等。抗氧化剂可选 用2，6_ 二叔丁基对甲酚、对叔戊基苯酚等，金属螯合剂可选用三乙醇胺、苯并三氮唑等。所述焊料合金粉为无铅Sn-Ag-Cu系、Sn-Ag-Bi系、Sn-Bi系、Sn-Zn系等；所述树 脂为天然松香、改性松香，具体可选水白氢化松香、聚合松香、压克力改性松、特殊改性歧化 松香中的一种或多种混合；所述溶剂为醇类、酯类、醚类、醇醚类、烃类、或酮类有机溶剂，一 般也可选用高沸点和低沸点醇的混合物，例如使用丙二醇、丙三醇、异丙醇、二乙二醇乙醚， 乙二醇单乙醚、二乙二醇单己醚、松油醇、丙二醇单苯醚、甲基乙基酮等中的一种或几种混 合物；所述触变剂成分为氢化蓖麻油或改性氢化蓖麻油。将符合要求的焊料合金粉与焊剂混合均勻即制备成焊膏，产品在0-10°C下保存。有益效果氨基酸对甲苯磺酸盐和/或氨基酸酯对甲苯磺酸盐大多为白色粉末状固体，熔点 范围在100°C -260°c之间，主要用于食品化妆、生化试剂及其它医药中间体。四川三高生化 股份有限公司、吉尔生化(上海)有限公司、宁波科诚生物技术有限公司等公司都有从事部 分氨基酸对甲苯磺酸盐和/或氨基酸酯对甲苯磺酸盐的合成及销售。在本发明之前氨基酸 对甲苯磺酸盐和/或氨基酸酯对甲苯磺酸盐产品未应用于电子工业焊膏领域。1、根据本发明的实施例可以证明，本发明活性剂选用氨基酸对甲苯磺酸盐和/或 氨基酸酯对甲苯磺酸盐中的一种或多种，可提高焊膏的润湿性、保存稳定性，降低焊后腐蚀 性。本发明所述焊膏为无卤焊膏，符合环保要求，不仅具有良好的润湿性和保存稳定性，其 焊后腐蚀性也极低。在对所述焊膏进行检测时，参照标准IPC-TM-650的2. 4. 43所述标准， 润湿性为I级，扩展率大于65mm2 ；本发明焊膏在0-10°C下，可稳定保存6个月，性能无变 化；湿热试验条件参照GB/T9491-2002 (锡焊用液态焊剂(松香基)5. 8. 1. 3试验步骤)，在 40士2°C、湿度为93士2%的潮湿试验箱放置7 后，焊盘残留物未出现有色斑点或斑块，残 留物与铜板交界处也未产生小的瘤状物，擦拭后残留物内部无变化，残留物覆盖处呈现铜 本身的颜色，打磨痕迹清晰可见(图5，实施例1)，表明本发明所述焊膏几无腐蚀性。同时 选用了被广泛应用的、性能优良的、高活性的含卤活性剂谷氨酸盐酸盐配制了焊膏作为对 照样，当谷氨酸盐酸盐含量仅为时，焊盘残留物的表面出现深灰色斑块，擦拭后发现残 留物内部严重腐蚀，部分残留物覆盖铜板处出现铜锈，焊盘周围有铜绿产生(图4，比较例1)，焊后腐蚀性强，使PCB板焊接可靠性降低。通过实施例亦可证明，氨基酸对甲苯磺酸盐或氨基酸酯对甲苯磺酸盐与其他无卤活化剂复配，如丁二酸、己二酸等有机酸复配作为焊剂中的活性剂，亦有优良的助焊效果。
2、对选用的苏氨酸对甲苯磺酸盐、酪氨酸苄酯对甲苯磺酸盐、甘氨酸甲酯对甲苯磺酸盐做了热重分析(图l、图2、图3)，结果表明，这类化合物约在220℃开始分解，表明本发明中的活性剂在回流焊预热区(<220℃)保持恒定不变的活性，而在回流区(220℃一250℃)可分解挥发掉30％，这一特征进一步降低焊后残留物的腐蚀性，提高PCB板焊接可靠性。
图l是苏氨酸对甲苯磺酸盐的热重分析图。
图2是酪氨酸苄酯对甲苯磺酸盐的热重分析图。
图3是甘氨酸甲酯对甲苯磺酸盐的热重分析图。
图4A、B是比较例l湿热试验后清洗前后的对照图片。
图5A、B是实施例l湿热试验后清洗前后的对照图片。
图6A、B是实施例2湿热试验后清洗前后的对照图片。
图7A、B是实施例3湿热试验后清洗前后的对照图片。
图8A、B是实施例4湿热试验后清洗前后的对照图片。
图9A、B是实施例5湿热试验后清洗前后的对照图片。
图loA、B是实施例6湿热试验后清洗前后的对照图片。
图11A、B是实施例7湿热试验后清洗前后的对照图片。
图12A、B是实施例8湿热试验后清洗前后的对照图片。
图13A、B是实施例9湿热试验后清洗前后的对照图片。
图14A、B是实施例lo湿热试验后清洗前后的对照图片。
图15A、B是实施例11湿热试验后清洗前后的对照图片。
具体实施方式
比较例l
本实施例中焊料合金粉为S1199Ago．3Cuo．7，其含量为89％(质量百分比)，焊剂的含量为11％(质量百分比)。
焊剂的各组分及含量如下
树脂特殊改性歧化松香 焊剂质量的19．o％
丙烯酸类改性松香 焊剂质量的32．o％
触变剂 氢化蓖麻油焊剂质量的7．o％
活性剂 谷氨酸盐酸盐焊剂质量的1．o％
溶剂二乙二醇单己醚焊剂质量的41．o％
将上述焊料合金粉与焊剂充分混合均匀即制备成焊膏，产品应保持在。一lo℃下冷藏。
焊膏润湿性试验通过使用带三个孔(直径6．5mm)的金属模板(厚o．2mm)，把焊膏印刷在25. OmmX 25. OmmXO. 3mm的紫铜板(T2)上，然后在235士5°C下进行回流焊接，制 成试验片，按GB/T9491-2002(锡焊用液态焊剂(松香基))标准，观察焊膏润湿性。铜板湿热试验参照日本工业标准JIS Z3284焊膏标准，把上述所得润湿试验片， 在40士2°C、湿度为93士2%的潮湿试验箱放置7 后，观察试片的腐蚀程度。在如上所述的焊接和湿热试验条件下，可看出比较例1润湿良好，但其湿热试验 清洗前后对照图(图4)表明焊盘残留物的表面出现深灰色斑块，擦拭后发现残留物内部严 重腐蚀，部分残留物覆盖铜板处出现铜锈，焊盘周围有铜绿产生，焊后腐蚀性强。实施例1本实施例中焊料合金粉为Sn96. 5Ag3.0Cu0. 5，其含量为89% (质量百分比)，焊剂 的含量为11% (质量百分比)。
焊剂的各组分及含量如下 树脂 特殊改性歧化松香 焊剂质量的19.0% 丙烯酸类改性松香 焊剂质量的32.0% 触变剂 氢化蓖麻油 焊剂质量的5.0% 活性剂 酪氨酸苄酯对甲苯磺酸盐 焊剂质量的0. 05% 溶剂 二乙二醇单己醚 焊剂质量的43. 95% 将上述焊料合金粉与焊剂充分混合均勻即制备成焊膏，产品应保持在0-10°C下冷 藏。在如比较例1所述的焊接和湿热试验条件下，实施例1焊后焊盘规则饱满，润湿优良； 通过湿热试验清洗前后对照图片(图幻，可看出焊盘残留物未出现有色斑点或斑块、残留 物与铜板交界处也未产生小的瘤状物，擦拭后残留物覆盖处呈现铜本身的颜色，几乎无腐 蚀性。实施例2本实施例中焊料合金粉为Sn96.5Ag3.0Cu0.5，其含量为89% (质量百分比)，焊剂 的含量为11% (质量百分比)。
焊剂的各组分及含量如下 树脂 特殊改性歧化松香 焊剂质量的19.0% 丙烯酸类改性松香 焊剂质量的35.0% 触变剂 氢化蓖麻油 焊剂质量的5.0% 性剂 缬氨酸苄酯对甲苯磺酸盐 焊剂质量的10.0% 溶剂 二乙二醇单己醚 焊剂质量的31.0% 将上述焊料合金粉与焊剂充分混合均勻即制备成焊膏，产品应保持在0-10°C下冷 藏。在如比较例1所述的焊接和湿热试验条件下，实施例2焊后焊点不饱满，有少量分散的 锡珠；通过湿热试验清洗前后对照图片(图6)，可以看出焊盘残留物未出现有色斑点或斑 块、残留物与铜板交界处也未产生小的瘤状物，无铜绿产生，几乎无腐蚀性。
实施例3本实施例中焊料合金粉为Sn99AgO. 3CuO. 7，其含量为89% (质量百分比)，焊剂的 含量为11% (质量百分比)。焊剂的各组分及含量如下树脂 特殊改性歧化松香焊剂质量的19.0%
丙烯酸类改性松香焊剂质量的35．o％
触变剂 氢化蓖麻油焊剂质量的7．o％
活性剂 亮氨酸乙酯对甲苯磺酸盐焊剂质量的3．5％
溶剂二乙二醇单己醚焊剂质量的35．5％
将上述焊料合金粉与焊剂充分混合均匀即制备成焊膏，产品应保持在。一lo℃下冷藏。在如比较例l所述的焊接和湿热试验条件下，实施例3焊后焊盘规则，但焊点不饱满；通过湿热试验清洗前后对照图片(图7)，可以看出焊盘残留物未出现有色斑点或斑块1残留物与铜板交界处也未产生小的瘤状物，无铜绿产生，几乎无腐蚀性。
实施例4
本实施例中焊料合金粉为Sla96．5Ag3．8Cuo．7，其含量为89％质量百分比)，焊剂的含量为11％(质量百分比)。
焊剂的各组分及含量如下
树脂特殊改性歧化松香焊剂质量的19．o％
丙烯酸类改性松香焊剂质量的32．o％
触变剂 氢化蓖麻油焊剂质量的5．o％
活性剂 丙氨酸乙酯对甲苯磺酸盐焊剂质量的12．o％
溶剂二乙二醇单己醚焊剂质量的32．o％
将上述焊料合金粉与焊剂充分混合均匀即制备成焊膏，产品应保持在。一lo℃下冷藏。在如比较例l所述的焊接和湿热试验条件下，实施例4焊后焊盘规则饱满，润湿优良；通过湿热试验清洗前后对照图片(图8)，可以看出焊盘残留物未出现有色斑点或斑块1残留物与铜板交界处也未产生小的瘤状物，无铜绿产生，擦拭后残留物覆盖处呈现铜本身的颜色，无腐蚀性。
实施例5
本实施例中焊料合金粉为Sla96．5Ag3．8Cuo．7，其含量为89％质量百分比)，焊剂的含量为11％(质量百分比)。
焊剂的各组分及含量如下
树脂特殊改性歧化松香焊剂质量的19．o％
丙烯酸类改性松香焊剂质量的32．o％
触变剂 氢化蓖麻油焊剂质量的7．o％
活性剂 苏氨酸对甲苯磺酸盐焊剂质量的2．o％
溶剂二乙二醇单己醚焊剂质量的40．o％
将上述焊料合金粉与焊剂充分混合均匀即制备成焊膏，产品应保持在。一lo℃下冷藏。在如比较例l所述的焊接和湿热试验条件下，实施例5焊后焊盘不饱满；通过湿热试验清洗前后对照图片(图9)，可以看出焊盘残留物出现浅灰色斑点，擦拭后残留物覆盖处呈现铜本身的颜色，无铜绿产生，腐蚀性小。
实施例6
本实施例中焊料合金粉为Sn96Ag2．5Bil．oCuo．5，其含量为89％(质量百分比)，焊剂的含量为11％(质量百分比)。
焊剂的各组分及含量如下
树脂特殊改性歧化松香焊剂质量的19．o％
丙烯酸类改性松香焊剂质量的32．o％
触变剂 氢化蓖麻油焊剂质量的7．o％
活性剂 谷氨酸对甲苯磺酸盐焊剂质量的1．5％
溶剂二乙二醇单己醚焊剂质量的40．5％
将上述焊料合金粉与焊剂充分混合均匀即制备成焊膏，产品应保持在。一lo℃下冷藏。在如比较例l所述的焊接和湿热试验条件下，实施例6焊后焊盘规则饱满，润湿优良；通过湿热试验清洗前后对照图片(图lo)，可以看出湿热试验后焊后残留物稍微变色，但清洗后残留物覆盖铜板仍呈现铜本身的颜色，焊盘周围无铜绿产生，腐蚀性小。
实施例7
本实施例中焊料合金粉为Sn96Ag2．5Bil．oCuo．5，其含量为89％(质量百分比)，焊剂的含量为11％(质量百分比)。
焊剂的各组分及含量如下
树脂特殊改性歧化松香焊剂质量的19．o％
丙烯酸类改性松香焊剂质量的35．o％
触变剂 氢化蓖麻油焊剂质量的5．o％
活性剂 酪氨酸乙酯对甲苯磺酸盐焊剂质量的2．o％
苯丙氨酸苄酯对甲苯磺酸盐 焊剂质量的11．o％
溶剂二乙二醇单己醚焊剂质量的28．o％
将上述焊料合金粉与焊剂充分混合均匀即制备成焊膏，产品应保持在。一lo℃下冷藏。在如比较例l所述的焊接和湿热试验条件下，实施例7焊后焊盘规则；通过湿热试验清洗前后对照图片(图11)，可以看出焊盘残留物出现灰色斑点，擦拭后残留物覆盖铜板处颜色稍微加深，有小的腐蚀性。
实施例8
本实施例中焊料合金粉为Sn42Bi58，其含量为89％(质量百分比)，焊剂的含量为11％(质量百分比)。
焊剂的各组分及含量如下
树脂特殊改性歧化松香焊剂质量的19．o％
丙烯酸类改性松香焊剂质量的32．o％
触变剂氢化蓖麻油焊剂质量的7．o％
活性剂亮氨酸乙酯对甲苯磺酸盐焊剂质量的5．o％
异亮氨酸苄酯对甲苯磺酸盐焊剂质量的3．o％
溶剂二乙二醇单己醚焊剂质量的34．o％
将上述焊料合金粉与焊剂充分混合均匀即制备成焊膏，产品应保持在。一lo℃下冷藏。在如比较例l所述的焊接和湿热试验条件下，实施例8焊后焊盘规则饱满，润湿优良；通过湿热试验清洗前后对照图片(图12)，可以看出湿热试验后，焊后残留物稍微变色，但清洗后残留物覆盖铜板仍呈现铜本身的颜色，焊盘周围无铜绿产生，腐蚀性小。
实施例9
本实施例中焊料合金粉为Sn42Bi58，其含量为89％(质量百分比)，焊剂的含量为11％(质量百分比)。
焊剂的各组分及含量如下
树脂特殊改性歧化松香焊剂质量的19．o％
丙烯酸类改性松香焊剂质量的32．o％
触变剂 氢化蓖麻油焊剂质量的7．o％
活性剂 丙氨酸苄酯对甲苯磺酸盐焊剂质量的o．02％
甘氨酸甲酯对甲苯磺酸盐焊剂质量的1．o％
亮氨酸乙酯对甲苯磺酸盐焊剂质量的3．o％
溶剂二乙二醇单己醚焊剂质量的37．98％
将上述焊料合金粉与焊剂充分混合均匀即制备成焊膏，产品应保持在。一lo℃下冷藏。在如比较例l所述的焊接和湿热试验条件下，实施例9焊后焊盘不饱满；通过湿热试验清洗前后对照图片(图13)，可以看出焊盘残留物未出现有色斑点或斑块1残留物与铜板交界处也未产生小的瘤状物，几乎无腐蚀性。
实施例lo
本实施例中焊料合金粉为Sn9lZn9，其含量为89％(质量百分比)，焊剂的含量为11％(质量百分比)。
焊剂的各组分及含量如下
树脂特殊改性歧化松香焊剂质量的19．o％
丙烯酸类改性松香焊剂质量的32．o％
触变剂 氢化蓖麻油焊剂质量的7．o％
活性剂 酪氨酸苄酯对甲苯磺酸盐焊剂质量的o．5％
己二酸焊剂质量的8．5％
溶剂二乙二醇单己醚焊剂质量的33．o％
将上述焊料合金粉与焊剂充分混合均匀即制备成焊膏，产品应保持在。一lo℃下冷藏。在如比较例l所述的焊接和湿热试验条件下，实施例lo焊后焊盘规则饱满，但周围少量回缩现象；通过湿热试验清洗前后对照图片(图14)，可以看出焊盘残留物出现浅灰色斑点，擦拭后发现部分残留物覆盖铜板处出现铜锈，有小的腐蚀性。
实施例11
本实施例中焊料合金粉为Sn9lZn9，其含量为89％(质量百分比)，焊剂的含量为11％(质量百分比)。
焊剂的各组分及含量如下
树脂特殊改性歧化松香焊剂质量的19．o％
丙烯酸类改性松香焊剂质量的32．o％
触变剂氢化蓖麻油焊剂质量的7．o％
活性剂亮氨酸苄酯对甲苯磺酸盐焊剂质量的1．o％
丁二酸焊剂质量的5．o％
溶剂二乙二醇单己醚焊剂质量的36．o％
将上述焊料合金粉与焊剂充分混合均匀即制备成焊膏，产品应保持在。一lo℃下冷藏。在如比较例l所述的焊接和湿热试验条件下，实施例11焊后焊盘规则饱满，润湿优良；通过湿热试验清洗前后对照图片(图15)，可以看出湿热试验后，残留物稍微变色，但清洗 后焊后残留物覆盖铜板仍呈现铜本身的颜色，腐蚀性小。
权利要求
1.一种高湿润性无铅无卤焊膏，由焊料合金粉和焊剂组成，其各组分重量百分比的范 围是焊料合金粉 80 93焊剂7 20，所述焊料合金粉为无铅合金，所述焊剂包含有树脂、溶剂、触变剂、活性剂，树脂为所述 焊剂质量的30 % 55 %，溶剂为焊剂质量的20 % 50 %，触变剂为焊剂质量的1 % 8 %， 活性剂为焊剂质量的0.01% 20%，其特征在于所述活性剂包含有氨基酸对甲苯磺酸盐 和/或氨基酸酯对甲苯磺酸盐中的一种或多种。
2.如权利要求1所述高湿润性无铅无卤焊膏，其特征在于所述活性剂由氨基酸对甲苯 磺酸盐或氨基酸酯对甲苯磺酸盐与其他无商活化剂复配而成。
3.如权利要求2所述高湿润性无铅无卤焊膏，其特征在于所述其他无卤活化剂为丁二 酸、己二酸中的一种或两种。
4.如权利要求1所述高湿润性无铅无卤焊膏，其特征在于所述活性剂由氨基酸对甲苯 磺酸盐和/或氨基酸酯对甲苯磺酸盐中的一种或多种组成。
5.如权利要求1至4所述任一高湿润性无铅无卤焊膏，其特征在于所述氨基酸酯的醇 残基优选烷基、烯丙基、环烷基、芳基中的一种。
6.如权利要求5所述高湿润性无铅无卤焊膏，其特征在于所述氨基酸酯的醇残基特别 优选甲基或乙基或苄基中的一种。
7.如权利要求1至4所述任一高湿润性无铅无卤焊膏，其特征在于所述活性剂用量为 焊剂质量的0.5% -12%。
8.如权利要求5所述高湿润性无铅无卤焊膏，其特征在于所述活性剂用量为焊剂质量 的 0. 5% -12%。
9.如权利要求6所述高湿润性无铅无卤焊膏，其特征在于所述活性剂用量为焊剂质量 的 0. 5% -12%。
全文摘要
本发明涉及电子组装用助焊化学品，特别涉及用于电子表面组装用钎焊材料领域的无铅无卤焊膏，由焊料合金粉和焊剂组成，其各组分重量百分比的范围是焊料合金粉80～93，焊剂7～20，所述焊料合金粉为无铅合金，所述焊剂包含有树脂、溶剂、触变剂、活性剂，树脂为所述焊剂质量的30％～55％，溶剂为焊剂质量的20％～50％，触变剂为焊剂质量的1％～8％，活性剂为焊剂质量的0.01％～20％，其特征在于所述活性剂包含有氨基酸对甲苯磺酸盐和/或氨基酸酯对甲苯磺酸盐中的一种或多种。本发明焊膏有较高的润湿性，降低腐蚀性，同时具有良好的保存稳定性，并且无铅无卤，符合环保要求，能够适用于电子工业应用。
文档编号B23K35/22GK102069315SQ20111004109
公开日2011年5月25日 申请日期2011年2月21日 优先权日2011年2月21日
发明者卢志云, 张占元, 杨道宾, 邓小成, 郑伟民, 陈群, 黄艳 申请人:东莞市特尔佳电子有限公司, 四川大学