专利名称：一种锡-铜二元合金无铅焊锡膏的制作方法
技术领域：
本发明涉及-一种无铅焊锡膏，特别是电子产品表面贴装加工过程中使用 的无铅焊锡膏。
技术背景在电子产品表面贴装加工过程中，目前广泛使用的是锡-铅等合金粉制成 的含铅焊锡膏，而铅是对环境有害的，不满足环保要求，目前最为常见的无铅焊锡膏多采用锡-银-铜(SnAgCu)合金体系。同时锡-银、锡-银-铋、锡-铜以及锡-铜加入少量镍、钴等过渡金属元素组成的合金体系。但这些合金的 熔点均在21(TC以上，其回流温度更高。如此高的使用温度常常会造成线路板 及元器件的损坏。而由铋-锡二元共晶合金Bi48Sn42焊粉制成的低温焊锡膏， 虽然可以避免回流温度过高而造成的问题，但由于熔点偏低，只有138°C，所 形成的焊点在使用温度接近IO(TC时因强度下降而使可靠性降低。 发明内容为克服铋-锡二元共晶合金Bi48Sn42焊粉制成的低温焊锡膏的低熔点， 所形成的焊点在使用过程中可靠性低的缺点，以及锡-银-铜、锡-银-铋、锡-铜等多元合金焊粉制成的高温焊锡膏在锡膏焊接过程中易造成PCB板以及元 器件损坏等不足，本发明公开一种焊接使用熔点与传统的锡-铅体系相当的无 铅焊锡膏。本发明所采取的技术措施是无铅焊锡膏中，合金焊粉是由铋-锡二元共 晶合金焊粉Bi48Sn42与熔点在200-23(TC之间的锡-铜二元合金焊粉二元共晶 合金焊粉Bi48Sn42占的质量百分比为80-90%，锡-铜二元合金焊粉质量百分 比为10-20%。本发明在回流焊接过程中的峰值温度保持在210-22(TC之间， 大幅度降低峰值温度，减少了线路板和元器件损坏的可能。
具体实施方式
在本发明所属的无铅焊锡膏中，随着铋-锡共晶合金Bi48Sn42焊粉含量 的增加，无铅焊锡膏的回流峰值温度会逐渐降低，同时焊点的使用可靠性也 会相应有所降低。反之随着铋-锡合金Bi48Sn42焊粉的含量减少，无铅焊锡 膏的回流峰值温度也会逐渐增高，而焊点的使用可靠性也会相应有所提高。 在使用过程中，根据产品的设计要求，选择铋-锡合金Bi48Sn42焊粉与Sn99. 3Cu0. 7实施例1:无铅焊锡膏中悍粉是由铋-锡二元共晶合金Bi48.Sn42合金焊 粉与锡-铜二元合金焊粉，加助焊剂制成。铋-锡二元共晶合金焊粉占的质量 百分比为81%，锡-铜二元合金悍粉质量百分比为18.8%，助焊剂质量百分比为 TT.2%。得到的无铅焊锡膏回流峰值温度为210°C。实施例2:无铅焊锡膏中焊粉是由铋-锡二元共晶合金Bi48. Sn42合金焊 粉与锡-铜二元合金焊粉，加助焊剂制成。铋-锡二元共晶合金焊粉占的质量 百分比为89%，锡-铜二元合金焊粉质量百分比为10. 9%，助焊剂质量百分比为 0.1%。得到的无铅焊锡膏回流峰值温度为206。C。实施例3:无铅焊锡膏中焊粉是由铋-锡二元共晶合金Bi48. Sn42合金焊粉 与锡-铜二元合金焊粉，加助焊剂制成。铋-锡二元共晶合金焊粉占的质量百 分比为85%，锡-铜二元合金焊粉质量百分比为14.5%，助焊剂质量百分比为 0.5%。得到的无铅焊锡膏回流峰值温度为206°C。
权利要求
1. 一种锡-铜二元合金无铅焊锡膏，其特征在于无铅焊锡膏中，合金焊粉是由Bi48Sn42与锡-铜二元合金焊粉，再加助焊剂制成的锡膏，其中铋-锡二元共晶合金焊粉占的质量百分比为80-90％，锡-铜二元合金焊粉质量百分比为9.5-19.5％，助焊剂质量百分比为0.1-0.5％。
2、 根据权利要求1所述的无铅焊锡膏，其特征在于铋-锡二元共晶合 金焊粉占的质量百分比为85%，锡-铜二元合金焊粉质量百分比为14.8%，助焊 剂质量百分比为0. 2%。
全文摘要
一种无铅焊锡膏，合金焊粉是由铋-锡二元共晶合金焊粉Bi48Sn42与锡-铜二元合金焊粉按20-60∶80-40质量配比混合后，加助焊剂制成的锡膏。合金焊粉是由铋-锡二元共晶合金焊粉Bi48Sn42占的质量百分比为80-90％，锡-铜二元合金焊粉质量百分比为10-20％。本发明在回流焊接过程中的峰值温度保持在210-220℃之间，大幅度降低峰值温度，减少了线路板和元器件损坏的可能。
文档编号B23K35/26GK101269445SQ20071003459
公开日2008年9月24日 申请日期2007年3月21日 优先权日2007年3月21日
发明者力 莫, 谭周成, 黄劲松 申请人:长沙泰辉网络科技有限公司