技术编号:3050121
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种切割装置,特别是一种于被切割物(芯片、玻璃、水晶、蓝宝石、太阳能板)表面上划割一道未贯穿被切割物本体的路径,并利用激光对划割后的路径进行破裂切割的切割装置。背景技术 已知,目前所有电器、仪器内部都具数个芯片,而每一个芯片内部都加载控制软件程序,让使用者根据电器或仪器内部所有芯片所加载的软件程序进行各种功能的操控执行。加载于芯片内部的软件程序,是否能够执行稳定,除了软件程序撰写上无任何问题外,芯片制作上若是有暇疵时,将会导致软件程序执行不稳定。...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。