专利名称：切割装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种切割装置，特别是一种于被切割物(芯片、玻璃、水晶、蓝宝石、太阳能板)表面上划割一道未贯穿被切割物本体的路径，并利用激光对划割后的路径进行破裂切割的切割装置。
背景技术：
已知，目前所有电器、仪器内部都具数个芯片，而每一个芯片内部都加载控制软件程序，让使用者根据电器或仪器内部所有芯片所加载的软件程序进行各种功能的操控执行。加载于芯片内部的软件程序，是否能够执行稳定，除了软件程序撰写上无任何问题外，芯片制作上若是有暇疵时，将会导致软件程序执行不稳定。尤其，在被切割物切割不佳时，将导致芯片制作不佳。
以往芯片切割技术包括有饡石切割、钻石划割、激光烧熔切断、激光划割等。前述的钻石切割利用钻石锯片直接将芯片锯开分离；该钻石划割是利用钻石直接于芯片表面划割凹槽，再利用工具沿着凹槽直接将芯片拨离；该激光烧熔切断是利用激光产生的集中高温以烧熔被切割物材料；该激光划割以脉冲式激光在材料烧熔出一是列分布的盲孔，其盲孔深度约为断面1/2～2/3，当划割完成后，再利用机械力将划割好的材料分开。
虽然，上述的切割技术可以分离芯片材料，但是此种切割或划割芯片方式，将导致被切开的芯片断面产生裂纹缺陷，造成材料强度降低，将影响芯片日后运用上的种种缺失。
发明内容
本发明目的是提供一种解决上述缺失，避免缺失存在的切割装置，利用划割及热膨胀所产生的张应力来进行被切割物(芯片、玻璃、水晶、蓝宝石、太阳能板)切割，让切割后的被切割物断面不会产生裂纹，让被切割物材料保有原有的强度。
为达上述的目的，本发明的切割装置包括一机台，一配置于前述机台上的切割机构，以及一配置于前述的机台上并位于前述割机构后方的热切机构，利用前述的切割机构于被切割物表面上划割出一道未贯穿被切割物本体的路径，再由热切机构内部激光模块所产生的张应力进行该路径往下贯穿破裂的切割，以分离被切割物。
下面结合附图以具体实例对本实用新型进行详细说明。
图1是本发明的切割装置简易实施例示意图；图2是图1的侧视示意图；图3是图1的A-A位置断面剖视示意图；图4是图1的B-B位置断面剖视示意图。
附图标记说明机台1；工作台11；切割机构2；致动组件21；刀具22；刀刃部23；热切机构3；被切割物4；路径5。
具体实施例方式
请参阅图1和图2所示的本发明被切割物切割装置简易实施例及侧视示意图。如图所示本发明的切割装置包括一机台1，一配置于前述机台1上的切割机构2，以及一配置于前述的机台1上并位于前述割机构2后方的热切机构3。利用前述的切割机构2预先在被切割物(芯片、玻璃、水晶、蓝宝石、太阳能板)4上划出一道具有一定深度且末贯穿被切割物4本体的路径5，然后再利热切机构3沿着前述切割机构2所切割的路径5将被切割物4切断，以精确完整的切割被切割物4，而不会损坏被切割物4。
上述所提的机台1具有一工作台11，此工作台11上可以置放预以切割的被切割物4；该切割机构2配置于机台1的控制机构(图中未示，且为传统技术，在此不多言述)，藉此控制机构可以控制切割机构2上下移动，此切割机构2具有一马达所形成的致动组件21，此致动组件21的输出轴上组接有一刀具22，此刀具22外圆周上设有一由钻石材质所形成的刀刃部23，在前述致动组件21传动下，刀具22的刀刃部23可于被切割物4的表面上划出一道未贯穿被切割物4本身的路径5；该热切机构3配置于机台1上，其内部具有一激光模块，此激光模块所产生的光源可对被切割物4进行热切割，而且在切割不同被切割物4时，会依据被切割物4本身材质而搭配不同波长的激光模块使用，以达顺利切割被切割物4。例如，在切割芯片时，此激光模块可以利用具具有产生二氧化碳(CO2)激光振荡光源，此光源直接投射于上述切割机构2所划割过的路径5，利用激光热膨胀所产生的张应力，使切割路径5往下贯穿破裂，让被切割物4分离。如是，藉由上述以构成一全新的被切割物切割装置。
请参阅图1、图3、图4所示的本发明被切割物切割装置简易实施例与图1在A-A及B-B位置断面剖视示意图。如图所示在被切割物5置放机台1的工作台11后，该机台1的控制机构(图中未示)可以控制调整切割机构2上、下位移，而致动组件21即带动刀具22转动，在工作台11将被切割物4送入后，该刀具22上的刀刃部23即于被切割物4表面上划出一道路径5，此路径5并未被刀具22锯穿。
然而，尾随在切割机构2后方的热切机构3进行同步切割，利用激光模块所产生的光源即照射于切割机构2所划割出的路径5上，此光源具有的张应力，可使切割路径5往下贯穿破裂，以达切割被切割物4的目的。
进一步，在于进行被切割物4切割时，该机台1的工作台11不产生任何位移状态，让机台1的控制机构带动切割机构2呈水平位移，而于被切割物4表面上划割出一道路径5，或者是切割机构2不作水平位移，由机台1上并位于工作台11下方的驱动机构控制工作台11位移，而带动被切割物4进行切割。
上述仅为本发明的较佳实施例，并非用来限定本发明实施的范围。凡依本发明权利要求所做的均等变化与修饰，皆为本发明的保护范围。
权利要求
1.一种切割装置，配置于机台上，对机台上所置放的被切割物(芯片、玻璃、水晶、蓝宝石、太阳能板)进行切割，该切割装置包括一切割机构，配置于上述的机台上与被切割物形成相对位移，对被切割物表面进行划割路径的操作；一配置于上述机台上并位于切割机构后方与被切割物形成相对位移，对切割机构所划割的路径进行热切割，其内部具有一激光模块；藉此，上述切割机构在被切割物表面上划割出一道未贯穿被切割物本体的路径，再由热切机构内部激光模块所产生的张应力进行该路径往下贯穿破裂的切割，以分离被切割物。
2.如权利要求1所述的切割装置，其中，该切割机构配置于机台的控制机构上。
3.如权利要求1或2所述的切割装置，其中，该切割机构由一致动组件及一刀具构成。
4.如权利要求3所述的切割装置，其中，该刀具外圆周上设有一由钻石材质所形成的刀刃部。
5.如权利要求3所述的切割装置，其中，该致动组件由马达构成。
6.如权利要求1所述的切割装置，其中，该热切机构配置在与切割机构同一个控制机构上。
7.如权利要求1所述的切割装置，其中，该热切机构配置于机台的另一控制机构上。
8.如权利要求1所述的切割装置，其中，该热切机构的激光模块依据切割不同材质而搭配不同波长光源的激光模块，切割芯片时使用具有产生二氧化碳(CO2)激光振荡光源。
全文摘要
本发明公开了一种切割装置，该切割装置用以配置于机台上，对机台上所置放的被切割物(芯片、玻璃、水晶、蓝宝石、太阳能板)进行切割，包括一配置于前述机台上与被切割物形成相对位移而进行划割的切割机构；一配置于上述机台上并位切割机构后方与被切割物形成相对位移而对切割机构所划割的路径进行热切割的热切机构，其内部具有一激光模块；利用前述的切割机构于被切割物表面上划出一道未贯穿被切割部本体的路径，再由热切机构内部激光模块所产生的张应力进行该路径往下贯穿破裂的切割，以分离被切割物。
文档编号B23K26/08GK1608785SQ200310101898
公开日2005年4月27日 申请日期2003年10月23日 优先权日2003年10月23日
发明者陈元龙 申请人:郑元龙