技术编号:3054652
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及切削被加工物的车刀轮。 背景技术存在多种用于实现半导体器件的轻薄短小化的技术。作为一个例子,下述的被称为倒装焊接(Flip Chip Bonding)的封装技术已被实用化在形成于半导体晶片的器件表面形成多个高度大约为10 100 μ m的被称作凸块(Bump)的金属突起物,使这些凸块与形成于布线基板的电极对置并直接接合。在半导体晶片的器件表面形成的凸块利用电镀、植球(stud bump)之类的方法形成。由此,各个凸块的高度并不均勻,若保持该状态的...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。