专利名称：车刀轮的制作方法
技术领域：
本发明涉及切削被加工物的车刀轮。
背景技术：
存在多种用于实现半导体器件的轻薄短小化的技术。作为一个例子，下述的被称为倒装焊接(Flip Chip Bonding)的封装技术已被实用化在形成于半导体晶片的器件表面形成多个高度大约为10 100 μ m的被称作凸块(Bump)的金属突起物，使这些凸块与形成于布线基板的电极对置并直接接合。在半导体晶片的器件表面形成的凸块利用电镀、植球(stud bump)之类的方法形成。由此，各个凸块的高度并不均勻，若保持该状态的话难以将多个凸块全部一样地接合到布线基板的电极。此外，为了实现高密度布线，存在着在凸块与布线基板之间夹着异方性导电胶膜 (Anisotropic Conductive Film，ACF)进行接合的集成电路封装技术。在采用该封装技术的情况下，如果凸块的高度不足，则会导致接合不良，因此需要达到一定高度以上的凸块高度。因此，期望将在半导体晶片的表面形成的多个凸块切削至预期的高度。作为将凸块切削至预期的高度的方法，例如在日本特开2000-173%4号公报中提出了使用车刀轮切削凸块的方法。车刀轮具备轮基座、以及配设于轮基座且包含切削刃的车刀单元，一边使车刀轮旋转，一边在切削刃抵接于被加工物的状态下使车刀轮与被加工物滑动，由此执行切削。专利文献1 日本特开2000-173954号公报然而，在以往的车刀轮中，由于是将一个车刀单元以能够装卸的方式安装于轮基座这样的结构，因此存在下述问题随着车刀轮的旋转而产生振动，被切削出的被加工物的加工品质因该振动而恶化。
发明内容
本发明正是鉴于这样的问题而完成的，其目的在于提供一种能够抑制被切削出的被加工物的加工品质的恶化的车刀轮。根据本发明，提供一种车刀轮，其用于切削被加工物，其特征在于，该车刀轮具备 轮基座；车刀单元，其具有车刀柄和切削刃，所述车刀柄以能够装卸的方式安装于所述轮基座，所述切削刃以能够装卸的方式配设于所述车刀柄；以及平衡用配重，其配设于所述轮基座的以该轮基座的旋转中心为基准与所述车刀单元点对称的位置，并且该平衡用配重与所述车刀单元具有相同重量。在本发明的车刀轮中，由于将与车刀单元重量相同的平衡用配重配设在轮基座的以轮基座的旋转中心为基准与车刀单元的安装位置点对称的位置，因此能够减小与车刀轮的旋转相伴随的振动，从而能够抑制被加工物的加工品质的恶化。
图1是适于利用本发明的车刀轮进行切削的半导体晶片的立体图。图2是装配有本发明的车刀轮的车刀切削装置的立体图。图3是本发明实施方式涉及的车刀轮的立体图。图4是车刀单元的分解立体图。图5(A)是示出车刀单元相对于轮基座的安装结构的侧视图，图5(B)是将其一部分剖开的主视图。图6㈧是示出平衡用配重相对于轮基座的安装结构的侧视图，图6(B)是将其一部分剖开的主视图。图7是示出利用车刀轮进行的晶片的切削加工工序的示意图。图8㈧是切削前的半导体晶片的放大剖视图，图8(B)是切削后的半导体晶片的放大剖视图。标号说明W 半导体晶片；D 器件；2 车刀切削装置；5 凸块；10 车刀切削单元；25 车刀轮；26 车刀单元；30 卡盘工作台；50 轮基座；52 柄(车刀柄)力4 车刀；56 切削刃； 66 平衡用配重。
具体实施例方式以下，参照附图详细地说明本发明的实施方式。参考图1，其示出了适于采用本发明的车刀轮进行切削的半导体晶片W的立体图。在半导体晶片W的表面正交地形成有第1 间隔道Sl和第2间隔道S2，在由第一间隔道Sl和第二间隔道S2划分出的各区域分别形成有器件(芯片)D。如图1的放大图所示，在各器件D的四边形成有多个突起状的凸块5。如图8㈧ 的放大剖视图所示，这些凸块5埋设于底部填充材料(了、巧一 λ &材)7内。采用环氧树脂或苯并环丁烯(BCB)作为底部填充材料7。接下来参照图2，对装配有本发明实施方式涉及的车刀轮的车刀切削装置2进行说明。标号4是车刀切削装置2的底座(壳体)，在底座4的后方竖立设置有立柱6。在立柱6固定有沿上下方向延伸的一对导轨(仅图示一根)8。沿该一对导轨8以能够在上下方向移动的方式装配有车刀切削单元10。车刀切削单元10的壳体20安装于移动基座12，该移动基座12沿一对导轨8在上下方向移动。车刀切削单元10包括壳体20 ；主轴22(参照图7)，其以可旋转的方式收纳在壳体20中；安装座Μ，其固定在主轴22的末端；以及车刀轮25，其以能够装卸的方式装配于安装座对。车刀单元沈以能够装卸的方式安装于车刀轮25。车刀切削单元10具备车刀切削单元进给机构18，该车刀切削单元进给机构18由使车刀切削单元10沿一对导轨8在上下方向移动的滚珠丝杠14和脉冲马达16构成。当对脉冲马达16进行脉冲驱动时，滚珠丝杠14旋转，移动基座12沿上下方向移动。在底座4的中间部分配设有具有卡盘工作台30的卡盘工作台机构观，卡盘工作台机构28借助未图示的卡盘工作台移动机构在Y轴方向移动。标号33是折皱保护罩，其覆盖卡盘工作台机构观。在底座4的前侧部分配设有第一晶片盒32、第二晶片盒34、晶片搬送用机械手36、 具有多个定位销40的定位机构38、晶片搬入机构(装料臂)42、晶片搬出机构(卸料臂)44 以及旋转清洗单元46。此外，在底座4的大致中央部设有用于清洗卡盘工作台30的清洗液喷射喷嘴48。 该清洗液喷射喷嘴48在卡盘工作台30被定位于装置近前侧的晶片搬入搬出区域的状态下朝向卡盘工作台30喷射清洗液。参考图3，其示出了本发明实施方式涉及的车刀轮25的立体图。车刀轮25由下述部件构成环状的轮基座50 ；车刀单元沈，其以能够装卸的方式安装于轮基座50 ；以及平衡用配重(平衡锤)66，其以能够装卸的方式安装于轮基座50的以轮基座50的旋转中心为基准与车刀单元26点对称的位置，且该平衡用配重66与车刀单元沈具有相同重量。车刀轮25向箭头R的方向旋转以切削在晶片W的表面形成的凸块5。如图4的分解立体图所示，车刀单元沈由大致长方体形状的柄(车刀柄)52、和以能够装卸的方式安装于柄52的车刀M构成。车刀M呈板状，且在长度方向的一端部的表面侧固定有切削刃56，该切削刃56由金刚石等形成为预定的形状。在车刀M上形成有供螺钉58插入的圆孔59。在柄52的一个侧面形成有槽60，该槽60具有与车刀M的厚度相同的深度。在槽 60形成有螺纹孔61。将车刀M插入到柄52的槽60内，并穿过车刀M的圆孔59将螺钉 58与螺纹孔61螺合，由此，车刀M被固定于柄52。如图5所示，在轮基座50形成有长方体形状的安装孔62、和开设于安装孔62的螺纹孔63。将车刀单元沈的柄52插入到形成于轮基座50的安装孔62中，并且将螺钉64 与螺纹孔63螺合并拧紧，由此，车刀单元沈被固定于轮基座50。另一方面，平衡用配重66具有与车刀单元沈相同的重量，如图3和图6所示，将平衡用配重66插入到安装用孔68中，该安装用孔68形成于轮基座50的以轮基座50的旋转中心为基准与车刀单元沈点对称的位置，并且将螺钉70螺合并紧固于螺纹孔69中，由此，平衡用配重66被固定于轮基座50。接下来，参照图7对基于车刀轮25的半导体晶片W的切削加工方法进行说明。如图8 (A)的放大剖视图所示，在半导体晶片W的表面形成有分别与各器件D的电极连接的多个凸块5，这些凸块5被埋设在由环氧树脂等形成的底部填充材料7中。一边使主轴22以大约2000rpm的转速旋转，一边驱动车刀轮进给机构18从而使车刀单元沈的切削刃56以预定深度切入底部填充材料7，使卡盘工作台30以lmm/s的进给速度向箭头Y方向移动，并且在切削底部填充材料7的同时切削凸块5。在该切削加工时，卡盘工作台30在Y轴方向进行加工进给而并不旋转。当吸引保持于卡盘工作台30的晶片W的左端通过切削刃56的安装位置后，晶片 W的切削结束，如图8(B)所示，底部填充材料7的表面变得平坦，凸块5与底部填充材料7 一起被切削，其高度被均勻地加工。在本实施方式的车刀轮25中，在轮基座50的以轮基座50的旋转中心为基准与车刀单元26点对称的位置，配设有与车刀单元26具有相同重量的平衡用配重66，由此，减小了与车刀轮25的旋转相伴随的振动，从而能够抑制由振动引起的被加工物的加工品质的恶化。
权利要求
1. 一种车刀轮，其用于切削被加工物，其特征在于， 该车刀轮具备 轮基座；车刀单元，其具有车刀柄和切削刃，所述车刀柄以能够装卸的方式安装于所述轮基座， 所述切削刃以能够装卸的方式配设于所述车刀柄；以及平衡用配重，其配设于所述轮基座的以该轮基座的旋转中心为基准与所述车刀单元点对称的位置，并且该平衡用配重与所述车刀单元具有相同重量。
全文摘要
本发明提供一种车刀轮，其能够抑制被切削出的被加工物的品质恶化。所述车刀轮用于切削被加工物，其特征在于，该车刀轮具备轮基座；车刀单元，其具有车刀柄和切削刃，所述车刀柄以能够装卸的方式安装于所述轮基座，所述切削刃以能够装卸的方式配设于所述车刀柄；以及平衡用配重，其配设于所述轮基座的以该轮基座的旋转中心为基准与所述车刀单元点对称的位置，并且该平衡用配重与所述车刀单元具有相同重量。
文档编号B23B29/00GK102371371SQ20111021960
公开日2012年3月14日 申请日期2011年8月2日 优先权日2010年8月4日
发明者森俊, 波冈伸一 申请人:株式会社迪思科