技术编号:30580368
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本申请涉及半导体技术领域,尤其是涉及一种半导体器件及其制作方法。背景技术.随着电动化、智能化的日益普及,对各类半导体器件的需求越来越多、功耗也越来越大,尤其是功率器件以及信息处理器件等。这些半导体器件的核心技术在于把芯片可靠地与基底层连接。通常芯片都是薄片状结构,引出端分别在薄片面积最大的上下两个表面,空间上只有一个表面能够直接与基底层连接,另一个表面必须通过引线等方式与基底层连接。引线连接工艺成熟,但是其可靠性一直是半导体器件的瓶颈。引线直径很小,一方面是电阻大导致产生热量高而易发生热胀...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。