技术编号：30580472
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及电路板领域，具体的说，尤其涉及一种阶梯槽内带焊盘的金属化孔的阶梯板制作方法。背景技术.为加大产品散热面积和增强元器件的组装安全性，需在pcb板上制作凹陷阶梯槽以固定元器件，阶梯板设计应运而生，阶梯板上设有阶梯槽。全部金属化的阶梯槽制作比部分金属化阶梯槽的制作要相对简单。现有常规方法制作阶梯金属化孔焊盘有以下方案：.阶梯槽处为实介质层，基板压合后从两面分别进行铣槽，铣出阶梯槽后，对阶梯槽进行金属化处理，再进行一次铣槽，但是这种方式制作的阶梯槽的精准度低，而且阶梯槽全部金属化再铣去...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。