一种阶梯槽内带焊盘的金属化孔的阶梯板制作方法与流程

1.本发明涉及电路板领域，具体的说，尤其涉及一种阶梯槽内带焊盘的金属化孔的阶梯板制作方法。


背景技术：

2.为加大产品散热面积和增强元器件的组装安全性，需在pcb板上制作凹陷阶梯槽以固定元器件，阶梯板设计应运而生，阶梯板上设有阶梯槽。全部金属化的阶梯槽制作比部分金属化阶梯槽的制作要相对简单。现有常规方法制作阶梯金属化孔焊盘有以下方案：
3.阶梯槽处为实介质层，基板压合后从两面分别进行铣槽，铣出阶梯槽后，对阶梯槽进行金属化处理，再进行一次铣槽，但是这种方式制作的阶梯槽的精准度低，而且阶梯槽全部金属化再铣去部分孔铜，增加成本，金属化效果差，铣出阶梯槽过程很难一次实现，可能需要多次铣板，效率低。


技术实现要素：

4.为了解决现有包含pth孔的阶梯板制作存在精准度低、质量差的问题，本发明提供一种阶梯槽内带焊盘的金属化孔的阶梯板制作方法。
5.一种阶梯槽内带焊盘的金属化孔的阶梯板制作方法，依次包括以下步骤：
6.开料：将两块双面覆铜的基板进行开料，铜层命名为l1层、l2层、l3层和l4层；
7.钻孔：对两块基板分别进行钻通孔；
8.沉铜板电；
9.镀孔图形：对位于预设阶梯槽范围内的孔a进行开窗镀孔；
10.镀孔：对孔a进行电镀；
11.树脂塞孔：对钻出的孔进行树脂塞孔；
12.内层图形和内层蚀刻：制作l2层和l3层上的线路图形后，进行内层蚀刻；
13.压合：将不流胶的pp片进行开窗，开窗的位置为预设阶梯槽的位置，然后按照l1层、l2层、pp片、l3层和l4层的顺序进行压合，压合形成电路板；
14.外层图形和外层蚀刻：制作外层图形后，进行外层蚀刻；
15.二次钻孔：对电路板进行钻孔，钻出通孔b,通孔b在预设阶梯槽范围内，且通孔b穿过孔a，二次钻孔后孔a保留有孔铜；
16.成型：按照预设阶梯槽范围进行控深铣，得到阶梯金属化焊盘；
17.后流程。整个制作过程容易控制，有利于提高产品的质量和制作精准度，效率比较高，而且能够避免渗铜、溢胶的问题。
18.可选的，所述通孔b的直径小于孔a的直径。
19.可选的，所述压合后，依次进行外层机械钻孔和沉铜板电二，所述外层机械钻孔对电路板进行钻孔，钻出通孔c。
20.可选的，所述孔a为l3-l4层的通孔。
21.可选的，所述镀孔将孔铜厚度镀至100μm-150μm。
22.可选的，所述压合前，对基板进行棕化处理。
23.可选的，外层蚀刻后依次进行外层aoi、防焊和文字，文字后再进行二次钻孔。
24.可选的，所述二次钻孔后，对电路板进行表面处理。
25.可选的，所述后流程包括fqc、oqc和包装。
26.可选的，所述对两块基板分别进行钻通孔，通孔的数量为若干个。
27.与现有技术相比，本发明的有益效果在于：本发明提供一种阶梯槽内带焊盘的金属化孔的阶梯板制作方法，形成金属化孔后进行树脂塞孔，最后再成型，能够避免电镀渗铜的问题，也避免溢胶的问题，产品质量好；阶梯金属化焊盘的制作精准度高，过程容易控制，有利于提高效率和产品性能。
附图说明
28.图1为本发明实施例提供的阶梯槽内带焊盘金属化孔的阶梯板制作方法的流程示意图。
29.图2为本发明实施例提供的阶梯槽内带焊盘金属化孔的阶梯板制作方法的电路板示意图一；
30.图3为本发明实施例提供的阶梯槽内带焊盘金属化孔的阶梯板制作方法的电路板示意图二；
31.图4为本发明实施例提供的阶梯槽内带焊盘金属化孔的阶梯板制作方法的电路板示意图三；
32.图5为本发明实施例提供的阶梯槽内带焊盘金属化孔的阶梯板制作方法的电路板示意图四；
具体实施方式
33.为了详细说明本发明的技术方案，下面将对本发明实施例的技术方案进行清楚、完整的描述。显然，所描述的实施例是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本发明的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
34.实施例1：
35.本实施例提供一种阶梯槽内带焊盘的金属化孔的阶梯板制作方法，依次包括以下步骤：
36.开料：将两块双面覆铜的基板进行开料，铜层命名为l1层1、l2层2、l3层3和l4层4；即第一块基板的上表面铜层为l1层1，第一块基板的下表面铜层为l2层2，第二块基板的上表面铜层为l3层3，第二块基板的下表面铜层为l4层4。预设阶梯槽的范围。
37.钻孔：对两块基板分别进行钻通孔，通孔的数量为若干个，包括位于预设阶梯槽范围内的孔a5，该孔a5为l3-l4层4的通孔。
38.沉铜板电：对两块基板进行沉铜板电，将钻出的通孔内形成孔铜，并加厚基板表面的铜层厚度。
39.镀孔图形：对位于预设阶梯槽范围内的孔a5进行开窗镀孔。
40.镀孔：对孔a5进行电镀，形成金属化孔，镀孔将孔铜厚度镀至100μm-150μm。
41.树脂塞孔：对钻出的孔进行树脂塞孔，包括对孔a5的树脂塞孔。
42.内层图形和内层蚀刻：制作l2层2和l3层3上的线路图形后，进行内层蚀刻。
43.压合：将不流胶的pp片6进行开窗，开窗的位置为预设阶梯槽的位置，然后按照l1层1、l2层2、pp片6、l3层3和l4层4的顺序进行压合，压合形成电路板。参考附图2，压合后，因为pp片6开窗，所以电路板内会形成空腔。孔a5已经进行了树脂塞孔，能够避免后续存在电镀渗镀、藏药水的品质隐患。采用不流胶的pp片6能够避免溢胶的问题。
44.外层机械钻孔和沉铜板电二：所述外层机械钻孔对电路板进行钻孔，钻出通孔c8。
45.外层图形和外层蚀刻：制作外层图形后，进行外层蚀刻。
46.外层蚀刻后依次进行外层aoi、防焊和文字，文字后再进行二次钻孔。外层aoi确保外层线路的质量。
47.二次钻孔：参考附图3，对电路板进行钻孔，钻出通孔b7,通孔b7在预设阶梯槽范围内，且通孔b7穿过孔a5，二次钻孔后孔a5保留有孔铜。该通孔b7的直径小于孔a5的直径。根据孔a5的位置，能够较准确的确定通孔b7的位置。使后续得到的阶梯槽包括有金属化孔。
48.成型：参考附图4-5，按照预设阶梯槽范围进行控深铣，得到阶梯金属化焊盘，具体的，铣掉l1-l2层2之间的部分介质层，铣槽的长度大于孔a5的直径。因为pp片6开窗的区域在预设阶梯槽范围内，且孔a5也在预设阶梯槽范围内，铣槽容易控制精度。
49.后流程：后流程包括fqc、oqc和包装。可以理解的是，后流程可以采用现有pcb制作方法的其它常规流程，对此本发明不作限制。
50.图中铜层9为l1层、l2层、l3层和l4层以及孔经加工后形成的铜层。
51.本实施例提供一种阶梯槽内带焊盘的金属化孔的阶梯板制作方法，形成金属化孔后进行树脂塞孔，最后再成型，能够避免电镀渗铜的问题，也避免溢胶的问题，产品质量好；阶梯金属化焊盘的制作精准度高，过程容易控制，有利于提高效率和产品性能。
52.实施例2
53.本实施例提供一种阶梯槽内带焊盘的金属化孔的阶梯板制作方法，依次包括以下步骤：
54.开料：将两块双面覆铜的基板进行开料，铜层命名为l1层1、l2层2、l3层3和l4层4；即第一块基板的上表面铜层为l1层1，第一块基板的下表面铜层为l2层2，第二块基板的上表面铜层为l3层3，第二块基板的下表面铜层为l4层4。预设阶梯槽的范围。
55.钻孔：对两块基板分别进行钻通孔，通孔的数量为若干个，包括位于预设阶梯槽范围内的孔a5，该孔a5为l3-l4层4的通孔。
56.沉铜板电：对两块基板进行沉铜板电，将钻出的通孔内形成孔铜，并加厚基板表面的铜层厚度。
57.镀孔图形：对位于预设阶梯槽范围内的孔a5进行开窗镀孔。
58.镀孔：对孔a5进行电镀，形成金属化孔，镀孔将孔铜厚度镀至100μm-150μm。
59.树脂塞孔：对钻出的孔进行树脂塞孔，包括对孔a5的树脂塞孔。
60.内层图形和内层蚀刻：制作l2层2和l3层3上的线路图形后，进行内层蚀刻。
61.压合：将不流胶的pp片6进行开窗，开窗的位置为预设阶梯槽的位置，然后按照l1层1、l2层2、pp片6、l3层3和l4层4的顺序进行压合，压合形成电路板。参考附图2，压合后，因
为pp片6开窗，所以电路板内会形成空腔。孔a5已经进行了树脂塞孔，能够避免后续存在电镀渗镀、藏药水的品质隐患。采用不流胶的pp片6能够避免溢胶的问题。
62.外层机械钻孔和沉铜板电二：所述外层机械钻孔对电路板进行钻孔，钻出通孔c8。
63.外层图形和外层蚀刻：制作外层图形后，进行外层蚀刻。
64.外层蚀刻后依次进行外层aoi、防焊和文字，文字后再进行二次钻孔。外层aoi确保外层线路的质量。
65.二次钻孔：参考附图3，对电路板进行钻孔，钻出通孔b7,通孔b7在预设阶梯槽范围内，且通孔b7穿过孔a5，二次钻孔后孔a5保留有孔铜。该通孔b7的直径小于孔a5的直径。根据孔a5的位置，能够较准确的确定通孔b7的位置。使后续得到的阶梯槽包括有金属化孔。
66.成型：参考附图4-5，按照预设阶梯槽范围进行控深铣，得到阶梯金属化焊盘，具体的，铣掉l1-l2层2之间的部分介质层，铣槽的长度大于孔a5的直径。因为pp片6开窗的区域在预设阶梯槽范围内，且孔a5也在预设阶梯槽范围内，铣槽容易控制精度。
67.后流程：后流程包括fqc、oqc和包装。可以理解的是，后流程可以采用现有pcb制作方法的其它常规流程，对此本发明不作限制。图中铜层9为l1层、l2层、l3层和l4层以及孔经加工后形成的铜层。
68.本实施例2与实施例1、实施例3不同之处在于：二次钻孔后，对电路板进行表面处理，表面处理后再对电路板进行成型。
69.本实施例提供一种阶梯槽内带焊盘的金属化孔的阶梯板制作方法，形成金属化孔后进行树脂塞孔，最后再成型，能够避免电镀渗铜的问题，也避免溢胶的问题，产品质量好；阶梯金属化焊盘的制作精准度高，过程容易控制，有利于提高效率和产品性能。
70.实施例3
71.本实施例提供一种阶梯槽内带焊盘的金属化孔的阶梯板制作方法，依次包括以下步骤：
72.开料：将两块双面覆铜的基板进行开料，铜层命名为l1层1、l2层2、l3层3和l4层4；即第一块基板的上表面铜层为l1层1，第一块基板的下表面铜层为l2层2，第二块基板的上表面铜层为l3层3，第二块基板的下表面铜层为l4层4。预设阶梯槽的范围。
73.钻孔：对两块基板分别进行钻通孔，通孔的数量为若干个，包括位于预设阶梯槽范围内的孔a5，该孔a5为l3-l4层4的通孔。
74.沉铜板电：对两块基板进行沉铜板电，将钻出的通孔内形成孔铜，并加厚基板表面的铜层厚度。
75.镀孔图形：对位于预设阶梯槽范围内的孔a5进行开窗镀孔。
76.镀孔：对孔a5进行电镀，形成金属化孔，镀孔将孔铜厚度镀至100μm-150μm。
77.树脂塞孔：对钻出的孔进行树脂塞孔，包括对孔a5的树脂塞孔。
78.内层图形和内层蚀刻：制作l2层2和l3层3上的线路图形后，进行内层蚀刻。
79.压合：将不流胶的pp片6进行开窗，开窗的位置为预设阶梯槽的位置，然后按照l1层1、l2层2、pp片6、l3层3和l4层4的顺序进行压合，压合形成电路板。参考附图2，压合后，因为pp片6开窗，所以电路板内会形成空腔。孔a5已经进行了树脂塞孔，能够避免后续存在电镀渗镀、藏药水的品质隐患。采用不流胶的pp片6能够避免溢胶的问题。
80.外层机械钻孔和沉铜板电二：所述外层机械钻孔对电路板进行钻孔，钻出通孔c8。
81.外层图形和外层蚀刻：制作外层图形后，进行外层蚀刻。
82.外层蚀刻后依次进行外层aoi、防焊和文字，文字后再进行二次钻孔。外层aoi确保外层线路的质量。
83.二次钻孔：参考附图3，对电路板进行钻孔，钻出通孔b7,通孔b7在预设阶梯槽范围内，且通孔b7穿过孔a5，二次钻孔后孔a5保留有孔铜。该通孔b7的直径小于孔a5的直径。根据孔a5的位置，能够较准确的确定通孔b7的位置。使后续得到的阶梯槽包括有金属化孔。
84.成型：参考附图4-5，按照预设阶梯槽范围进行控深铣，得到阶梯金属化焊盘，具体的，铣掉l1-l2层2之间的部分介质层，铣槽的长度大于孔a5的直径。因为pp片6开窗的区域在预设阶梯槽范围内，且孔a5也在预设阶梯槽范围内，铣槽容易控制精度。
85.后流程：后流程包括fqc、oqc和包装。可以理解的是，后流程可以采用现有pcb制作方法的其它常规流程，对此本发明不作限制。图中铜层9为l1层、l2层、l3层和l4层或孔经加工后形成的铜层。
86.本实施例3与实施例1、实施例2不同之处在于：内层蚀刻后，在压合前，对基板进行棕化处理，提高基板的结合力，从而提高压合效果。
87.本实施例提供一种阶梯槽内带焊盘的金属化孔的阶梯板制作方法，形成金属化孔后进行树脂塞孔，最后再成型，能够避免电镀渗铜的问题，也避免溢胶的问题，产品质量好；阶梯金属化焊盘的制作精准度高，过程容易控制，有利于提高效率和产品性能。
88.可以理解的是，本发明采用了两块基板，如果采用多于两块的基板，其制作阶梯金属化焊盘的原理与本发明相同的技术方案也属于本发明的保护范围。
89.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。
90.在本发明的描述中，需要理解的是，指示方位或位置关系的术语为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
91.以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实施的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均包含在本发明的保护范围内。