技术特征：
1.一种阶梯槽内带焊盘的金属化孔的阶梯板制作方法，其特征在于：依次包括以下步骤：开料：将两块双面覆铜的基板进行开料，铜层命名为l1层(1)、l2层(2)、l3层(3)和l4层(4)；钻孔：对两块基板分别进行钻通孔；沉铜板电；镀孔图形：对位于预设阶梯槽范围内的孔a(5)进行开窗镀孔；镀孔：对孔a进行电镀；树脂塞孔：对钻出的孔进行树脂塞孔；内层图形和内层蚀刻：制作l2层和l3层上的线路图形后，进行内层蚀刻；压合：将不流胶的pp片(6)进行开窗，开窗的位置为预设阶梯槽的位置，然后按照l1层、l2层、pp片、l3层和l4层的顺序进行压合，压合形成电路板；外层图形和外层蚀刻：制作外层图形后，进行外层蚀刻；二次钻孔：对电路板进行钻孔，钻出通孔b(7),通孔b在预设阶梯槽范围内，且通孔b穿过孔a，二次钻孔后孔a保留有孔铜；成型：按照预设阶梯槽范围进行控深铣，得到阶梯金属化焊盘；后流程。2.根据权利要求1所述的一种阶梯槽内带焊盘的金属化孔的阶梯板制作方法，其特征在于：所述通孔b的直径小于孔a的直径。3.根据权利要求1所述的一种阶梯槽内带焊盘的金属化孔的阶梯板制作方法，其特征在于：所述压合后，依次进行外层机械钻孔和沉铜板电二，所述外层机械钻孔对电路板进行钻孔，钻出通孔c(8)。4.根据权利要求1所述的一种阶梯槽内带焊盘的金属化孔的阶梯板制作方法，其特征在于：所述孔a为l3-l4层的通孔。5.根据权利要求1所述的一种阶梯槽内带焊盘的金属化孔的阶梯板制作方法，其特征在于：所述镀孔将孔铜厚度镀至100μm-150μm。6.根据权利要求1所述的一种阶梯槽内带焊盘的金属化孔的阶梯板制作方法，其特征在于：所述压合前，对基板进行棕化处理。7.根据权利要求1所述的一种阶梯槽内带焊盘的金属化孔的阶梯板制作方法，其特征在于：外层蚀刻后依次进行外层aoi、防焊和文字，文字后再进行二次钻孔。8.根据权利要求1或5所述的一种阶梯槽内带焊盘的金属化孔的阶梯板制作方法，其特征在于：所述二次钻孔后，对电路板进行表面处理。9.根据权利要求1所述的一种阶梯槽内带焊盘的金属化孔的阶梯板制作方法，其特征在于：所述后流程包括fqc、oqc和包装。10.根据权利要求1所述的一种阶梯槽内带焊盘的金属化孔的阶梯板制作方法，其特征在于：所述对两块基板分别进行钻通孔，通孔的数量为若干个。
技术总结
本发明公开了一种阶梯槽内带焊盘的金属化孔的阶梯板制作方法，依次包括以下步骤：开料：将两块双面覆铜的基板进行开料，铜层命名为L1层、L2层、L3层和L4层；钻孔：对两块基板分别进行钻通孔；沉铜板电；镀孔图形：对位于预设阶梯槽范围内的孔A进行开窗镀孔；镀孔：对孔A进行电镀；树脂塞孔；内层图形和内层蚀刻；压合：将不流胶的PP片进行开窗，开窗的位置为预设阶梯槽的位置，压合形成电路板；外层图形和外层蚀刻；二次钻孔：钻出通孔B,通孔B在预设阶梯槽范围内，且通孔B穿过孔A，二次钻孔后孔A保留有孔铜；成型：按照预设阶梯槽范围进行控深铣，得到阶梯金属化焊盘。后流程。过程容易控制，制作精准度高，有利于提高效率和产品性能。有利于提高效率和产品性能。有利于提高效率和产品性能。
技术研发人员：张国城 郭明明 王忱 文志学 刘雪明 王海燕 樊建华
受保护的技术使用者：胜宏科技（惠州）股份有限公司
技术研发日：2022.03.02
技术公布日：2022/6/28