技术编号：30603709
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本公开大体上涉及半导体封装，并且具体地，涉及一种半导体封装结构及其制造方法。背景技术.随着电子工业的快速发展和半导体加工技术的进步，半导体芯片与越来越多的电子部件集成在一起以实现改进的电性能和额外功能。因此，需要更多的输入/输出(i/o)焊盘以用于这些芯片和部件之间的电连接。为了确保期望的性能和功能，在制造半导体装置封装期间执行电测试以确定目前为止制造的半导体装置封装中的电连接是否良好。发明内容.本公开的实施例提供了一种半导体封装结构。所述半导体封装结构包括第一半导体装置、第二半导体装置...
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