技术编号:3067650
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及到制造半导体集成电路器件的方法,更确切地说是涉及到可有效地用于其中半导体芯片被键合到衬底的的技术。背景技术 在衬底与硅芯片之间的常规键合中,衬底被放置在衬底平台上,然后,多个硅芯片被安置在衬底上,并利用提供在衬底平台上的加热筒,通过衬底将热传导至硅芯片(例如见专利文献1以及是为对应于专利文献1的欧洲专利申请的专利文献2)。日本未经审查的专利公开No.2002-534799(图2)[专利文献2]EP 1030349A2(图2)根据利用倒装芯片连结的...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。