技术编号：3071040
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种拆焊返修装置。 背景技术随着大规模集成电路的完善和推广及超大规模电路的应用，以BGA、SMD、CSP、LGA、 QFP、PLCC等封装形式的超大规模芯片应用越来越多，其相应的焊接要求越来越严格，焊接条件越来越苛刻，传统的焊接设备和工艺不能满足其要求，智能化、精准化焊接成为其发展的迫切需求。常用的拆焊返修装置，功能单一，需要多套设备配套使用；依靠流动热风加热，功耗大，且周围的小芯片容易被吹移位；热量由外向内传递，极易损害元器件，拆焊返修的成...
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