专利名称：新型红外线返修台的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种拆焊返修装置。
背景技术：
随着大规模集成电路的完善和推广及超大规模电路的应用，以BGA、SMD、CSP、LGA、 QFP、PLCC等封装形式的超大规模芯片应用越来越多，其相应的焊接要求越来越严格，焊接条件越来越苛刻，传统的焊接设备和工艺不能满足其要求，智能化、精准化焊接成为其发展的迫切需求。常用的拆焊返修装置，功能单一，需要多套设备配套使用；依靠流动热风加热，功耗大，且周围的小芯片容易被吹移位；热量由外向内传递，极易损害元器件，拆焊返修的成功率低，且周围的芯片容易被吹移位；加热速度不可调，热冲击大，控温不精确，被加热的的电路板及芯片很容易因受热不均发生物理变形。
发明内容为解决现有拆焊返修装置存在的上述问题，本实用新型提供了一种新型红外线返修台，其所采取的技术方案为该返修台包括远红外加热灯头、龙门架和底部箱体，龙门架固定在底部箱体上，龙门架上固定有滑轨，滑轨上套接有滑块，滑块的底部固定有调节架，调节架通过螺栓固定位于其下方的远红外加热灯头，远红外加热灯头内置光学对位器，其侧壁上固定有小风机，底部箱体的顶面嵌有远红外发热组，底部箱体的上方固定有滑架，滑架上套接有滑板，底部箱体的侧面上设有操作面板，底部箱体的内部设有控制主板，控制主板分别电连接操作面板和远红外加热灯头。该返修台采用智能曲线加热，内存八种温度曲线，可按用户预设的温度曲线自动完成整个拆焊过程。三维立体调节灯体，可伸缩式滑架系统，适用于任何角度元器件的拆焊，红外灯体配有激光定位，使调节更方便定位更精确。采用红外线发热器件，穿透力强、器件受热均勻、控温更准确，被加热的电路板及芯片不易发生物理变形。
图1为本实用新型的结构示意图；图2为图1的俯视图；图3为图1的左视图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型做进一步说明。如图1、图2和图3所示，龙门架2固定在底部箱体3上，滑轨9固定在龙门架2 上，滑轨9上套接滑块8，滑块8底部固定调节架3，调节架3通过螺栓固定位于其下方的远红外加热灯头1，通过滑块8的滑动和调节架3的调节，远红外加热灯头1可实现左右和上下移动，远红外加热灯头1内置光学对位器，小风机4安装在远红外加热灯头1侧壁上。底部箱体6的顶面嵌有远红外发热组7，远红外发热组7由数个陶瓷发热板组成，滑架5固定在底部箱体6的上方，滑架5上套接滑板10，滑板10用来夹持PCB板，并通过滑架5实现 PCB板的前后左右移动。底部箱体3的侧面上设操作面板11，底部箱体3的内部设控制主板，控制主板分别电连接操作面板11和远红外加热灯头1。 用户可根据拆焊要求，通过操作面板11任意选取及编辑加热曲线，利用控制主板中单片机的强大运算功能，可编程记忆存储，可按预设的温度曲线自动完成整个拆焊过程。 控制主板控制远红外加热灯头1发出特定波长的远红外线，渗透到IC内部，引起原子、分子共振形成热反应而迅速升温，并将热量传递到焊盘，熔化焊锡，以轻松快速拆焊IC。元器件上下、里外同时接受同一特性的热源，保证了元件和电路板热胀冷缩均勻。
权利要求1. 一种新型红外线返修台，包括远红外加热灯头(1)、龙门架(2)和底部箱体(6)，其特征在于龙门架(2)固定在底部箱体(3)上，龙门架(2)上固定有滑轨(9)，滑轨(9)上套接有滑块(8)，滑块(8)的底部固定有调节架(3)，调节架(3)通过螺栓固定位于其下方的远红外加热灯头(1)，远红外加热灯头(1)内置光学对位器，其侧壁上固定有小风机(4)，底部箱体(6)的顶面嵌有远红外发热组(7)，底部箱体(6)的上方固定有滑架(5)，滑架(5)上套接有滑板(10)，底部箱体(3)的侧面上设有操作面板(11)，底部箱体(3)的内部设控制主板， 控制主板分别电连接操作面板(11)和远红外加热灯头(1)。
专利摘要本实用新型公开了一种新型红外线返修台，龙门架固定在底部箱体上，龙门架上固定有滑轨，滑轨上套接有滑块，滑块的底部固定有调节架，调节架通过螺栓固定位于其下方的远红外加热灯头，远红外加热灯头内置光学对位器，其侧壁上固定有小风机，底部箱体的顶面嵌有远红外发热组，底部箱体的上方固定有滑架，滑架上套接有滑板，底部箱体的侧面上设有操作面板，底部箱体的内部设有控制主板，控制主板分别电连接操作面板和远红外加热灯头。该返修台采用智能曲线加热，可按用户预设的温度曲线自动完成整个拆焊过程，适用于任何角度元器件的拆焊，调节更方便，定位更精确。
文档编号B23K3/08GK202174318SQ20112020239
公开日2012年3月28日 申请日期2011年6月16日 优先权日2011年6月16日
发明者刘高强, 唐毅, 桑运波, 田启贤 申请人:泰安普惠电气科技有限公司