技术编号:3072838
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种承载器的接合垫开口制程,特别是涉及一种可折弯(Flexible)的软片式承载器(Film carrier)的接合垫开口制程及其激光成孔(laser drilling)方法。背景技术 随着科技的进步与生活品质的持续提升,加上3C产业的整合与持续成长,使得集成电路(Integrated circuit,IC)的应用领域越来越广。为了使结构脆弱的集成电路裸芯片(die)能受到有效的保护,并同时使集成电路裸芯片能与外界相互传递讯号,才发展出芯片封装(...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。