技术编号:30787958
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本申请实施例涉及晶圆检测技术领域,尤其涉及一种晶圆片背面视觉检测结构、晶圆片背面视觉检测方法、一种计算机可读存储介质和一种控制装置。背景技术.在半导体器具制备过程中,晶圆片正反面上的器件不是随意排布,必须在两面正确的对准才可以生效,对于每个触点必须是贯穿晶圆片才能产生电信接触。目前技术中需要对晶圆片进行翻面检测,缺点是容易开裂,浪费成本高。发明内容.本发明旨在至少解决现有技术或相关技术中存在的技术问题之一。.为此,本发明的第一方面提供了一种晶圆片背面视觉检测结构。.本发明的第二方面提...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。