晶圆片背面视觉检测结构、检测方法和相关设备与流程

1.本技术实施例涉及晶圆检测技术领域，尤其涉及一种晶圆片背面视觉检测结构、晶圆片背面视觉检测方法、一种计算机可读存储介质和一种控制装置。


背景技术：

2.在半导体器具制备过程中，晶圆片正反面上的器件不是随意排布，必须在两面正确的对准才可以生效，对于每个触点必须是贯穿晶圆片才能产生电信接触。目前技术中需要对晶圆片进行翻面检测，缺点是容易开裂，浪费成本高。


技术实现要素：

3.本发明旨在至少解决现有技术或相关技术中存在的技术问题之一。
4.为此，本发明的第一方面提供了一种晶圆片背面视觉检测结构。
5.本发明的第二方面提供了一种晶圆片背面视觉检测方法。
6.本发明的第三方面提供了一种计算机可读存储介质。
7.本发明的第四方面提供了一种控制装置。
8.有鉴于此，根据本技术实施例的第一方面提出了一种晶圆片背面视觉检测结构，包括：
9.升降组件；
10.吸盘，连接于所述升降组件的一端，用于吸取晶圆片；
11.检测组件，所述检测组件包括检测台、线扫相机和移动组件，所述线扫相机设置在所述检测台的一侧，所述检测台可转动地连接于所述移动组件，所述吸盘位于所述检测组件的上方。
12.在一种可行的实施方式中，所述升降组件包括：
13.电机；
14.丝杠，所述电机的输出端连接于所述丝杠；
15.滑块，滑动设置在所述丝杠上；
16.其中，所述吸盘连接于所述滑块。
17.在一种可行的实施方式中，所述移动组件包括：
18.x轴滑轨；
19.y轴滑轨，滑动设置在所述x轴滑轨上；
20.移动件，滑动设置在所述y轴滑轨上；
21.其中，检测台可转动地连接于所述移动件。
22.在一种可行的实施方式中，晶圆片背面视觉检测结构还包括：
23.台架，所述升降组件和所述检测组件连接于所述台架。
24.在一种可行的实施方式中，所述检测台为多个，多个所述检测台间隔布置在所述移动组件上。
25.根据本技术实施例的第二方面提出了一种晶圆片背面视觉检测方法，用于上述任一技术方案所述的晶圆片背面视觉检测结构，所述晶圆片背面视觉检测方法包括：
26.获取晶圆片检测信息，控制所述升降组件吸取在待检测晶圆片上；
27.控制所述升降组件带动所述待检测晶圆片远离于所述检测台；
28.通过检测台带动所述线扫相机在所述晶圆片远离于所述升降组件的一侧移动，通过所述线扫相机采集所述晶圆片背面的图像信息。
29.在一种可行的实施方式中，晶圆片背面视觉检测方法还包括：
30.基于所述图像信息，获取实时晶圆片背面的墨点位置信息；
31.基于所述墨点位置信息，确定所述晶圆片正面的触电设置位置。
32.在一种可行的实施方式中，晶圆片背面视觉检测方法还包括：
33.控制所述升降组件带动所述晶圆片向所述检测组件所在位置移动，将所述晶圆片设置在所述检测台上，控制所述检测台移动远离于所述升降组件。
34.根据本技术实施例的第三方面提出了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有计算机程序，实现如上述任一技术方案所述的晶圆片背面视觉检测方法。
35.根据本技术实施例的第四方面提出了一种控制装置，包括：
36.存储器，存储有计算机程序；
37.处理器，执行所述计算机程序；
38.其中，所述处理器在执行所述计算机程序时，实现如上述任一技术方案所述的晶圆片背面视觉检测方法。
39.相比现有技术，本发明至少包括以下有益效果：本技术实施例提供的晶圆片背面视觉检测结构包括了升降组件、吸盘和检测组件，在使用过程中，吸盘可以抓取设置在检测台之上的晶圆片，通过升降组件可以带动晶圆片上升，再通过检测台带动线扫相机移动和转动，即可通过线扫相机获取到晶圆片背面的墨点信息，进一步再基于墨点信息在晶圆片的正面进行打点标记，能够在不改变晶圆片正面对准的情况下，实现背面晶圆片的生产，从而提高晶圆片的利用率，降低了生产成本。
附图说明
40.通过阅读下文优选实施方式的详细描述，各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的，而并不认为是对本技术的限制。而且在整个附图中，用相同的参考符号表示相同的部件。在附图中：
41.图1为本技术提供的一种实施例的晶圆片背面视觉检测结构的示意性结构图；
42.图2为本技术提供的一种实施例的晶圆片背面视觉检测方法的示意性步骤流程图；
43.图3为本技术提供的一种实施例的计算机可读存储介质的结构框图；
44.图4为本技术提供的一种实施例的控制装置的结构框图。
45.其中，图1中附图标记与部件名称之间的对应关系为：
46.1吸盘、2检测台、3线扫相机、4电机、5丝杠、6滑块、7x轴滑轨、8y轴滑轨。
具体实施方式
47.为了更好的理解上述技术方案，下面通过附图以及具体实施例对本技术实施例的技术方案做详细的说明，应当理解本技术实施例以及实施例中的具体特征是对本技术实施例技术方案的详细的说明，而不是对本技术技术方案的限定，在不冲突的情况下，本技术实施例以及实施例中的技术特征可以相互组合。
48.如图1所示，根据本技术实施例的第一方面提出了一种晶圆片背面视觉检测结构，包括：升降组件；吸盘1，连接于升降组件的一端，用于吸取晶圆片；检测组件，检测组件包括检测台2、线扫相机3和移动组件，线扫相机3设置在检测台2的一侧，检测台2可转动地连接于移动组件，吸盘1位于检测组件的上方。
49.本技术实施例提供的晶圆片背面视觉检测结构包括了升降组件、吸盘1和检测组件，在使用过程中，吸盘1可以抓取设置在检测台2之上的晶圆片，通过升降组件可以带动晶圆片上升，再通过检测台2带动线扫相机3移动和转动，即可通过线扫相机3获取到晶圆片背面的墨点信息，进一步再基于墨点信息在晶圆片的正面进行打点标记，能够在不改变晶圆片正面对准的情况下，实现背面晶圆片的生产，从而提高晶圆片的利用率，降低了生产成本。
50.在一种可行的实施方式中，升降组件包括：电机4；丝杠5，电机4的输出端连接于丝杠5；滑块6，滑动设置在丝杠5上；其中，吸盘1连接于滑块6。
51.在该实施例中，升降组件进一步包括了电机4、丝杠5和滑块6，通过电机4带动丝杠5转动，丝杠5即可带动滑块6在丝杠5上上升或下降，吸盘1再连接于滑块6，吸盘1即可相对于检测台2进行上升或下降。
52.在一种可行的实施方式中，移动组件包括：x轴滑轨7；y轴滑轨8，滑动设置在x轴滑轨7上；移动件，滑动设置在y轴滑轨8上；其中，检测台2可转动地连接于移动件。
53.移动组件包括了x轴滑轨7、y轴滑轨8和移动件，如此设置使得检测台2可以通过移动组件进行多维的移动，同时可以进行转动，便于通过线扫相机3采集晶圆片的图像信息。
54.在一种可行的实施方式中，晶圆片背面视觉检测结构还包括：台架，升降组件和检测组件连接于台架。
55.在该实施例中，进一步包括了台架，通过台架的设置为升降组件和检测组件提供了安装位置。
56.在一种可行的实施方式中，检测台2为多个，多个检测台2间隔布置在移动组件上。
57.检测台2为多个利于实现晶圆片的检测的连续化进行。
58.如图2所示，根据本技术实施例的第二方面提出了一种晶圆片背面视觉检测方法，用于上述任一技术方案的晶圆片背面视觉检测结构，晶圆片背面视觉检测方法包括：
59.步骤201：获取晶圆片检测信息，控制升降组件吸取在待检测晶圆片上；
60.步骤202：控制升降组件带动待检测晶圆片远离于检测台；
61.步骤203：通过检测台带动线扫相机在晶圆片远离于升降组件的一侧移动，通过线扫相机采集晶圆片背面的图像信息。
62.本技术实施例提供的晶圆片背面视觉检测结构包括了升降组件、吸盘和检测组件，通过本技术实施例提供的晶圆片背面视觉检测方法，吸盘可以抓取设置在检测台之上的晶圆片，通过升降组件可以带动晶圆片上升，再通过检测台带动线扫相机移动和转动，即
可通过线扫相机获取到晶圆片背面的墨点信息，进一步再基于墨点信息在晶圆片的正面进行打点标记，能够在不改变晶圆片正面对准的情况下，实现背面晶圆片的生产，从而提高晶圆片的利用率，降低了生产成本。
63.在一种可行的实施方式中，晶圆片背面视觉检测方法还包括：基于图像信息，获取实时晶圆片背面的墨点位置信息；基于墨点位置信息，确定晶圆片正面的触电设置位置。
64.在该技术方案中，进一步解析图像信息即可获取到墨点位置信息，便于基于墨点信息在晶圆片的正面进行打点标记，能够在不改变晶圆片正面对准的情况下，实现背面晶圆片的生产，从而提高晶圆片的利用率，降低了生产成本。
65.在一种可行的实施方式中，晶圆片背面视觉检测方法还包括：控制升降组件带动晶圆片向检测组件所在位置移动，将晶圆片设置在检测台上，控制检测台移动远离于升降组件。
66.在完成一个晶圆片的检测之后，晶圆片可以在检测台的作用下远离于升降组件，升降组件即可用于对下一个晶圆片的检测。
67.如图3所示，根据本技术实施例的第三方面提出了一种计算机可读存储介质301，计算机可读存储介质301存储有计算机程序302，实现如上述任一技术方案的晶圆片背面视觉检测方法。
68.本技术实施例提供的晶圆片背面视觉检测结构包括了升降组件、吸盘和检测组件，通过本技术实施例提供的计算机可读存储介质301，吸盘可以抓取设置在检测台之上的晶圆片，通过升降组件可以带动晶圆片上升，再通过检测台带动线扫相机移动和转动，即可通过线扫相机获取到晶圆片背面的墨点信息，进一步再基于墨点信息在晶圆片的正面进行打点标记，能够在不改变晶圆片正面对准的情况下，实现背面晶圆片的生产，从而提高晶圆片的利用率，降低了生产成本。
69.基于这样的理解，本技术的技术方案可以以软件产品的形式体现出来，该软件产品可以存储在一个非易失性存储介质(可以是cd-rom，u盘，移动硬盘等)中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行本技术各个实施场景所述的方法。
70.如图4所示，根据本技术实施例的第四方面提出了一种控制装置，包括：存储器401，存储有计算机程序；处理器402，执行计算机程序；其中，处理器402在执行计算机程序时，实现如上述任一技术方案的晶圆片背面视觉检测方法。
71.本技术实施例提供的晶圆片背面视觉检测结构包括了升降组件、吸盘和检测组件，通过本技术实施例提供的控制装置，吸盘可以抓取设置在检测台之上的晶圆片，通过升降组件可以带动晶圆片上升，再通过检测台带动线扫相机移动和转动，即可通过线扫相机获取到晶圆片背面的墨点信息，进一步再基于墨点信息在晶圆片的正面进行打点标记，能够在不改变晶圆片正面对准的情况下，实现背面晶圆片的生产，从而提高晶圆片的利用率，降低了生产成本。
72.在一些示例中，该控制装置还可以包括用户接口、网络接口、摄像头、射频(radio frequency，rf)电路，传感器、音频电路、wi-fi模块等等。用户接口可以包括显示屏(display)、输入单元比如键盘(keyboard)等，可选用户接口还可以包括usb接口、读卡器接口等。网络接口可选的可以包括标准的有线接口、无线接口(如wi-fi接口)等。
73.在示例性实施例中，控制装置还可以包括、输入输出接口和显示设备，其中，各个功能单元之间可以通过总线完成相互间的通信。该存储器存储有计算机程序，处理器，用于执行存储器上所存放的程序，执行上述实施例中的方法。
74.上述存储介质中还可以包括操作系统、网络通信模块。操作系统是管理上述方法的实体设备硬件和软件资源的程序，支持信息处理程序以及其它软件和/或程序的运行。网络通信模块用于实现存储介质内部各组件之间的通信，以及与信息处理实体设备中其它硬件和软件之间通信。
75.通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到本技术可以借助软件加必要的通用硬件平台的方式来实现，也可以通过硬件实现。
76.本技术是参照根据本技术实施例的方法、设备(系统)、和计算机程序产品的流程图和/或方框图来描述。应理解可由计算机程序指令实现流程图和/或方框图中的每一流程和/或方框、以及流程图和/或方框图中的流程和/或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式计算机或者其他可编程数据处理设备的处理器以产生一个机器，使得通过计算机或其他可编程数据处理设备的处理器执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的装置。
77.本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或单元必须具有特定的方向、以特定的方位构造和操作，因此，不能理解为对本发明的限制。
78.在本说明书的描述中，术语“一个实施例”、“一些实施例”、“具体实施例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或实例。而且，描述的具体特征、结构、材料或特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
79.以上仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。