技术编号:30801110
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及半导体元器件封装技术领域,具体而言,涉及一种用于半导体元器件封装的基板定位结构。背景技术.封装基板是substrate(简称sub),即印刷线路板中的术语。基板可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效,以实现多引脚化,缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。.基板在封装过程中需要对位置进行精准定位,国家现有公开的专利号为cn.的 一种用于半导体元件的封装基板,防止绝缘胶层受热膨胀断裂,保证了半导体元件的粘接效果,...
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